半导体行业周报(11.06 - 11.13) : 苹果预订台积电2纳米芯片产能在10个字以内的新闻标...

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苹果获得台积电超过一半的2纳米芯片产能 苹果预订台积电2026年超过一半的2纳米芯片产能，巩固其在半导体技术竞赛中的领先地位。台积电计划2025年第四季度启动2纳米芯片量产，初期月产能约4.5万至5万片晶圆，2026年提升至逾10万片。尽管如此，仍无法完全满足客户需求。苹果将采用该制程生产iPhone18系列A20芯片、MacBook的M6处理器及VisionPro头显R2芯片。2纳米技术相比3纳米可实现约15%的性能提升与30%的能效改善，但晶圆价格将较3纳米高出至少50%。

速度快4倍多，谷歌“最强芯片”来袭，A股概念股已大涨！ 谷歌推出第七代张量处理单元Ironwood，性能提升四倍，支持最大数据密集型模型。Ironwood将挑战英伟达GPU在AI领域的地位。谷歌同时宣布在德国的最大投资计划，涉及数据中心和可再生能源项目。此外，谷歌考察国内PCB巨头，洽谈采购人工智能芯片用的PCB，推动PCB产业链发展。

马斯克称特斯拉或需建造巨型AI芯片工厂，考虑与英特尔合作 特斯拉首席执行官马斯克表示，特斯拉可能需要建造巨型芯片工厂制造AI芯片，并与英特尔合作。特斯拉正在设计第五代AI芯片，以推动自动驾驶愿景。马斯克认为，即使供应商的芯片产能足够，也可能需要建造巨型工厂以满足需求。该工厂每月至少要生产10万片晶圆，芯片价格低廉、能效高，并针对特斯拉软件优化。

AI的尽头是“电”：硅谷的太空豪赌与中国“弯道超车” 中国公司国星宇航已发射全球首个太空计算卫星星座，实现商业化运营，为AI算法提供算力网络。微软CEO纳德拉抱怨电力短缺，谷歌、英伟达和SpaceX等硅谷巨头正制定太空数据中心蓝图。国星宇航在“太空算力”领域取得先发优势，推动AI竞赛向太空发展。

站在交易所门前的“中国英伟达” 国产AI芯片企业摩根线程、沐曦等正冲刺IPO，面临复杂的上市流程和市场竞争。这些企业通过IPO获得资金，支持研发和市场竞争。同时，中国资本市场迎来“中国英伟达们”的集体上市，预示着国产算力的发展。投资者关注投资收益和退出机会，而企业则将IPO视为重要的外部输血渠道。尽管面临挑战，但国产AI芯片企业仍需在一级市场调整和算力争夺战中寻找持续“烧钱”的机会。

半导体行业周报(10.30 - 11.06) : 芯片行业增长迅猛 2025年前三季度，A股芯片公司业绩普遍增长，其中臻镭科技、格科微、寒武纪-U归母净利润增速位居前三。多家机构看好中国AI芯片市场，预计将持续提升。三星电子将与英伟达合作开发HBM4芯片，并部署超5万枚英伟达GPU。英伟达和谷歌在太空AI竞赛中竞相部署算力。高华科技战略投资安必轩微电子，华芯半导体获战略投资。特斯拉即将推出人工智能芯片AI5，苹果发布全新M5芯片。存储芯片价格持续攀升，大众中国启动芯片自研。南洋理工大学与腾讯ARC实验室提出实时视频生成方法。盈新发展拟收购长兴半导体。量子信息商业化加速，中信证券研报指出国内科研领先。上海超硅半导体股份有限公司更新招股说明书，计划募集资金49.65亿元。

突然涨价50%！国际巨头，股价已暴涨超565%！这一市场，或有大变化 美国存储芯片龙头企业闪迪公司股价飙升，业绩超预期并上调指引，股价创历史新高。闪迪将11月NAND闪存芯片合约价格上调50%，受AI数据中心需求增长和全球晶圆产能受限影响。此举引发存储模组产业链震动，创见等厂商暂停出货。业内人士指出，AI需求挤压传统存储晶圆厂产能，预计未来消费级电子产品可能面临涨价潮。

美光DRAM厂，延期五年 美光公司位于纽约州的晶圆厂项目将再次延期至2033年底投产，对纽约州半导体生产集群造成重大影响。尽管如此，美光公司正在加快爱达荷州晶圆厂的建设，并将《芯片法案》资金重新分配。美光公司原计划于2025年投产，但新方案将投产时间延长约两年，原因是将提前启动其位于爱达荷州的ID2工厂。

国产存储技术新突破！联和存储HBF™芯片为端侧AI万亿市场破局 11月6日，在2024-2025第八届IC独角兽颁奖仪式上，联和存储科技（江苏）有限公司（以下简称：联和存储）凭借其核心自研的“高带宽闪存芯片技术”成功入选，斩获殊荣。 联和存储作为中国存储芯片领域的破局者，正以自主创新为核心驱动力，以前瞻视野布局HBF™（High Bandwidth Flash™）技术生态，将为全球AI产业铺设一条高带宽、低成本的破局路径。 HBF™技术将通过3D堆叠架构等创新，解决传统存储带宽、成本难题，满足AI大模型实时推理需求，还兼容主流AI框架降成本。该技术将助企业提效降本，彰显中国存储企业自主创新实力。

芯片，突发！一场“电话会议”引爆？ 11月6日，A股和港股表现强劲，芯片股领涨，海光信息和寒武纪涨幅显著。分析认为，超微半导体（AMD）执行长透露InstinctMI308AI芯片获出口许可证，以及数据中心建设与国产芯片信息流传，推动国产替代逻辑增强。芯片ETF和科创板大涨，市场人气复苏。此外，摩尔线程、沐曦集成电路等公司IPO进展顺利，超聚变数字技术有限公司获资本加持。开源证券认为，科技安全是主线，AI和国产替代有长期确定性，2026年资本市场将从“资产重估”进入“盈利修复”。

未来信息产业周报(10.29 - 11.05) : 小鹏开源VLA大模型 小鹏科技宣布将开源第二代VLA大模型，并与大众合作，图灵AI芯片已获大众定点。中昊芯英的“刹那”TPUAI芯片适配百度文心开源大模型ERNIE-4.5-VL。微纳核芯完成超亿元融资，推出三维存算一体3D-CIM芯片。深圳发布《推动并购重组高质量发展行动方案》，聚焦集成电路、人工智能等产业。百度智能云领跑AI大模型解决方案市场。苹果自研5G芯片C2曝光，计划在iPhone18系列上使用。日本研发全球首款可编程非线性光子芯片。中国RISC-V芯片市占率增至25%，展现中国芯崛起态势。阿里达摩院发布全新玄铁C908X芯片，推动RISC-V发展。交通运输部加快建设综合交通运输大模型。国际团队将光子AI芯片送往国际空间站。荷兰安世半导体因未按约付款停止向东莞工厂供应晶圆，引发全球芯片供应链危机。

英飞凌预测2026财年重启增长 AI芯片需求持续推升 德国芯片制造商英飞凌预计2026财年营收将温和增长，受人工智能数据中心芯片需求推动，重回增长轨道。公司将AI相关业务营收目标上调至15亿欧元，反映对AI基础设施投资的押注。尽管面临传统业务恢复乏力挑战，第四季度营收和净利润均实现增长，但分部利润略低于市场预期。

午评：创指低开高走半日涨2.68% 锂电产业链掀起涨停潮 券商龙头看好2026年A股牛市，预计指数震荡上行但涨幅放缓。存储芯片板块因AI驱动需求增长，价格持续上涨；储能概念因政策支持和全球需求共振而强势。中信建投证券预计A股牛市将持续，关注新能源、有色金属等板块；国泰海通证券认为中国“转型牛”升势远未结束，看好科技和非科技领域。

“AI泡沫”担忧缓解？韩股强势反弹近3% 领涨亚太股市 亚太股市走高，韩国股市领涨，KOSPI上涨2.84%。英伟达CEO要求台积电增加晶圆供应，缓解AI领域估值过高担忧。韩国计划削减股息税，国民年金公团可能增加国内股票配置，提振股市。

2025首都侨智发展大会举行，17个侨界创新项目落地北京 2025首都侨智发展大会在北京经开区举行，17个侨界创新项目落地北京，涵盖新一代信息技术、生物医药、新能源等领域。这些项目将加速推进在京转化实施。同时，经开区与12家海外侨界社团及科技孵化器签署落地合作协议，推动海内外常态化交流与合作。大会以“侨聚智慧智启未来”为主题，吸引参会者超千人次。北京经开区非公企业聚集，侨商侨企和侨界人才长期活跃在区域创新发展一线。

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