北京
国家知识产权局信息显示，浙江海纳半导体股份有限公司申请一项名为“一种晶圆衬底胶体抛光方法及抛光机”的专利，公开号CN121018399A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及一种晶圆衬底胶体抛光方法及抛光机。该晶圆衬底胶体抛光方法，包括如下步骤：S1、提供晶圆衬底、两组抛光分散体和两组助剂；S2、一次抛光：使所述晶圆衬底接触第一比例的分散体-1、分散体-2和助剂-1，以及抛光垫；S3、二次抛光：使一次抛光后的所述晶圆衬底接触第二比例的分散体-1和分散体-2，以及抛光垫；S4、三次抛光：使二次抛光后的所述晶圆衬底接触第三比例的分散体-1、分散体-2和助剂-2，以及抛光垫；S5、清洗并干燥所述晶圆衬底。本发明的胶体抛光方法可减少机械划伤和压痕，去除晶圆衬底表面的亚损伤，实现了晶圆衬底抛光在效率与精度上的双重突破，其可兼容多尺寸与多材料，适用性佳。
天眼查资料显示，浙江海纳半导体股份有限公司，成立于2002年，位于衢州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本10764.794万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江海纳半导体股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可49个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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