辽宁
最近坊间关于iPhone 18的风吹得有点猛，虽然离发布还早得很，但各种爆料已经满天飞了。据说这一代不光前置摄像头要干到2400万像素，连屏幕上的“灵动岛”都要缩水了，看来苹果终于下定决心跟那块大黑条说拜拜。
说到屏幕，有博主@数码闲聊站提到iPhone 18 Pro系列在测试一种叫HIAA的新型挖孔方案。听名字挺玄乎，其实简单理解就是：打个孔，但比现在的岛小多了。评论区有人解释说是“有孔但比岛小”，听着像是往真全面屏又迈了一步。你想想，以后Face ID藏在那么个小孔里，视觉上确实清爽不少，苹果这步棋走得挺稳。
后盖也有新花样，拼接设计的基础上加点透明元素，科技感直接拉满。更狠的是电池——钢壳封装，听着就结实，散热和安全性估计能上一个台阶。Pro款还要上可变光圈，拍照虚化效果应该会更自然，夜景也不怕糊了。对了，主芯片是全新的A20，台积电2nm工艺首发，性能和功耗表现值得期待。
内存方面据说全系给到12GB，基带也换成了自研第二代C2，信号问题或许能缓一缓。三星的传感器继续用，拍照成像稳定性应该没问题。有意思的是按键变化，@刹那数码透露，iPhone 20会用上全固态按键，带局部震动反馈，现在听着像科幻片，但2027年真要上了也不奇怪。至于明年的iPhone 18，相机键先简化结构，去掉电容层，只留压感，算是为后续升级铺路。
还有个消息没落定，但传得挺凶：iPhone Air可能要加一颗镜头，主摄和超广角都考虑上4800万像素。要是真这么干，小屏旗舰的竞争力立马不一样了。不过之前也说过iPhone 17会上2400万前摄，结果最后只给了1800万，所以这次咱们还是得留个心眼，毕竟库克擅长画饼。
看着这么多升级堆在一起，心里难免打鼓：价格会不会再往上蹿一截？毕竟材料、工艺、技术哪样都不便宜。但话说回来，果粉这么多年都过来了，真香定律什么时候输过？
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