北京
国家知识产权局信息显示，惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“线路板及其嵌埋铜块制作方法”的专利，公开号CN 121013284 A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本公开提供一种线路板及其嵌埋铜块制作方法，方法包括：分别获取第一半固化板、芯板、第二半固化板及铜块；对第一半固化板进行锣孔操作；对芯板进行锣孔操作；对第二半固化板进行锣孔操作；将第一半固化板、芯板和第二半固化板进行铆合操作；翻开第一半固化板，并埋入铜块，以形成待压合板，对待压合板进行压合操作，以形成已压合板；对已压合板的两面贴上干膜；对已压合板进行蚀刻操作。方法采用单个芯板和两个半固化板进行压合，相对于采用两个不同厚度的芯板生产方式，本方案在压合时不容易出现板弯翘的情况；方案采用凸台朝上的埋入方式，进而不需要对准凸台与第一半固化板的第一安装锣槽位置，进而降低埋入铜块的难度，提高生产效率。
天眼查资料显示，惠州市特创电子科技股份有限公司，成立于2010年，位于惠州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本5510.6257万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市特创电子科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息215条，此外企业还拥有行政许可28个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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