北京
国家知识产权局信息显示，湖北惠风科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片托盘”的专利，授权公告号CN 223591300 U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及托盘技术领域，尤其是一种半导体芯片托盘，包括置物板，置物板的顶部开设有第一凹槽，在第一凹槽的底端等距开设有若干容纳槽，每个容纳槽内部设有半导体芯片，置物板的底部开设有第二凹槽，第二凹槽的顶部与容纳槽的底部相连通在第二凹槽内部等距安装有若干条形移动板每块条形移动板的顶部均安装有若干对限位块，每对限位块之间设有顶块，顶块的顶部伸至对应的容纳槽内，每块顶块的两侧均开设有导向槽，每块限位块的顶部均安装有导向块。本申请通过移动条形移动板可带动顶块移动，将放在容纳槽内的芯片顶出，方便工作人员拿取，取料方便。
天眼查资料显示，湖北惠风科技有限公司，成立于2020年，位于武汉市，是一家以从事土木工程建筑业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北惠风科技有限公司拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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