天津
来源：市场资讯
（来源：浙商证券融资融券）
截至11月26日，沪深京三市融资融券余额合计24693.55亿元，较前一交易日增加63.23亿元；融资余额合计24522.65亿元，较前一交易日增加59.77亿元；融券余额合计170.90亿元，较前一交易日增加3.46亿元。
11月26日，融资资金流向显示，通信设备、半导体、消费电子等板块净流入居前，净流入规模在1亿元以上的行业有20个；互联网服务、专用设备、通用设备等板块净流出居前。
余额变化上，多空动能同步走强。多头方面，融资余额当日升幅0.24%；空头方面，融券余额当日升幅2.07%。
从持仓偏好来看，多数行业获得资金净流入，科技题材净流入居前。此外，房地产、有色金属等周期板块获得资金关注；当日领涨的医药题材资金净流入呈现分化态势，医药商业为资金净流出，医疗器械、医疗服务获得资金小幅净流入。短期来看，市场连续反弹，随着重磅政策窗口临近，市场有望逐步企稳。
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