骆家辉：中国最好不要自主研发尖端芯片，因为美国不希望看到

封锁技术锁前路，自主创新破重围

中美在芯片上的那些事，总觉得像场拉锯战，一头是美国想死死攥住老大位置，另一头是中国稳扎稳打往前拱。前美国驻华大使骆家辉2024年1月3日在CNBC节目里直截了当抛出话来，美国就是不乐意中国自己搞出尖端芯片的设计和制造。他点明，这事关乎高科技领域的平衡，要是中国真追上来了，美国的领先优势就得打折扣。

骆家辉这番表态不是空穴来风，早从2018年美国就把华为拉进实体清单开始，这场科技摩擦就没消停过。那时候，美国商务部一纸禁令，直接断了华为从高通、英特尔那儿拿货的路子。结果呢，中国企业没趴下，反而咬牙往本土供应链上靠。

到了2020年，疫情闹得全球乱套，美国还推行政令，拦着自家企业投中国科技公司。日本、韩国也跟着掺和，出口审批一层一层卡得死死的。2022年10月，拜登签的新规更狠，英伟达的A100、H100这些高端计算芯片，直接对华出口关门。

骆家辉在节目里还提了荷兰阿斯麦的光刻机，这是芯片制造的命根子，美国游说荷兰政府，从2023年起就把EUV设备的对华出口给毙了。阿斯麦的NXT系列机器，本来订单堆着，结果许可证一撤，几家中国客户傻眼了，价值好几亿美元的货就这么黄了。

骆家辉的话听着刺耳，可他也戳中了美国那点小九九：不希望中国在短时间内翻盘。华盛顿的官员们在听证会上摊开地图，标着中国工厂的位置，估算着差距。结果，中国没闲着，国家集成电路基金从2014年起步，到2023年投了超3000亿，北京的中关村天天开会，审项目、批资金。

企业们加班加点，工程师们围着白板画图，算法一改再改。税收优惠、人才引进，全都上阵。这封锁啊，反而逼着中国认清自给自足的道理。2024年上半年，美国的许可批准率掉到25%，中国企业就更得硬扛，国产设备研发提速，汽车芯片渗透率蹭蹭往上窜。

这事搁谁身上都得掂量，美国的遏制策略听着霸道，可它也暴露了底气不足。中国市场大，全球芯片一半消费都在这儿，美国企业离不开这块肥肉。高通、英伟达的财报里，中国订单占大头，禁了半天，自己也心疼。

骆家辉说这些时，估计也知道，这场战不是一锤子买卖，得长线拉锯。事实证明，美国的墙越高，中国跳得越起劲儿。封锁技术是想锁前路，可中国这自主创新的劲头，硬是破了重围，步子稳稳往前。

压力倒逼求突破，机遇孕育新格局

转眼到2024年，骆家辉那话刚落地，中美芯片摩擦就没停过弦。华为8月29日推Mate 60手机，搭载的麒麟9000S芯片用中芯国际7纳米工艺，全球媒体炸锅了。

拆机报告一出，自研调制解调器亮堂堂的，5G信号稳。这不光是手机的事儿，它戳中了美国神经：中国真能在高端节点上动刀子了。华盛顿那边，商务部赶紧更新规则，AI芯片的管制网织得更密，硅谷的律师事务所文件堆成山，一笔笔交易审得鸡飞狗跳。

可中国企业没被吓住，反而借着这压力往前冲。国家基金二期1000亿砸下去，中芯国际的上海厂扩建不停，挖掘机挖土的声音没断过。2024年下半年，营收涨15%，28纳米良率破90%，7纳米N+2工艺上线测试。

YMTC的NAND闪存层数超200层，武汉厂的工程师调参数时，屏幕曲线拉得平直。汽车业更接地气，比亚迪的西安线，国产芯片嵌入仪表盘，质检一过就下线。渗透率到60%，欧洲车厂眼红了，订单转本土供应商，仓库的叉车忙活起来。

美国那边呢？2025年开年又加码，计量软件、EDA工具全进管制名单。国会听证会敲槌声不断，专家报告一摞摞递上去。荷兰阿斯麦的业务占比降到20%，CEO在财报会上翻页讲解，投资者追问中国市场。3月，日本东京电子的浸没式光刻机也卡了出口，工厂技工贴标签时手顿了顿。可这没白费，中国光刻机项目获批，实验室原型机转得嗡嗡响，自给率从30%爬到40%。

这压力简直是把双刃剑。美国想用它压垮中国，结果倒逼出新路子。中国芯片商们聪明着呢，工具拉到极限用，大集群处理器凑数，硬件软件融一块儿，性能硬生生挤出来。《经济学人》10月那篇报道说得准，中国企业绕着限制转，创新花样百出。

2025年上半年，中国半导体营收2170亿刀，市场规模3440亿，消费占比40%，制造份额18%。深圳的电子展上，展台挤满买家，触摸屏演示国产芯，销售员递名片时笑眯眯的。华为Mate 70系列9月亮相，AI功能一秀，消费者试用时眼睛亮堂。

机遇就藏在夹缝里。美国封锁越紧，中国越得自力更生。人才回流超4500人，大学实验室学生焊板卡，导师巡视时点头。政策上，“十四五”规划目标自给率70%，资金、税收全跟上。企业加大研发，引进技术消化吸收，差距虽在，但缩得飞快。5纳米测试线10月启动，上海厂夜灯亮堂，产能每月增10万片。全球看，中国已占产业链一席之地，谁也忽视不了这市场份额。

长远博弈定乾坤，稳健前行铸基石

眼下，中美芯片战还没见底迹象。Nexperia危机刚缓，Meketa的分析就说，后续摩擦得更烈。拜登走人前，华盛顿又收紧先进半导体控制，盟友圈子拉得更大。CEPA的报告直指，西方想守住芯片控制权，每样电器都离不开这小玩意儿。中国呢？没急着硬碰硬，而是稳扎稳打，创新绕着弯走。

长远看，美国的策略有它的逻辑。芯片关乎军工、AI、5G，丢了优势，全球话语权就弱。CHIPS法案砸钱建厂，俄勒冈的英特尔线扩建，模块吊起时稳稳的。台积电亚利桑那厂也上马，工人爬脚手架系安全带。可这投资见效慢，2025年美国制造份额才回升5%。

中国这边，自给率40%，但高端仍落后两代。差距是事实，可中国不急，步子小而密。光刻机国产化提速，上海微电子的设备迭代，参数调得准。长江存储的3D NAND，良率追平国际，存储市场份额稳升。

博弈这东西，得看全链条。美国卡设计、制造、设备，中国就从下游抓起。消费电子、汽车芯片先本土化，华为、小米的中低端芯用得溜。2025年，渗透率汽车达60%，手机超50%。全球供应链重塑，中国出口东南亚、非洲，订单源源不断。

美国那边，内部也纠结。高管们财报会上愁眉，市场丢了，中国消费者转本土，英伟达的H100卖不动。盟友不齐心，荷兰阿斯麦声明中透着无奈，与美讨论管制范围时，估计得权衡半天。日本经济产业省的文件盖章，快递送达企业，可本土车厂也喊缺芯。全球看，这战拖长了，谁也讨不了好。汽车短缺闹到减产，消费者买车等半年，怨声载道。

中国立场稳，自强不息。骆家辉的话听着像警告，可它也提醒大家，路得自己走。长远博弈，定的是乾坤。中国这基石铸得牢，创新火种点着了，未来节点虽不确定，但势头向上。稳健前行，步步为营，总有那天，芯片自主不再是梦。