江苏
分享至
在PCB（印刷电路板）制造与组装过程中，湿气是影响产品质量的重要因素。为防止回流焊过程中因水分汽化导致“爆板”或分层等缺陷，烘烤前需将PCB妥善存放于高强干燥柜中进行预处理。高强干燥柜采用高效微电脑程控除湿系统，可将柜内湿度稳定控制在5%RH以下，甚至达到1%RH的超低水平，有效吸附PCB吸湿。
高强干燥柜
使用时，应先将未使用的PCB密封包装拆封后立即放入干燥柜，避免暴露在潮湿环境中。设定合适的温湿度参数（如常温、≤10%RH），并确保柜门关闭严密，防止外界湿气侵入。对于已开封但暂不使用的PCB，也应存放在干燥柜中，以维持其干燥状态。高强干燥柜不仅具备快速除湿能力，还配备湿度实时监控与报警功能，保障存储环境稳定可靠。
通过合理使用高强干燥柜，可在烘烤前显著降低PCB含水率，提升后续焊接良率，延长产品寿命，是电子制造中不可或缺的关键设备。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
