车厂的自研芯片潮下，安谋科技Arm China的NPU是不是来得正好？

本周，Arm China，也就是安谋科技，发布了NPU IP 「周易」X3。
AI大热，NPU是AI计算的焦点，加上车圈自研芯片风潮正浓，关注度自然高。
「周易」X3算是安谋科技Arm China NPU的第二个大代际，之前已经有Z系列，包括Z1、Z2，X系列也有X1、X2。

X1之前的代表产品，有跟芯驰合作，比如座舱芯片X9SP，在岚图Free上有过量产；Z2，之前也有被芯擎采用。
在安谋科技Arm China内部开发的RoadMap里，Z1-Z2-X1的代号都是乾，X2是坤，X3是临，都是卦象名称；比较有意思的是，临代表了一切事物即将向好。某种程度上还是跟这个IP的定位蛮符合的，单丛8 - 80 TFlops的算力，开始向高而行。
安谋科技Arm China给X3的应用指引是：

1. 基础设施，AI加速卡；
2. 汽车，智能座舱与辅助驾驶；
3. 智能终端，AI手机、AI PC；
4. 智能物联网；
5. 具身智能。
   

从车企自研芯片的角度，眼下除了蔚小理已经基本上做完第一代自研智驾芯片之外，不少主机厂都感兴趣；大众刚刚官宣了和地平线合作，预计2029年出来500 - 700Tops的辅助驾驶芯片；比亚迪正在研发中，奇瑞也有计划。
座舱芯片视角下，「周易」和芯驰等的合作已经有成功案例，在高通之外，目前做更有性价比、更入门级的市场。
其中的市场机会，第一高通座舱芯片的价格实际不菲；其次座舱也有大模型上车的需求，高通SA8295P如果授权了双AI核是60 Tops，小鹏用了一颗图灵放在座舱里，看到了700Tops这个量级。
而辅助驾驶的视角下，如果明年规划、2028年前后量产，单丛80 Tops纯智驾芯片看起来只是入门级，也许主机厂对舱驾融合的兴趣度会更高。

现场也请教了安谋科技Arm China的NPU产品线专家，车企视角下，他们认为采用X3的优势在：

1. 车载芯片开发周期长，所以从一开始使用软件成熟度较高的产品，有助于降低开发风险，这也是他们的优势所在；
2. 舱驾融合的需求，需要对任务调度有一定隔离，X3在安全相关的控制机制方面已经做了设计；
3. 辅助驾驶的算法当前还没有收敛，因此X3在设计时也充分考虑了计算的通用性，并且支持高中低的灵活配置。

当然，下一代NPU也在计划之中了。
从整个战略的角度， arm全球以CPU和GPU作为成熟业务线，并且有小算力的NPU IP； 安谋科技Arm China则是以中大算力的NPU与全球业务互补。
All in AI，NPU是安谋科技Arm China未来战略的重中之重。