先进制程产能需求持续走高，关注头部代工厂产能扩张进程 | 投研报告

来源：中国能源网

上海证券近日发布电子行业周报：过去一周（11.10-11.14），SW电子指数下跌4.77%，板块整体跑输沪深300指数3.68个百分点，从六大子板块来看，光学光电子、其他电子Ⅱ、电子化学品Ⅱ、半导体、消费电子、元件涨跌幅分别为-1.25%、-2.29%、-2.44%、-3.97%、-6.18%、-9.25%。

以下为研究报告摘要：

核心观点

市场行情回顾

过去一周（11.10-11.14），SW电子指数下跌4.77%，板块整体跑输沪深300指数3.68个百分点，从六大子板块来看，光学光电子、其他电子Ⅱ、电子化学品Ⅱ、半导体、消费电子、元件涨跌幅分别为-1.25%、-2.29%、-2.44%、-3.97%、-6.18%、-9.25%。

核心观点

先进制程产能需求持续走高，台积电3nm产能供不应求。11月11日，据台媒《工商时报》报道，面对英伟达等AI芯片大客户对先进制程的旺盛需求，台积电的先进制程产能正全面告急。据摩根大通最新发布的报告指出，台积电的3nm制程产能在2026年将出现较大供应缺口，即便通过转换旧产线与跨厂协作提升产能，2026年底能够达到14万至14.5万片的产能，仍难以满足全部需求，这也将导致客户争相支付高额溢价以获取产能，推动台积电整体毛利率有望突破60%。摩根大通的报告指出，目前包括英伟达、苹果、高通、联发科、谷歌、亚马逊、Meta与微软等主要客户，都已提前锁定台积电3nm制程的产能。比如英伟达Rubin、谷歌TPU v7、亚马逊Trainium3等AI/高性能计算（HPC）芯片，苹果的C2基带芯片与A19系列处理器、高通与联发科的旗舰SoC，都采用的是台积电3nm制程。为缓解供应压力，台积电选择在现有产线中进行灵活调整，而非新建3nm晶圆厂。摩根大通指出，台南Fab18厂将通过转换部分4nm产线，每月可新增约2.5万片3nm产能；另在高雄Fab22与新竹Fab20的新厂，则预留空间给更先进的2nm制程与A16制程节点。

智能手机AP-SoC出货量有望在2025年达成先进制程51%的里程碑。11月13日，根据Counterpoint最新发布的《全球智能手机AP-SoC各制程出货量预测》报告，5/4/3/2nm先进制程将在2025年占据近50%的智能手机SoC出货量。智能手机SoC正在从成熟节点加速向先进节点迁移，涵盖从中低端到高端的各价位段机型。这一趋势不仅显著提升了性能与能效，也使终端设备具备了更强的设备端GenAI能力、更佳的游戏表现与更好的散热管理。先进制程让OEM厂商能够集成更强大的CPU、GPU和NPU，从而支持更丰富的AI体验。随着SoC厂商从5nm向4nm、3nm乃至2026年的2nm制程过渡，晶体管密度与能效持续提升。因此，半导体含量与平均售价（ASP）不断上升，尤其是在旗舰级AP-SoC中。据Counterpoint预测，到2026年，先进制程在智能手机SoC总出货中的占比预计将提升至60%，主要得益于中端机型从成熟制程向5/4nm的加速迁移。此外，2nm制程的量产及3nm制程的持续放量也将进一步加速先进制程的渗透。

投资建议

维持电子行业“增持”评级，我们认为电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；半导体关键材料聚焦国产替代逻辑，建议关注电子材料平台型龙头企业彤程新材、鼎龙股份、安集科技等；碳化硅产业链建议关注天岳先进。

风险提示

中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。(上海证券 陈凯)