北大教授直言：别管华为有多厉害，其实我们没掌握核心技术

说起中国半导体这事儿，总让人又骄傲又纠结。2025年了，出口数据亮眼，华为的手机销量也稳稳的，可北大国家发展研究院院长黄益平教授一句话，却把大家拉回现实：别管华为有多厉害，其实我们没掌握核心技术。

这话不是打击，而是实打实的提醒。黄益平这人，本来是研究宏观经济和金融的，怎么突然聊起芯片了？因为半导体不光是技术活儿，还牵扯经济命脉。

黄益平的话不是空穴来风，他从经济角度切入，说美国不卖芯片，我们技术发展就难。华为全球通讯设备份额大，中兴也排前头，这些数字看着牛，但回过头看，基础工艺和设计原理还捏在别人手里。高端芯片制造上，中国7nm制程卡住了，台积电、三星早跑去3nm了。

2024年，中国半导体出口额破万亿人民币，达11351.6亿元，同比增长17.4%，创历史新高。集成电路出口1595.5亿美元，超手机成最大单品出口。但进口呢？3856亿美元，逆差巨大。十年前进口超2000亿，现在还翻倍，这说明中低端我们卖得动，高端还得买。

这差距不是一天形成的。全球半导体市场，美国高通、苹果、英特尔、英伟达霸占高端，服务器和AI计算基本他们说了算。中国企业像华为的麒麟、寒武纪的AI芯片、海光的高端CPU，进步是真，但还停在追赶阶段。华为麒麟9000S到9020，都是7nm N+2工艺，中芯国际产的。

2025年9月，华为三折叠手机发布会亮出麒麟9020，整机性能提升36%，小核能效升50%，GPU多核追平高通。但制程没变，逻辑密度跟不上台积电5nm。

爆料说麒麟9030可能等效5nm，泰山V3架构，1大3中4小核，密度125MTr/mm²，可这还得验证。昇腾芯片规划到2026年950系列，但高端计算还靠进口。

黄益平强调，排名高不等于技术前沿。过去我们爱看企业全球多少名，华为中东市场第一，中兴通讯设备前几，可核心是设计工具、EDA软件、IP核，这些国外垄断。光刻机更别提，EUV技术ASML一家独大，中国上海微电子的28nm还行，7nm以下难。

材料如光刻胶、高纯硅，也进口为主。2025年上半年，中国半导体设备支出495.5亿美元，全球第一，增35%，但多投在追赶上。产业协会SEMI数据，2025年2月半导体设备销售同比增29.8%，连续14个月两位数增长，主要拉动中国需求。可这钱砸进去，短期见效，长期还得啃硬骨头。

美国制裁这几年越收越紧，2019年华为上实体清单，切断高端芯片供应，本想卡死我们，结果倒逼自研。2025年，拜登政府继续加码，5月发布指南，限用华为昇腾芯片，禁美国AI芯片训中国模型。商务部9月公告，反击美国集成电路措施，启动调查。

国会报告说，现行出口管制效力有限，中国企业39%收入来自我们，但围堵没停。特朗普第二任，预计更狠，2025年批准英伟达H20和超微MI308对华出口，但整体收紧投资审查。1月2日起，美国对外投资规则生效，禁投中国半导体、量子、AI。

影响呢？短期供应链乱，华为手机一度缺芯，2023年Mate 60靠库存顶。长期看，推动国产化。2025年1-3月，集成电路出口761亿个，同比增22%；1-5月出口1359亿个，增19.5%。

下游需求稳，电子信息制造业出口交货值增3.3%。广东行动计划，2023-2025年砸钱育集群，设计制造双轮。长鑫存储探索DRAM自主，海光CPU优化服务器。但挑战大，创新投入不足，设计企业小，高水平IP少。制造短板，规模效应弱，良率低。

地缘政治下，芯片自主化像场马拉松。中美博弈，台积电断供7nm，设备限出口，材料纯度难。中国短期难全自给，先进设备材料壁垒高。

人工智能国产化更急，OpenAI谷歌领先，我们昇腾、寒武纪追，但核心算法数据还差口气。2025年，中国出口管制升级，限镓锗等矿产，反制全球供应链。

企业层面，华为韧性强，2025年9月Mate 70 Air可选麒麟9020A/B，A版性能优。寒武纪AI迭代，2025年营收64.72亿，增14.68%。但整体，2025年上半年投资4550亿，同比降9.8%，下游回暖拉动。

政策层面，国家高端智库25家入选，北大国家发展研究院黄益平出席，推动跨文化交流。金融支持，影子银行研究转向实体，环保攻坚不误经济。

展望未来，中国半导体得稳扎稳打。黄益平的话提醒，别光看表面热闹，得直面差距。2025年全球半导体销售590亿刀，中国增超两成，但高端仍被动。

自主化不是闭门造车，得国际合作，RISC-V生态拉盟友。人才是关键，高校产学研联手，广东集群行动到2025年底见效。

华为厉害是真，但核心技术不掌握，风一吹就晃。产业得加码研发，政企合力，避开制裁坑。