行业研究 | 覆铜板：格局明晰，AI驱动成长——PCB行业专题

来源：兴业研究

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覆铜板行业在国民经济行业分类中属于制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子电路制造（C3982），在兴业研究行业分类中属电子信息制造业-电子-PCB行业-覆铜板。覆铜板是重要的PCB基材，在PCB生产成本中占比30%~40%，本文重点对覆铜板行业进行分析。

刚性覆铜板是主流产品。覆铜板（Copper Clad Laminate，简称“CCL”）是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔热压制成的板材。铜箔在覆铜板生产成本占比42%，树脂占比26%，玻纤布占比19%，合计占比90%，三大原材料随着下游对高速高频传输的需求迭代而升级，推动单位覆铜板价值量的提升。覆铜板按照是否可弯曲分为刚性覆铜板（Rigid CCL）和柔性覆铜板（Flexible CCL），其中刚性覆铜板销售额占比80%，作为主流产品广泛用于智能手机、AI服务器和汽车电子等，通常默认刚性覆铜板指代覆铜板行业。

覆铜板行业兼具周期性和成长性。从成长性来看，在下游PC、智能手机、5G、数据中心等接力爆发需求的推动下，行业市场规模中枢不断向上抬升，根据Prismark数据，市场规模由2024年的56亿美元，增长至2024年的150亿美元，2004~2024年复合增长率为5%。AI覆铜板成为推动行业新一轮增长的引擎，我们测算2025年AI覆铜板市场（AI服务器、交换机、光模块）规模为22亿美元，同比增长100%，预计2026年由于ASIC放量和英伟达新产品覆铜板升级为M9，AI覆铜板市场将达到34亿美元，同比增长60%，至2028年则有望达到58亿美元，2024-2028年AI 覆铜板复合增长率为52%，行业新一轮扩产启动，2025上半年覆铜板厂商资本开支同比增长54%。从周期性来看，宏观经济、下游新品爆发和铜价三重叠加影响覆铜板行业增速、利润的周期性：首先，覆铜板品类多，在日常电子产品应用广泛，传统的常规产品在覆铜板市场总占比超过50%，与宏观经济节奏相近；其次，下游需求爆发带动对应覆铜板品类供不应求，如载板、高速覆铜板，体现出明显的创新周期；此外，铜是覆铜板主要原材料，铜价对覆铜板厂商业绩影响较大，根据我们统计，2015年至今，铜价周期性走势与覆铜板厂商毛利率呈正相关，覆铜板厂商对铜价波动的传导能力较强，主要受益有利的竞争格局。

市场集中度较高，中国台湾厂商在高端领域占优。从全市场来看，2024年建滔积层板以14%的份额继续位列第一，其次是生益科技占比14%，台光电子占比13%，南亚塑胶占比8%，联茂占比6%，CR5合计市场份额为55%，使得覆铜板议价能力相对下游PCB环节（CR5仅24%）更强。在高速覆铜板领域，中国台湾厂商台光电子市场占比33%，台耀17%，联茂电子16%，日本厂商松下工业占比9%，中国大陆厂商生益科技占比7%，另外韩国斗山、美国罗杰斯也占有一定份额，中国台湾厂商在高速覆铜板领域优势明显。2025年上半年，6家中国大陆覆铜板厂商平均毛利率为12%，明显低于中国台湾厂商覆铜板厂商23%。

中国大陆覆铜板产能主要分布在珠三角和长三角地区。中国在全球覆铜板产值占比高达75%，皆因中国台湾、日本、韩国覆铜板厂商的主要生产基地设立在珠三角（珠海、江门、清远、韶关、广州和中山等）和长三角（常熟、昆山、南通、江阴、无锡、扬州和上海等）。

业务机会：1）AI算力拉动覆铜板需求，关注覆铜板厂商及其上游扩产融资需求；2）出海，关注覆铜板厂商有序出海融资需求。