跃迁   国产“芯”再破局，东风自研H桥驱动芯片通过车规级认证！

近日，东风汽车自主设计研发的H桥驱动芯片 ——INB1060成功通过AEC-Q100车规级可靠性认证获得中汽研华诚认证（天津）有限公司颁发的“汽车芯片可靠性等级认证”证书这一成果不仅标志着INB1060 芯片在功能安全与运行稳定性上已达到国际公认的车规级标准更彰显了东风汽车在自主芯片研发领域实现关键突破为中国汽车产业链核心零部件自主可控再添重要支撑

作为汽车电子系统的关键驱动部件H桥驱动芯片承担着

电机控制、功率转换等功能

其性能直接影响整车的

安全性、稳定性与操控表现

此次顺利通过认证的INB1060芯片

是东风汽车针对汽车核心应用场景

研发的高可靠性产品

该芯片集成了电机驱动与控制、功率接口与转换、全面电路保护及电磁干扰抑制等功能，主要面向动力、底盘及车身域控制应用，有效驱动各类直流有刷电机和步进电机，广泛覆盖车身与舒适系统（如电动门窗、电动尾门）、动力总成系统（如电子节气门、变速箱控制）以及底盘与安全系统（如电子助力转向）等多个关键场景，为整车核心系统稳定运行提供有力保障。

目前，该芯片已率先在

东风自研控制器上实现应用

并搭载整车测试验证

展现出优异的环境适应性与运行可靠性

后续将搭载于

东风汽车旗下多款乘用车车型

实现从研发验证到整车应用的关键跨越

随着我国新能源汽车产业的快速发展

汽车芯片市场需求持续攀升

作为汽车行业“国家队”

东风汽车始终坚持

发挥科技创新的主体作用

积极布局汽车芯片赛道

持续加快车规级芯片国产化开发与应用进程

并通过多方协同构建起

完善的研发创新生态

2022年5月

东风汽车联合8家企事业单位和高校，共同组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，为产学研深度融合搭建起重要平台。

2024年11月该联合体正式发布全国产自主可控高性能车规级MCU（微控制单元）芯片

——DF30，填补我国高性能车规级芯片领域的空白。目前该芯片已搭载整车完成冬季测试，计划于2026年实现量产。

2025 年3月

东风汽车与国家新能源汽车技术创新中心携手，组建“车规芯片测试验证联合实验室”与“汽车芯片联合评价实验室”，并正式揭牌运行，双方将通过资源整合与技术协同，共同提升在车规级芯片领域的综合竞争力，加速国产汽车芯片产业化进程，推动我国新能源汽车产业迈向自主可控、高质量发展新阶段。

汽车强国，以“芯”制胜

面向“十五五”新征程

东风汽车将继续以产业链安全为核心目标

持续聚焦车规级芯片关键核心技术的

自主掌控与供应链安全稳定

不断提升车规级芯片研发能力和产业化水平

进一步增强核心零部件自主可控能力

这一系列举措不仅

将为东风汽车自身发展注入新动能

更将为中国汽车产业

高质量、自主化发展提供强劲动力

助力中国从 “汽车大国”

稳步迈向 “汽车强国”

(东风集团股份)