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在半导体前道工序中，晶圆制造对环境洁净度与湿度控制要求极为严苛。微小的水分或氧气残留都可能引发氧化、腐蚀或光刻胶性能劣化，进而影响器件良率与可靠性。氮气柜作为关键的存储与缓存设备，在此过程中发挥着不可替代的作用。
高强氮气柜
高强氮气柜采用高强度密封结构与高效氮气循环净化系统，能够将柜内湿度稳定控制在1%RH以下，氧含量降至10ppm以内，为光罩、晶圆、光刻胶等敏感材料提供超低湿、惰性气体保护环境。其内置智能控制系统可实时监测并调节氮气流量与压力，确保柜内气氛均匀稳定；同时具备快速恢复能力，在频繁开关门后仍能迅速恢复设定参数，有效防止外界湿气侵入。
高强氮气柜全面保障前道工艺中关键物料的存储安全。通过精准控湿与惰性氛围维持，高强氮气柜显著提升了半导体制造过程的一致性与产品良率，是先进制程不可或缺的基础设备。
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