颀中科技：募投项目预计年增营收超 7 亿元

11 月 7 日，合肥颀中科技股份有限公司（以下简称 “颀中科技”）举办投资者关系活动，中泰证券、中信证券、兴全基金等数十家知名券商及基金公司参与调研。公司总经理杨宗铭、副总经理兼董事会秘书及财务总监余成强围绕业务布局、经营业绩、客户资源及募投项目等核心问题，与投资者展开深入交流。

2025Q3 业绩亮眼 营收利润双增长

调研数据显示，颀中科技 2025 年第三季度经营表现稳健向好。报告期内，公司实现营业收入 6.09 亿元，同比增长 21.42%，环比增长 16.76%；归母净利润 8534.88 万元，同比增长 28.58%，环比增长 22.38%，营收与利润均实现双位数增长，盈利能力持续提升。

从市场布局来看，2025 年第三季度公司内销收入占比约 74%，外销收入占比约 26%，境内市场仍为核心支撑，境外业务保持稳定拓展。业务结构方面，显示驱动芯片封测业务仍是核心支柱，营收占比约 93%；非显示类芯片封测业务占比约 7%，虽目前体量较小，但已成为公司重点发展板块，未来增长潜力可期。

非显示业务多点突破 技术客户双加持

在非显示类芯片封测业务领域，颀中科技已形成明确的业务方向与核心优势。该业务以电源管理芯片、射频前端芯片（含射频开关、滤波器、功率放大器等）、功率器件为主，同时涵盖 MCU、MEMS 等其他类型芯片，广泛应用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等多个下游领域。

技术层面，公司依托显示驱动芯片封测领域的长期积累及凸块制造技术沉淀，已具备铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等多种高端金属凸块制造能力。同时，公司积极布局基于砷化镓、氮化镓等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，搭建 “FSM+ BGBM+Cu Clip” 先进封装组合，建立载板覆晶封装制程，全面提升全制程服务能力。

客户资源方面，颀中科技非显示业务已积累昂瑞微、矽力杰、杰华特、南芯半导体、纳芯微、艾为电子、唯捷创芯等一批优质客户，为业务持续拓展奠定坚实基础。

募投项目落地在即 未来业绩增长有支撑

本次调研中，公司可转债募投项目的进展与预期成为投资者关注焦点。据介绍，公司募投项目包括高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。

其中，高脚数微尺寸凸块封装及测试项目预计完全达产后，每年将实现销售收入 35587.54 万元；先进功率及倒装芯片封测技术改造项目达产后，每年预计实现销售收入 34583.81 万元。两个项目合计预计年增营收超 7 亿元，将进一步扩大公司业务规模，优化产品结构，为未来业绩增长注入强劲动力。

未来，颀中科技将持续深化显示业务优势，同时加大非显示业务拓展力度，凭借技术积累、优质客户资源及募投项目落地，不断提升市场竞争力与盈利能力，为投资者带来长期稳定回报。