订单回暖下业绩迷局：芯源微成长阵痛？

当存储行业的复苏信号在市场中逐渐清晰，国产半导体设备领域正迎来新的发展契机。在这一浪潮中，芯源微凭借持续落地的国内领先存储客户订单，无疑成为赛道上备受关注的亮眼存在。值得关注的是，北方华创已成为公司控股股东，这一股权变动为芯源微带来了新的发展动能——双方可推动不同设备的工艺整合，提供更完整高效的集成电路装备解决方案，也可在研发、供应链、客户资源等方面加强协同效应。

然而，与订单端的积极态势形成鲜明反差的是，芯源微的业绩表现正经历着阶段性的“降温”。2025年前三季度，公司营收与利润双双承压，交出了一份不及市场预期的成绩单。数据显示，前三季度公司实现营收9.90亿元，同比下滑10.4%；归母净利润由盈转亏，录得-0.10亿元；扣非净利润更是大幅下滑至-0.94亿元，同样陷入亏损区间。

进入第三季度，芯源微业绩下行压力进一步凸显。单季营收2.81亿元，不仅同比大幅下降31.6%，环比跌幅也达到35.2%，存量订单结构、生产交付及验收周期等因素的叠加影响逐步显现。

利润端的表现更为严峻，公司Q3归母净利润-0.26亿元，同环比均由盈转亏；扣非归母净利润-0.44亿元，不仅同比首次陷入亏损，环比亏损幅度也持续扩大。

订单回暖与业绩承压的矛盾背后，芯源微正站在行业复苏与自身成长的交叉路口。

订单高增，收入延迟

截至2025年第三季度末，芯源微存货规模达25.26亿元，同比增长34.7%；合同负债为8.03亿元，同比增幅达70.9%。这两项指标的显著上升，反映出公司在手订单充沛、生产备货积极，但也从侧面揭示出产品交付至收入确认之间仍存在一定的时间差，导致业绩在当期内未能充分释放。

从具体产品线来看，前道Track（涂胶显影）设备作为直接影响芯片良率与产线效率的核心装备，其技术成熟度与客户验收进度是影响收入确认的关键。目前，公司该系列产品仍处于市场导入初期，在工艺适配性与性能稳定性方面尚需持续优化，导致验收周期延长，相关收入未能按计划计入前三季度报表，成为业绩承压的首要因素。

前道物理清洗设备方面，尽管已实现向战略客户的大批量机台交付，但由于客户产线规划调整或现场调试适配等因素，验收进程有所推迟。在半导体行业中以“客户验收”为收入确认节点的准则下，该部分收入未能及时兑现，进一步加剧了当期业绩压力。

值得关注的是，作为公司战略布局重点的前道化学清洗机，新签订单同比实现较大幅度增长，显示出良好的市场拓展势头。然而，该类设备从接单到最终验收通常需经历6–12个月甚至更长的转化周期。目前多数订单仍处于生产、交付或调试环节，尚未形成大规模收入，因此短期内难以弥补其他产品线验收推迟所带来的业绩缺口。

综合来看，尽管前三季度业绩受到产品验收节奏的影响，但从合同负债的快速增长以及前道化学清洗机、涂胶显影机的稳定签单情况来看，公司产品竞争力与市场需求依然坚实。特别是在后道先进封装领域出现复苏趋势的背景下，公司各业务线有望随着产品逐步成熟与验收进程推进，迎来更明确的收入兑现。

受益封装龙头增长

在国产半导体设备领域，芯源微凭借成熟稳定的设备产品，已成为盛合晶微的重要设备供应商。双方的合作关系随着盛合晶微的业务扩张而持续深化。

盛合晶微作为全球排名前十的OSAT（外包半导体封装和测试）企业，近年来保持较快增长。根据灼识咨询数据，该公司在中国大陆12英寸WLCSP市场位居首位，也是国内目前唯一实现硅基2.5D芯粒规模化量产的企业，在该细分领域市场份额约为85%。其招股书显示，2022至2024年营收复合增长率为69.77%，在全球前十大封测企业中增速领先。这一增长直接带动了对芯源微相关设备的需求。

而随着CoWoS类先进封装产能的逐步提升，芯源微有望获得更多设备订单。盛合晶微正在推进产能建设，其三维多芯片集成封装项目设计月产能包括8万片凸块工艺加工和1.6万片三维多芯片集成封装。据行业估算，每增加1万片CoWoS及同类先进封装月产能，预计将为芯源微带来约3-4亿元的设备订单，主要涉及前道Track（涂胶显影）设备和化学清洗机等产品。

从盛合晶微的招股书来看，其国产设备采购比例从2021年的15%提高至2024年的40%，这一提升与芯源微设备的应用有关。芯源微的涂胶显影设备和化学清洗机等产品，为盛合晶微在2.5D/3D集成、混合键合等先进封装技术的量产提供了设备支持。双方的合作有助于提升国产封装产线的自主化程度，也为芯源微在设备国产化方面积累了经验。

结语

尽管芯源微正经历产品导入期的业绩阵痛，但其在技术突破与市场拓展方面的进展依然值得期待。短期业绩波动虽带来挑战，却也凸显了公司在产品结构升级与客户深度协同中的成长轨迹。随着前道设备逐步通过验证、先进封装需求持续释放，以及控股股东协同效应的深化，芯源微有望在行业复苏与国产替代的双重浪潮中，突破当前瓶颈，迎来新一轮成长周期。