昂瑞微：国产高端射频芯片“破晓者”，以双轮驱动打响份额“攻坚战”

射频芯片是电子设备无线通信的“交通要冲”。大到5G基站，小到手机、汽车电子、各式各样的物联网设备，想要实现对电信号的接收和发射，都离不开这块芯片。但小小的射频芯片，却拥有技术高度集成、工艺精密复杂、性能要求严苛等属性，约八成市场份额仍被海外厂商占据。

11月26日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）披露招股意向书，宣布正式启动科创板IPO发行，股票代码为“688790”，将于12月5日申购。昂瑞微上市脚步渐近，意味着A股版图中将增添一份射频芯片领域国产化突围的“中坚力量”。

突破国际技术垄断，5G模组崭露头角

昂瑞微成立于2012年，是一家深耕射频前端和无线通信领域并进行多元化前瞻布局的复合型芯片设计公司，也是一家国家级专精特新重点“小巨人”企业。

在射频芯片领域，昂瑞微一系列技术突破引人注目。公司核心产品线包括面向智能移动终端的5G、4G、3G、2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、射频开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。

射频芯片领域是市场份额高度被海外垄断的市场，据Pristine Market Insight相关报告，2024年博通、思佳讯、高通等海外厂商在全球射频前端市场中占据约80%份额，中国厂商合计市占率仅20%左右。并且中国厂商的市占率有“越向高端产品走就越低”的特征，在5G高集成度模组为代表的高端市场市占率尚不足10%。

在这一背景下，昂瑞微成为了高端产品“破局者”之一，公司开发了高集成度5G L-PAMiD等产品，该产品的技术方案和性能已达到国际先进、国内领先水平，打破了国际厂商对L-PAMiD模组产品的垄断。目前，昂瑞微5G L-PAMiD产品已经率先实现对主流手机品牌客户旗舰机型大规模量产出货。

据招股说明书和此前反馈文件，昂瑞微的高性能L-PAMiD产品自2022年起连续三代入围头部品牌客户项目，最新两代已实现全国产化。在接收端，2025年上半年昂瑞微实现了L-DiFEM模组的大规模出货，同时公司与基带平台厂商、部分主流国产手机厂商联合推进“Phase X”系列新方案。这意味着，昂瑞微的技术积淀正在逐步“开花结果”。

本次上市，将进一步强化昂瑞微在高端市场的竞争力。据招股书，昂瑞微拟通过科创板IPO募集资金20.67亿元，公司拟使用本次募集资金投入5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目。

昂瑞微表示，本次募集资金到位及募投项目的顺利实施，将帮助公司在5G L-PAMiD模组发展等关键窗口期，加大研发投入持续向高端领域拓展，并在卫星/车载无线通信射频前端等新兴应用领域持续加强供应链安全，是公司实现既定战略规划和业务发展目标的关键举措。

形成“双轮驱动”战略，积极开拓多元市场

目前，昂瑞微围绕射频芯片核心赛道，形成了射频前端芯片与射频SoC“双轮驱动”的发展格局。招股说明书显示，2025年上半年，公司射频前端芯片收入6.87亿元，占比81.47%，射频SoC芯片收入1.51亿元，占比17.91%。

在射频前端芯片领域，昂瑞微的产品实现了从2G到5G的全系列覆盖，已向荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想、传音等知名品牌客户实现量产出货。在射频SoC芯片领域，公司产品已导入阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号等知名客户。

面对市场波动，昂瑞微也进行了“战略变阵”，实施“消费电子+专业市场+高端全球化”战略。在消费电子领域，公司依托射频前端芯片与射频SoC芯片、混合信号芯片的协同效应，深挖小米、三星、荣耀等消费电子客户的需求。

面对物联应用场景不断涌现、射频SoC芯片应用从传统的消费领域向专业场景发展的趋势，昂瑞微在射频SoC方向重点抢抓专业智能零售、健康医疗、智慧物流等专业市场机遇，扩大产品在专业类市场的推广应用。这一多元化战略已初见成效。2025年上半年，昂瑞微射频SoC芯片销售收入达1.51亿元，同比增长22.38%。

据Yole数据，全球射频前端市场规模将从2024年的255亿美元增长至2030年的308亿美元，年均复合增长率达3.2%。东吴证券研报认为，射频行业在2025年将呈现显著增长与深刻变革，其中一大趋势是“国产替代加速”，本土企业如昂瑞微等通过技术创新打破国际垄断，在LPAMiD模组、滤波器等产品上实现性能突破并进入主流供应链。

金元证券研报表示，经过最近几年发展，昂瑞微业绩发展迅速，2024年销售额赶上唯捷创芯，成功跻身射频前端第一梯队，与唯捷创芯一道率先推出射频前端中最难的Sub3G L-PAMiD产品，并在头部品牌手机终端客户旗舰机型量产，填补了射频前端最关键的一块短板。