北京
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国家知识产权局信息显示，京瓷AVX元器件公司申请一项名为“厚膜单层电容器”的专利，公开号CN121014093A，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，提供了单层电容器和具有这种电容器的电路板。电路板可以包括具有安装表面的电路板基板和至少部分地嵌入该电路板基板中的单层电容器。该单层电容器包括形成在衬底第一表面的至少一部分上的第一导电层和形成在衬底第二表面的至少一部分上的第二导电层。该第一导电层或该第二导电层中的至少一者具有至少约5微米的厚度。形成单层电容器的方法包括：在衬底第一表面的至少一部分上沉积第一导电层以及在衬底第二表面的至少一部分上沉积第二导电层。该第一导电层或该第二导电层中的至少一者具有至少约5微米的厚度。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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