英唐智控募资预案：拟收购光隆集成与奥简微电子 加码半导体全产业链布局

11 月 7 日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（证券代码：300131，简称 “英唐智控”）发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案，拟通过发行股份及支付现金相结合的方式，收购桂林光隆集成科技有限公司（简称 “光隆集成”）100% 股权与上海奥简微电子科技有限公司（简称 “奥简微电子”）80% 股权，同时向不超过 35 名特定投资者募集配套资金，全面加码半导体全产业链布局，冲刺 IDM 企业目标。

交易方案详解：发行股份 + 现金支付 募集资金用途明确

根据预案，本次交易核心分为两部分：一是发行股份及支付现金购买资产，二是募集配套资金。其中，购买资产为本次交易核心，募集配套资金为辅助支持，且配套融资成功与否不影响购买资产行为的实施。

在标的资产收购方面，英唐智控拟向桂林光隆科技集团股份有限公司收购其持有的光隆集成 100% 股权，向上海从简企业管理合伙企业（有限合伙）、深圳市外滩科技开发有限公司等 6 名交易对方收购其合计持有的奥简微电子 80% 股权。交易完成后，光隆集成将成为上市公司全资子公司，奥简微电子将成为上市公司控股子公司。

支付方式上，本次交易对价采用发行股份与支付现金结合的方式。其中，发行股份的定价基准日为公司第六届董事会第十二次会议决议公告日，发行价格确定为 7.38 元 / 股，不低于定价基准日前 120 个交易日公司股票交易均价的 80%，符合《上市公司重大资产重组管理办法》相关规定。在定价基准日至发行日期间，若公司发生派息、送股等除权除息事项，发行价格将相应调整。

募集配套资金方面，公司拟向不超过 35 名特定投资者发行股份，募集资金总额不超过本次以发行股份方式购买资产交易价格的 100%，且发行股份数量不超过交易前公司总股本的 30%。募集资金拟用于支付交易现金对价、交易税费、标的资产在建项目建设，以及补充上市公司和标的资产流动资金、偿还债务等，其中补充流动资金比例不超过本次交易作价的 25% 或募集配套资金总额的 50%。

标的公司亮点：光器件与模拟芯片领域各具优势

两家标的公司均聚焦半导体相关细分领域，具备核心技术与市场竞争力，与英唐智控现有业务形成显著协同效应。

光隆集成：光开关领域标杆企业 契合 AI 与数据中心需求

光隆集成成立于 2018 年，专注于光开关等无源光器件的研发、生产和销售，核心产品涵盖机械式、MEMS、磁光等全类型光开关，以及光保护模块、OCS 光路交换机等，可广泛应用于光网络保护、AI 智算中心、数据中心光路调度、激光雷达等热门领域。作为行业内少数能提供全类型、全速度等级光开关产品的企业，其产品切换速度覆盖毫秒级至纳秒级，已获得通信设备商、光模块厂商及科研院所的高度认可。

财务数据显示，2023 年、2024 年及 2025 年 1-8 月，光隆集成分别实现营业收入 7197.39 万元、5524.11 万元、4889.50 万元，净利润分别为 1746.40 万元、878.90 万元、1398.91 万元，盈利能力保持稳定。

奥简微电子：模拟芯片细分龙头 打破海外垄断

奥简微电子成立于 2015 年，聚焦高性能模拟芯片研发设计，核心产品包括电源管理类模拟芯片（低压差线性稳压器、PMIC 等）与信号链类模拟芯片（模拟前端 AFE 等），产品已广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、医疗电子等核心领域。公司采用 Fabless 模式运营，核心团队深耕模拟芯片领域二十余年，部分产品性能已比肩德州仪器等国际巨头，且通过头部客户严苛认证，实现大批量稳定供货。

财务数据显示，2023 年、2024 年及 2025 年 1-8 月，奥简微电子分别实现营业收入 1837.99 万元、2712.84 万元、1844.19 万元，虽近年净利润略有波动，但在国产替代浪潮下增长潜力显著。

交易核心逻辑：政策 + 市场双驱动 构建产业协同生态

本次交易的推进，既契合国家产业政策导向，也顺应市场发展趋势，更能为英唐智控打造全产业链半导体 IDM 企业奠定关键基础。

从政策背景来看，近年来国家密集出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等文件，鼓励上市公司通过并购重组做优做强，支持集成电路企业资源整合，为本次交易提供了良好政策环境。从市场需求来看，光开关作为光通信核心器件，受益于 “东数西算”、AI 智算中心建设等浪潮，市场需求持续爆发；模拟芯片作为电子设备核心组件，国产替代空间广阔，两家标的公司所处赛道均具备高增长潜力。

从协同效应来看，英唐智控现有业务涵盖电子元器件分销、芯片设计制造等，与光隆集成在 MEMS 技术、光器件生产方面可实现技术共享与产能互补，与奥简微电子在芯片设计、供应链资源方面可形成上下游协同。同时，上市公司强大的分销能力与客户资源，可助力标的公司快速拓展市场，而标的公司的核心技术与产品则能丰富上市公司产业链布局，提升综合竞争力。

英唐智控表示，本次交易完成后，公司将进一步拓宽产业布局，增强业务规模与盈利能力，同时通过募集配套资金补充资金实力，提高抗风险能力，为实现全产业链半导体 IDM 企业目标迈出关键一步。

风险提示与后续安排：多项审批待完成 需关注行业竞争

预案同时提示，本次交易仍面临多项风险。一是审批风险，交易尚需公司再次召开董事会、股东会审议通过，以及深交所审核通过、中国证监会同意注册，审批进程存在不确定性；二是审计评估风险，目前标的资产审计、评估工作尚未完成，最终交易价格与预案披露的初步数据可能存在差异；三是市场竞争风险，标的公司所处行业技术迭代快、竞争激烈，若无法持续保持技术优势，可能影响经营业绩；此外还存在交易方案调整、人才流失、整合不及预期等风险。

后续，英唐智控将推进标的资产审计、评估工作，完成后将再次召开董事会审议交易正式方案，并提交股东会表决。公司将根据交易进展及时履行信息披露义务，投资者可关注相关公告。

本次交易是英唐智控在半导体领域的重要战略布局，若能顺利落地，将进一步完善公司产业链布局，提升核心竞争力与可持续发展能力，为股东创造更大价值。不过，投资者仍需结合后续审计评估结果、审批进展及行业动态，审慎做出投资决策。