刚刚，江苏半导体封测“小巨人”过会！净利润飙涨11倍

华为哈勃科技是第四大股东。

作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西11月12日报道，刚刚，江苏苏州MEMS探针卡龙头企业强一股份通过上市委会议，向科创板IPO上又迈出关键一步。

强一股份成立于2015年8月，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡的厂商，2022年获授国家级专精特新“小巨人”企业。

该公司法定代表人、控股股东、实际控制人是董事长周明。华为旗下哈勃科技是其第四大股东，持股6.40%。

根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年强一股份分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。

报告期内，该公司单体客户数量合计超过400家，主要产品2D MEMS探针卡、薄膜探针卡是面向非存储领域的高端探针卡。

其典型客户包括B公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光同创、聚辰股份、紫光国微、中电华大、紫光青藤、C公司、翱捷科技、众星微、智芯微、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集团、清微智能、爱芯元智、摩尔线程、晶晨股份、地平线、恒玄科技、傲科光电、艾为电子、比特微、高云半导体、玏芯科技等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商，以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、伟测科技、确安科技、矽佳半导体、长电科技、利扬芯片、颀中科技、京隆科技等封装测试厂商。

同时，强一股份一直在积极布局存储领域，已实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫、长江存储进行重点拓展。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，强一股份营收分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元、3.74亿元，净利润分别为0.16亿元、0.19亿元、2.33亿元、1.38亿元，研发费用分别为0.46亿元、0.93亿元、0.79亿元、0.67亿元，毛利率分别为40.78%、46.39%、61.66%、68.99%。

▲2022年~2025年1-6月强一股份营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图）

2024年，其营收同比增长81.07%，净利润同比增长1126%。

该公司预计2025年全年营收为9.50亿元-10.50亿元，同比增长48.12%-63.71%；归母净利润为3.55亿元-4.20亿元，同比增长52.30%-80.18%。

截至2025年9月30日，强一股份研发人员159名，占员工总数的19.85%，掌握24项核心技术，取得了授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项。

经技术积累，该公司拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡，在各类探针卡领域形成了较为成熟的设计、生产模式，在关键工艺环节逐步凝练了专业能力、积累了关键技术。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，其2D MEMS探针卡、悬臂探针卡、垂直探针卡的产能、产量和产能利用率情况具体如下：

报告期内，该公司累计交付各类MEMS探针卡超过2800张，产量、销量、产销率情况如下：

从收入来看，2024年度、2025年1-6月，强一股份MEMS探针卡销售收入占全部探针卡销售收入的比例分别为84.05%、90.76%，高于全球半导体探针卡行业中MEMS探针卡市场规模占比，未来其MEMS探针卡销售收入占比继续提升的空间较为有限。

该公司2D MEMS探针卡的主要客户包括B公司、展讯通信、中兴微、复旦微电、紫光同创、C公司、众星微、翱捷科技、龙芯中科、智芯微、芯擎科技、瑞芯微、昂瑞微、卓胜微、摩尔线程、爱芯元智、地平线、恒玄科技、晶晨股份、比特微等芯片设计厂商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、矽佳半导体、确安科技等封装测试厂商。

其悬臂探针卡主要客户包括B公司、普冉股份、聚辰股份、兆易创新、紫光青藤、中电华大、紫光国微、复旦微电、智芯微等芯片设计厂商，华虹集团等晶圆代工厂商以及伟测科技、确安科技、杭州芯云、利扬芯片、颀中科技、盛合晶微、京隆科技等封装测试厂商。

其垂直探针卡主要客户包括B公司、兆易创新、豪威集团等芯片设计厂商以及长电科技等封装测试厂商，与2D MEMS探针卡客户存在一定重合。

作为近年来唯一进入全球半导体探针卡行业前十大的境内厂商，强一股份已较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。

对于2.5D MEMS探针卡，强一股份计划尽快实现国产存储龙头长江存储的产品验证以及面向合肥长鑫、兆易创新等的产品大批量交付，重点布局面向HBM领域产品的研制，实现面向高端CIS的大规模出货。

此次IPO，强一股份拟募资15亿元，投资于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。

该公司计划通过本次上市募集资金提高研发能力以及MEMS探针卡产能，巩固在非存储领域的技术优势，实现存储领域的技术突破，扩大2D MEMS探针卡、薄膜探针卡以及2.5D MEMS探针卡的生产制造能力，提升不同领域的产品竞争力。