双线并举，鸿石智能开启Micro LED彩色化新阶段

导航功能是AI与AR眼镜最常被强调的应用之一，但鸿石智能新市场开拓副总经理刘怿在TrendForce 2025自发光显示产业研讨会上提出不一样的观点：对于骑手群体而言，导航功能反而可能干扰操作，他们更需要解放双手，只需“扫一眼”便能获取关键信息。

然而，这个看似“扫一眼”的简单动作，却对AR显示技术提出了严苛的挑战：既要保证户外强光下的高亮度，又要满足头盔集成的小体积，还要兼顾全天续航的低功耗。刘怿认为，只有Micro LED能同时满足极致高亮度、极致低功耗、极致小体积的要求。

但是，Micro LED红光技术及全彩化的实现，是所有布局者绕不开的难题。近年来，随着终端应用市场的反哺，相关技术的发展进入了新的阶段，创新技术不断涌现，行业也逐步形成了多元化的技术路线。针对这一核心障碍，鸿石智能在会上分享了他们的解决方案。

刘怿 鸿石智能新市场开拓副总经理

攻克红光鸿沟，独特技术路径突破亮度瓶颈

Micro LED行业面临一个公认的难题——“红光效率鸿沟”。简单来说，氮化镓材料在发绿光和蓝光时效率尚可，但在发波长更长的红光时，会因晶格失配导致光效严重降低。

行业内存在多种技术路线，如铝镓铟磷（AlGaInP）、量子色转（QDCC）、以及氮化铟镓（InGaN）基红光等方案，各有优劣与技术难点。

鸿石智能创新推出量子点色转换（QDPR）技术，将量子点材料与光刻胶（Photoresist）结合，通过半导体光刻工艺在晶圆上实现纳米级的精准图案化。该技术使得单红光亮度峰值达到了200万nits，超越了部分采用原生铝镓铟磷材料的红光芯片。凭借此技术，鸿石智能成为全球第一家将单红光亮度峰值突破200万尼特的公司。

受益于量子点材料的窄半峰宽特性，该光机实现了令人惊叹的宽色域。色域覆盖率高达109.89% NTSC、114.37% DCI-P3和155.15% sRGB，确保了虚拟影像色彩与现实世界的无缝融合，让用户体验更加沉浸和真实。

同时，该技术在可靠性上也表现优异，在1000小时测试下，红光亮度衰减小于10%；在70℃以上的工作温度下进行测试，衰减同样小于10%。

双线并举，单片全彩与三色合光的彩色化战略

优异的单红光表现，为鸿石智能的彩色化战略奠定了坚实基础。公司采取了“双线并举”的战略，在单片全彩和三色合光两个路径上均投入了同等的人力资源。

在单片全彩方面，鸿石智能在今年2月公布的单片全彩微显示光，分辨率是320×240，已经实现了120万尼特的白光亮度，该产品使用鸿石智能独创的混合堆叠结构（HSS™），下一版是继续优化光效，要达到200万尼特的设计指标。

该结构融合了两次晶圆键合技术与一次量子点色转换技术，巧妙实现了蓝绿外延片的集成以及红光的精准呈现。混合堆叠结构创新设计不仅简化了Micro LED芯片的制造工艺，更在光电转换效率上实现了质的飞跃。

为作对比，刘怿解释了行业内其他堆叠方式的挑战：

垂直堆叠（R-G-B竖直排列）的挑战在于一致性，且红光（R）必须放在最底层，因为如果蓝（B）、绿（G）在下面，其光线穿透上层时会产生波长吸收和改变。水平堆叠（蓝光LED+量子点色转R/G）的挑战在于光效难以做高，且两次色转的工艺复杂度很高。

鸿石的“混合堆叠结构”则不同：它以绿色（G）和蓝色（B）氮化镓材料为基础，通过光刻刻蚀让绿色像素露出来，再利用量子点色转技术，将特定位置的蓝色（B）精准转换为红光（R）。这种错层结构（采用两红一蓝一绿的四像素点组合）允许绿色像素做得更大，从而显著提高了整体光效。该技术也在今年9月的光博会上荣获了第三届中国光电博览奖银奖。

在三色合光方面，鸿石智能同样推出了彩色光机产品，分辨率为640×480，能耗表现优异，每150毫瓦（mW）即可实现250万尼特的亮度。

下一代平台，从金属键合到混合键合

鸿石智能目前已实现8英寸硅基氮化镓Wafer to Wafer金属键合的量产工艺，是全球唯二实现了Micro LED单绿色产品量产及出货的公司，这不仅代表了鸿石智能Micro LED的研发能力，也代表了鸿石智能Micro LED的工艺水平和生产能力。

面向下一代平台，刘怿强调，AR眼镜客户始终追求更小的体积，这意味着芯片和像素间距必须进一步缩小。为顺应这一趋势，鸿石智能正推进混合键合(Hybrid Bonding)。

目前鸿石智能量产的产品像素间距为3.75微米，采用金属键合技术路线。鸿石智能计划在明年初推出下一代产品，像素间距将缩小至2.5微米。随着像素点进一步微缩，传统金属键合已无法满足工艺要求，因此鸿石智能引入了混合键合技术。

所谓“混合”，是指金属元素与二氧化硅进行对位键合，这种结构能够显著提升键合精度与可靠性。通过混合键合，像素间距可以做到2.5微米，如果定义一款芯片尺寸至0.08英寸 ，在保持640×480分辨率不变的情况下，单色光机体积可做到0.1CC，三色合光彩色光机体积仅0.18CC。这将成为当前业界体积最小的彩色Micro LED光机方案之一。

AI-AR头盔与更广阔的探索

鸿石智能Micro LED彩色化布局，兼顾前沿探索和实用落地两个技术迭代路线。随着下一代技术平台的建成，将进一步扩展Micro LED的应用领域。

在应用拓展上，文章开头所提及的AI-AR HUD智能头盔，正是鸿石智能基于Micro LED微显示与AI技术融合的探索性产品。该产品是鸿石智能与国内外头部客户合作开发的，它集成了投影、摄像头、蓝牙及语音交互等成熟功能。

刘怿在会上指出，虽然大众普遍认为导航是AR头盔的核心功能，但鸿石智能经过大量调研发现，对于骑手这一目标群体，导航反而会造成严重干扰。他们最真实的需求是“解放双手”，并通过“扫一眼”的方式获取关键信息。

这种应用场景的具体表现为：当骑手在快递柜前操作时，无需掏出手机，即可通过语音指令调用头盔的集成摄像头拍照并自动上传，Micro LED投影光机则在面罩上即时显示“已上传”，整个过程无需中断。

类似的场景还包括：在取餐时即时投影取餐号，或在开始配送时由后台推送最优路线。这些“扫一眼”即可获取关键信息的需求，完美契合了Micro LED微显示技术的价值，真正将AR技术无缝融入了实际的工作流中。

小结

鸿石智能从解决“红光鸿沟”的QDPR技术，到“双线并举”的单片全彩与三色合光战略，再到面向未来的混合键合平台，展现了其在Micro LED微显示领域从底层创新到量产落地的全链路能力。正如其对智能头盔应用场景的深刻洞察，鸿石智能正通过扎实的技术迭代与产业化实践，将Micro LED从实验室推向市场，加速推动光电显示技术的产业化发展。

文：LEDinside Mia

更多Micro LED市场趋势与数据，点击小程序了解《2025 Micro LED显示与非显示应用市场分析》报告。

▶关于集邦