在算力时代,数据中心与超级计算机的互联带宽,如同数字经济的命脉,决定着人工智能训练的效率和科学发现的步伐。业界正以前所未有的热情,向着448Gbps乃至更高的单通道速率高歌猛进。在这派欣欣向荣的景象之下,一场由技术霸主主导的路线更迭,正悄然掀起一场波及整个产业链的风暴。
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NVLink生态与无源DAC的共赢盛宴
Nvidia凭借其强大的软硬件生态,构建了以NVLink技术为核心的高性能计算堡垒。其系统设计颇具匠心:将两个GPU与一个ARM架构的CPU集成于一块板卡,形成计算的基本单元。随后,通过规模效应,将32块这样的卡集成为一个拥有72个GPU的NVL72机柜超级计算机。
这一架构的神经中枢,正是那海量的互联电缆。一个NVL72机柜内部需要约5184条电缆进行密集的互连,以实现GPU间前所未有的高带宽、低延迟通信。这为电缆行业,特别是无源直接附装铜缆(DAC)制造商,带来了一个巨大的“淘金”窗口。
DAC电缆之所以成为首选,在于其两大核心优势:
零功耗与低成本:与需要光电转换的有源光缆(AOC)或可插拔光模块不同,无源DAC无需进行电到光(E/O)和光到电(O/E)的转换,因此自身不消耗功率。在一个本就功耗惊人、散热挑战巨大的GPU机柜中,避免额外的数千瓦功耗贡献,对数据中心的总拥有成本(TCO)至关重要。
低延迟与高可靠性:省略了光电转换和信号处理环节,DAC提供了近乎物理极限的低延迟和简化的链路结构,可靠性更高。
正是这“天时地利”,使得大批线缆生产厂家纷纷重资投入产能,带动整个产业链的迅猛发展,也的确让早期布局者获得了丰厚的回报,形成了一个短暂的共赢生态。
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技术十字路口:
通往448Gbps的迷雾与挑战
在200Gbps速率上稳坐钓鱼台的DAC技术,其未来并非一片坦途。业界憧憬的下一站——448Gbps,将整个系统推入了设计和测试的“深水区”。
调制技术的抉择:为实现更高的数据速率,简单的NRZ调制已无力回天,必须采用更高效的脉冲幅度调制(PAM)。然而,标准之争陷入僵局:是采用相对成熟、与光通信领域天然契合的PAM4,还是为了追求更高频谱效率而挑战更复杂的PAM6或PAM8?PAM4虽需112GHz的惊人测试带宽,对仪器和设计都是极限挑战,但其优势在于能与光路PAM4直接对接,无需额外的数字信号处理(DSP)进行格式转换,从而节省了功耗与延迟。而PAM6/PAM8则需要更复杂的DSP,在功耗和成本上可能得不偿失。
铜介质的物理极限:随着频率攀升至112GHz,铜缆的趋肤效应和介质损耗将变得极其严重,信号传输距离将被大幅压缩。即使通过更先进的材料、屏蔽技术和均衡算法,DAC在448Gbps速率下的可行性与经济性都画上了一个巨大的问号。
就在整个行业为如何打磨下一代电缆技术而绞尽脑汁、投入巨资进行研发之时,一场颠覆性的变革已不期而至。
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黄仁勋的“无缆化”宣言与产业链的寒意
2025年10月的GTC大会上,NCEO黄仁勋在Keynote中重磅宣布,其第三代的NVL72系统将实现“完全无电缆连接”(Completely cableless)。
这短短一句话,对于所有押注NVLink电缆赛道的厂商而言,不啻为一颗深水炸弹。它意味着,Nvidia选择了从根本上重构其系统互连架构。我们推测,其技术路径很可能转向了:
高级封装技术:如CoWoS(晶圆上芯片封装)级别的集成,通过硅中介层或EMIB(嵌入式多芯片互连桥)实现芯片间的超高速互连,将外部电缆的需求内部化。
光学共封装(CPO):将光引擎直接封装在交换芯片或计算芯片附近,极大地缩短了电通道,从而在机柜内部甚至板卡之间直接采用光纤传输,跳过了独立的可插拔模块和电缆。
这一转变的核心驱动力,是Nvidia对性能、功耗和系统集成度的极致追求。“无缆化”不仅消除了数千条电缆带来的体积、重量和连接器故障点,更关键的是,它突破了电气互连在带宽和距离上的根本性瓶颈,为未来算力的指数级增长铺平了道路。
生存余量与未来出路:
电缆行业的战略彷徨与新生机遇
面对这场颠覆性变革,高速铜缆行业并非即刻步入绝境。
短暂的时间窗口:正如业内观察者所指,第三代NVL72从发布到大规模量产尚需时日。现有的、基于200Gbps NVLink的超级计算机及其后续维护、扩展需求,仍将为传统DAC电缆提供一段宝贵的“生存余量”。但这段时间,更应被视为战略转型的黄金缓冲期。
生态竞争的变数:在Nvidia构建其封闭帝国的同时,开放生态的竞争者正在崛起。由AMD、Intel、Google、Meta等巨头推动的UAlink标准,旨在打破垄断,为AI加速器集群提供一个开放、标准的互联方案。UAlink在初期很可能继续采用成熟的电缆互联技术,这或许能为电缆厂商开启一扇新的窗口,使其从“NVLink专属供应商”转变为“开放生态通用供应商”。
应用场景的纵向挖掘:
448Gbps的未尽之路:即便在Nvidia的最高端系统中被抛弃,448Gbps的高速铜缆技术依然是其他许多场景的明珠。例如,在高端数据中心内部的架顶(ToR)交换连接、高性能存储网络(如NVMe-oF)、以及金融高频交易等对延迟极其敏感的领域,高速DAC仍具强大生命力。
成本的终极考量:对于绝大多数企业级数据中心和AI训练集群,在可预见的未来,成本仍然是核心决策因素。只要光电转换模块的成本无法大幅低于DAC,那么在机柜内、短距离互联的场景下,DAC因其无与伦比的成本优势,仍将占据广阔市场。
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技术洪流下的生存哲学
Nvidia的“无缆化”革命,是一次典型的“创新者的窘境”案例。它警示我们,在技术快速迭代的浪潮中,今天的黄金赛道,明天可能瞬间干涸。对于高速铜缆行业而言,这既是危机,也是回归理性的契机。它迫使企业从依赖单一技术巨头的生态中抽身,重新思考自己的核心价值:是单纯制造电缆,还是提供“高性能、低成本、高可靠的互联解决方案”?答案显然是后者。
未来的道路在于技术多元化——在精进铜缆技术以覆盖更广阔市场的同时,必须积极向有源电缆(AEC)、光电混合缆乃至共封装光学(CPO)等前沿领域布局。同时,拥抱UAlink等开放标准,分散市场风险。
技术的星辰大海无限广阔,448Gbps绝非终点。电缆的故事远未结束,只是剧本的主角,需要从“电缆制造商”蜕变为“互联解决方案的创新者”。这场由黄教主亲手点燃的变革之火,烧毁的是旧的依赖,照亮的是通往更高维竞争的道路。让我们静观其变,但更需躬身入局。
近期行业重要会议议程发布
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报名联系方式及活动注意事项
2;报名链接:https://ii9ho3f9yl9ubii6.mikecrm.com/odvP7nZ
2025年12月20日·
参会地点:惠州&西湖
广东省惠州市惠城区东江二路2号
本次会议将采用:惠州本地高速铜缆供应链企业参观+现场展台观展+线缆技术交流+行业圆桌会议+交流晚宴几部分组成,会场按照800人+规模布置,报满即止,更多会议细节了解,添加下面的微信!
致线缆行业的制造商、材料与设备供应商、媒体技术专家、标准制定者及资深工程师:2025年的辉煌篇章已近尾声,我们备好佳酿与舞台,只待您的到来。诚邀您莅临这场行业盛会,分享宝贵经验、贡献前沿洞察,在思想碰撞与热情交流中,共绘2026年的锦绣前程!
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部分已经报名成功的企业资讯
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12月20日,让我们相约美丽的惠州,不见不散!
线缆朋友圈年会组委会 敬上
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