谁是最被低估的液冷散热股？

文丨云潭

AI狂潮掀动A股巨浪。

光模块CPO三剑客新易盛、中际旭创和天孚通信区间涨幅超过十倍，被称作“易中天”。

随着英伟达更高性能AI芯片的推出，服务器散热需求如同坐上火箭，液冷温控赛道瞬间被点燃，板块今年以来涨幅已超60%。

那么，谁才是液冷赛道最被低估的种子选手？

【液冷革命，产业奇点】

大摩一份报告，再次点燃液冷板块。

近期，摩根士丹利发布报告，称英伟达新一代AI平台GB300（NVL72），数据中心需要为每个机柜配备的液冷散热组件就价值49860美元（约36万元），相当于一台理想L8，这比GB200 NVL72系统高出20%。

▲来源：摩根士丹利报告

而下一代Vera Rubin NVL144平台的散热成本将更高，预计每个机柜的冷却组件总价值将增长17%，达到55710美元（约40万元），冷却模块的价值将显著增长67%。

而据国信证券研究，GB300的液冷方案总成本高达101420美元，约等于72万元，比上一代足足高出近30%。

可见，随着AI算力的爆发，芯片功耗和AIDC计算密度的指数级增加，AI服务器温控需求和成本都在快速上升，这意味着温控行业必会迎来爆炸式的发展契机。

英伟达芯片功耗不断突破上限，H100/H200设计功耗为700W，B200功耗达1000W，GB200功耗达到2700W。2027年将问世的VR300（Kyber架构）更是高达3600W，散热已成制约算力释放的核心瓶颈。

▲来源：TrendForce，国海证券研究所

目前，GB200 NVL72每一机架热设计功耗（TDP）达到130-140kW，相当于200台家用空调全速运转，而传统风冷的散热极限约为30-50kW，已远超风冷极限，因此液冷成为必然选择。

据悉，新一代GB300已升级为全冷板液冷方案，可应对1400W散热需求。针对未来的Rubin芯片，英伟达已布局两相冷板液冷与浸没式相结合的耦合方案。可见，液冷的产业奇点已经近在眼前。

要知道，智算中心是不折不扣的“吞电巨兽”，而散热耗电占比更是高达40%。其不仅影响算力性能的释放，更威胁服务器的安全运行，乃至整个AIDC的经济效益。

行业普遍用PUE（数据中心消耗的电力与IT负载消耗能源的比值）来衡量单位效能，比值越接近1，说明更少的能源用在了制冷等非IT系统上，也就意味着运营效率和绿色化水平更高。

当前，全球各国对数据这类耗电大户的PUE（能源使用效率）要求趋严。我国要求2025年起新建数据中心PUE低于1.3，而传统风冷PUE普遍在1.5以上，液冷则可降至1.2甚至1.1以下。

液冷技术可以说是最优解，它可降低30%-50%的能耗，提升最多50%的服务器空间利用率。以10万台服务器组装的数据中心为例，液冷方案每年光是节省电费就可超亿元。

IDC预测，2025年我国液冷市场规模达33.9亿美元，同比增速高达42.6%，长期看，2025-2029年复合增长率将保持48%的超高增速。这其中，给英伟达配套的液冷需求无疑占据核心份额，将是整个市场的核心引擎。

一场由液冷引爆的散热革命，正开启新的产业周期。

【系统解决商，谁是王者？】

放眼全球，按产业链上下游划分，液冷玩家主要分为三类——上游零部件企业，中游系统集成商和下游的AIDC服务商、运营商和互联网企业。而行业爆发的机会，主要聚焦上中游两个维度。

尤其从风冷向液冷转化的过程中，系统集成复杂难度成倍增长。既要融合热力、流体、材料等学科，还要拥有从设计开始，到整合部件到研发再到后期运维的一条龙能力。

系统集成商要对上游进行协同遴选，下游要对接AI服务器中心，且需要参与AIDC设计建设等环节，考验的是综合能力。

相较于风冷，温控系统与AI服务器的匹配度要求进一步提升，无论是冷板式还是浸没式，都需要芯片、服务器、液冷厂商和IDC业主的共同参与。因此，集合前期设计、后期运维的系统级能力成为液冷时代的护城河。

从公开的英伟达供应商名单来看，台资企业目前占大多数，奇宏、双鸿、台达电子、酷冷至尊等台资厂商因早期和英伟达合作，在AI时代占据先发优势，成为英伟达核心一级供应商。

国内英伟达优秀供应商主要为比亚迪电子和英维克，后者UQD产品被英伟达纳入MGX生态系统合作伙伴。

如今，随着国内AI智算中心的陆续建成，也催生出申菱环境、高澜股份、曙光数创等温控企业。

这其中，不得不提到英维克。公司是服务器机房温控调节赛道的“老炮”，自2005年成立起就聚焦精密温控节能解决方案，拥有深厚的工艺研发积淀和广阔的客户资源，因此能快速跟上AI时代的步伐，具有先发优势。

深耕温控应用场景，对技术原理、行业Know-how有深刻洞察，英维克可为客户提供定制化产品或一整套解决方案，且能够从全局角度出发提供解决思路。这正是国内液冷赛道所稀缺的禀赋。

对比来看，英维克可以说是唯一覆盖CDU、分水器、快接头、液冷板到整机柜全链条的A股企业。

其他企业中，申菱环境主营特种空调，此前主要服务于水电、轨道交通、信息通信、核电等领域，后切入数据中心温控赛道，客户包括华为、中国移动等；高澜股份是一家热管理系统公司，核心产品主要是面向高压直流输电领域，近年来转向AI基建市场，已承接字节跳动马来西亚IDC液冷项目；曙光数创专注数据中心领域，主要走浸没液冷路径，但主要为曙光系服务器配套。

因此，业内企业多为从专用空调、电力热管理、IDC服务企业转型而来，多擅长某一部件或依赖大股东的订单“供养”，英维克AIDC液冷厂商的质地更加纯正。

而且，英维克还与英特尔等企业的芯片方案形成绑定关系，平台化全链条能力出众，叠加英伟达供应链“背书”，前三季度净利润达到4亿元，业绩规模碾压同类企业，其液冷集成“霸主”的雏形已现。

【产业链玩家，谁能胜出？】

温控产业链涉及多种零部件，按照价值量排序可分为冷板、CDU（冷却分发单元）、快接头（UQD）、Manifolds（分水管）等。

但液冷部件行繁多，行业特性类似于医疗器械，每一个细分材料的天花板较低，如一滴导热灌封胶或一片导热垫片，每个产品之间存在差别，考验的是一家企业的整合布局能力。

其次，零部件的成败在于制造能力，譬如，冷板的制造难点在于针翅、微通道等定制化设计，以达到符合标准的流速、流量、热阻等，且其防漏液设计需实现0.1mm级公差内；

快接头难点在于控制漏液问题，需要承受10万次插拔测试，一旦失效将导致整柜的服务器瘫痪；Manifold需316不锈钢的无缝焊接工艺；CDU核心部件为水泵和换热板。

因此，具有多元布局整合能力，以及制造工艺的企业将会胜出。

A股市场就有中石科技、科华数据（CDU）、中航光电（UQD）、川环科技（管道）等玩家。

对比来看，成立28年，中石科技几乎布局了热管理的每一个细分零件，包括导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶粘剂等，且在前瞻技术方面持续精进。

比如，其均热板（VC）+石墨的散热组合已成主流散热解决方案，新产品VC吸液芯已应用于国内AIPC中，并有望进入北美客户供应链（据传为英伟达）。

公司在人工合成石墨领域保持龙头地位，并借助在多个材料方面的布局，逐步成为国内头部热管理整体解决方案供应商；

正是得益于对每个部件的洞察，中石科技可优先演变为头部热管理整体解决方案供应商，而非仅仅是石墨供应商。

而且，相比其他企业，中石科技产品涉及AI+3C+新能源汽车+光伏等风口产业，苹果、华为、微软、谷歌、比亚迪、阳光电源都是它的客户，每一个领域都具备广阔的成长潜力。

多个增长引擎加持下，中石科技三季报创历史最佳业绩纪录，前三季度实现净利润2.52亿元，同比大增90.59%；第三季度扣非后净利润为1.26亿，增速高达137.41%，净利率和毛利率均为近年新高。

▲中石科技净利率情况，来源：公司财报，同花顺

和英维克一样，中石科技自创立以来就深耕导热材料赛道，其他企业基本为汽车胶管、光电连接器转型而来，其业务更加聚焦和纯正；和思泉新材等散热材料企业相比，中石科技的规模体量和业绩增速都更好。

下游大客户同样对上游企业业绩有巨大影响，配套英伟达服务器的液冷产业链将是行业增长的核心引擎，考虑到英伟达占据全球AI芯片超八成份额，入局英伟达产业链的企业，业绩将更具爆发力。

中石科技属于纳米碳涂层冷板的“隐形冠军”，公司解决了微通道绝缘难题，该技术可降低液冷板热阻20%，散热效率更高。

有市场消息称，公司与富士康合作，间接供应英伟达，包括导热垫片、液冷板等。目前，其液冷散热模组及核心材料面向北美客户的导入和认证正在加速推进中，将为公司业绩增长打开新的空间。

与此同时，中石科技在互动平台回答投资者时透露，公司产品具有普适性，可应用于机器人领域，且产品具有较高的技术及工艺壁垒。随着人形机器人产业浪潮汹涌而来，也将为中石科技注入业绩动力。

目前，中石科技总市值不到130亿元，动态市盈率不到40倍，对于一家连续六个季度净利润增长率超80%的成长股而言，这样的估值并不算高。且其PE低于飞荣达的44倍，还不到思泉新材（167倍）的四分之一。

因此，综合业务布局、客户结构、技术壁垒和估值水平，中石科技可能是液冷链条上最被低估的实力标的。

光模块CPO三剑客之所以被称作“易中天”，不仅由于股价区间涨幅巨大，更因其体量大、增速快、市场排名靠前，且盈利能力强劲。

当前，一场由液冷技术驱动的散热革命正在上演，英维克、中石科技两家龙头正是这个新兴赛道中的最被低估的潜力选手。

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