AI算力、存储机构交流观点（附算力、存储概念股）

1、算力与存储核心观点概述

算力与存储关注度: 算力和存储是当前最受关注的细分板块，关注维度包括海外需求与国内动态。国内方面，华为计划下周推出新技术，强化了国产算力的重要性。从预期和2026年兑现角度看，国产算力是优质方向。当前处于年底从2025年业绩向2026年预期切换阶段，国产算力性价比显著，值得关注。

存储板块修复预期: 凯侠业绩低于预期不会导致存储板块崩塌，后续有修复空间。虽存储涨价幅度未明确，但下游大B客户（如议价能力强的苹果）在涨价过程中，存储厂对其涨价幅度通常低于小B或零散C端客户。若出现较大调整，企稳后或为布局时机。

2、海外算力链产业分析与推荐

AI泡沫化判断: 当前市场对AI泡沫化的担忧并不成立。近期美股调整主要因美国政府停摆引发流动性问题，以及空头利用英伟达、北美四大巨头业绩空窗期做空，导致股价下跌并引发泡沫担忧。从估值指标看，北美几大巨头的PE或PEG基本处于低位，以PEG为例普遍在1倍左右，而行业增速和业绩增速远快于估值水平，因此远未达到泡沫阶段。全球AI投资呈现扩圈逻辑，最初以OpenAI的GPT - 4算力建设为核心，随后扩展至四大云厂的资本开支（CapEx），2025年进一步延伸至二线云厂商如甲骨文、马斯克的X等，后续海外主权基金（日韩、欧洲、中东等）的国家级AI投资将带来更大增量需求，全球AI CapEx投资仍有持续增量，需求端未现过剩，反而在加速，故无需担忧AI泡沫。

供给端产能数据: 从供给端看，近期产业链跟踪显示，台积电2026年CoWoS产能数据上修。英伟达从台积电获得的CoWoS产能在10月左右上修，总产能从60多万片提升至接近70多万片，上修幅度约10%。这一调整进一步证实供给端未现AI进程或CapEx放缓迹象。按此产能计算，英伟达2026年B300 + R200芯片总出货量预计超700万颗。此外，博通2026年流片数据方面，当前已知潜在流片数约20万片（主要代表谷歌TPU出货量），若上修后预计可达25 - 30万片，因基数较低，弹性更大。综合来看，2026年供给端无显著风险，需求持续加速。

需求端增长与标的推荐: 在供给加速背景下，高端GPU配套需求增长明确。英伟达上修CoWoS L产能（对应R200芯片出货预期）将推高1.6T、3.2T光模块需求，市场一致预期2026年800G光模块需求约5000万颗、1.6T光模块需求约3000万颗，当前英伟达上修后需求已接近或达到该水平。光芯片作为光模块上游，2026年预计仍有10%左右供需缺口，且随着光模块加单及谷歌潜在上修，需求将更旺盛。标的推荐方面，核心包括光模块龙头中际旭创、新易盛；光芯片领域源杰科技；PCB龙头胜宏科技；P to B龙头盛弘科技。从布局时机看，海外算力链自10月上中旬见顶后调整约1个月，幅度约20%。四季度以公募基金、险资为主的资金存在兑现压力，叠加科技牛市背景，筹码出清预计10月底结束。往2026年看，科技板块中产业趋势最强、业绩兑现度最高、确定性及性价比最优的仍为海外算力链，12月为2026年及春季躁动行情布局时点，当前位置风险较小，配置价值逐步提升。

3、国产算力链产业进展与展望

国内云厂商CAPEX加速: 国内云厂商CAPEX落后海外约一年多，2025年为加速元年，云厂商CapEx已正式开始加速。需求端上，国产算力刚起步，与美国差距大，但互联网大厂投资商对2026年预期乐观。字节2025年开发规模约1500亿，2026年预计至少2500亿，其他厂商或有潜在增量。

国产半导体进展: 预计等效7纳米制程工艺良率和产能2026年将逐步爬升，这将提升寒武纪、海光、华为等国产GPU公司业绩增长确定性。摩尔和沐曦预计年底上市，将提升市场对国产算力的关注度，推动国产算力贝塔走强。

重点公司业绩预期: 寒武纪方面，市场对其2026年预期较高。随着国产半导体产线良率和产能提高，其2026年出货量预计较2025年大幅增长，产品将从以580、590为主升级为价值量更高的690。字节2026年对寒武纪订单或超百亿，叠加其他客户订单，2026年将是其业绩兑现重要年份。海光信息布局全面，涵盖CPU、GPU及超节点生态，有助于拓展AI训练市场；产能出货弹性高，正于各大互联网厂商进行灰度测试，若测试顺利，2026年业绩兑现弹性更大。