上海
11月17日，生益电子发布公告，公司计划通过定向增发募集资金，总额不超过26亿元。募集资金将用在人工智能计算 HDI 生产基地建设项目和智能制造高多层算力电路板项目，以及补充流动资金和偿还银行贷款。
其中，人工智能计算HDI生产基地建设项目预计总投资20.32亿元，拟使用募集资金10亿元，规划建设期为36个月，第三年开始试生产，至第五年达产。本项目拟建设生产人工智能用高阶HDI板，计划年产能为16.72万平方米。
智能制造高多层算力电路板项目预计总投资19.37亿元，拟使用募集资金11亿元，项目分两阶段建设，规划建设期合计30个月，第一阶段于第二年开始试生产，至第三年达产；第二阶段于第三年开始试生产，至第四年达产。该项目拟建设生产高多层板，计划年产能70万平方米。
对于此次大手笔扩张产能，生益电子表示：公司现有产能难以满足市场与客户迅速增长的需求，产能瓶颈已成为阻碍公司业务规模增长和制约公司盈利能力提升的重要掣肘。
深入剖析不难发现，生益电子此次募资的背后，是业绩一路“狂飙”下，公司的短期负债却在一路走高。
业绩方面，生益电子第三季度交出了一份亮眼的成绩单。第三季度，生益电子实现营业收入30.60亿元，同比增长幅度高达153.71%，这一数字约为上半年营业收入的81%；同时，公司取得归母净利润5.84亿元，同比增长545.95%，比上半年还高出0.54亿元。
对于业绩实现高增长，生益电子表示：在报告期内，公司高附加值产品的占比有所提升，这一举措持续巩固了公司在中高端市场的竞争优势，进而使得营业收入及净利润较上年同期实现了大幅增长。
尽管业绩表现十分出色，但从短期资金情况来看，生益电子仍面临着一定的压力。截至三季度末，生益电子的货币资金由去年年底的4.10亿元增长至6.81亿元；应收账款也从17.47亿元增长至33.63亿元。
此外，生益电子的短期借款也较去年年底大幅增长，由10.73亿元增长至20.00亿元。
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