Moldex3D模流分析之底部填胶模拟帮助先进多芯片封装

科盛科技（Moldex3D）获选于电子组件与技术研讨会（Electronic Components and Technology Conference, ECTC）发表技术论文《先进封装技术：细间距多芯片模块的底部填充混合维度数值模拟与实验比较分析》（Advanced Packaging Techniques: Hybrid Numerical and Experimental Analysis of Underfill Flow in Fine Pitch Multi-Chip Modules），由Moldex3D团队成员Srikar Vallury、沈立轩、周情凯、魏子轩、林韦佑、梁佑恩，与来自Sanyu Rec Co., Ltd.的Kazuki Noguchi共同完成。

本研究结合模拟与实验分析，提出一套创新混合维度的数值模拟策略，可针对高密度、多芯片封装（如CoWos结构）的底部填充制程，提供模拟效率与准确度权衡的有效解方。在传统模拟中，完整建构数十万颗锡球的3D模型虽然精确，但也伴随高昂的计算资源与时间成本。为了突破此瓶颈，Moldex3D团队开发出两项加速数值模拟效率的策略：

· 混合维度建模：透过降低底部填胶区域在厚度方向的网格层数，有效减轻仿真负载。此方法已可适用于单芯片或芯片数量较少、锡球总数少于一万颗的模块设计，达到良好的模拟效率与精度平衡。

· 等效锡球群模型（Equivalent Bump Group, EBG）：若是锡球数量超过一万颗的多芯片模块，除了使用混合维度建模之外，还需结合EBG模型来进一步简化密集锡球区域的几何细节与网格密度，才能兼顾仿真准确度与大幅提升整体运算效能。

为验证模拟准确性，研究团队以玻璃基板制作透明封装试片，针对10芯片与12芯片模块进行填胶观测，并与模拟结果进行对比。结果显示仿真与实验高度一致，并证实优化点胶可有效缩短填胶时间并降低缺陷风险。

10芯片模块（MCM）封装在不同时间点的模拟与实验结果比对

这项研究成功预测多芯片微间距封装中的底部填胶流动行为，显示仿真分析在先进封装应用中的高精度与可靠性，也进一步展现Moldex3D对实践虚实整合的重视。Moldex3D将持续推动模拟技术的发展，助力电子封装领域以更智能、更精准、更可靠的解决方案应对未来挑战。

关于科盛科技（Moldex3D）

科盛科技股份有限公司（Moldex3D）正式成立于1995年，以提供塑料射出成型业界专业的模具设计优化解决方案为己任，陆续开发出Moldex与Moldex3D系列软件。科盛科技秉持着贴近客户、提供专业在地化的服务精神，积极扩展全球销售与服务网络，成为全世界最专业的CAE模流分析软件供货商，解决用户在产品开发上的障碍，协助排除设计问题，优化设计方案，缩短开发时程，提高产品投资报酬率。如需获得更多科盛科技相关的信息，请参阅Moldex3D官网。