适用于：电路热分析、芯片封装热分析、芯片晶格热检测等 福禄克红外热成像仪免费试用

传统测温工具，还在拖累你的研发进度？

• 数据采集器：热电偶布点众多，响应速度慢（30秒到1分钟） ，操作耗时低效
• 红外点温仪：只能测量区域平均温度，无法检查小目标，容易漏检误判
• 普通热像仪：重复精度稳定性差，反光元件差异大，测试数据不可信
• 效率低、风险高、数据不靠谱——研发怎能妥协？

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Fluke Ti480U/TiX885 系列【电子研发型】热像仪

助您提高项目开发效率与产品质量，降低项目交付风险

主要特性

国际标准，精准可靠
•搭载全新传感器和光学系统，高达 640X480像素，更清晰的成像效果帮助捕捉微小元件与细微温差
•符合ISO/IEC 17025标准，NVLAP认证实验室出厂校准，遵循可追溯至国际基准的校准流程，全球一致可溯源，确保数据精准可信。
免费软件，效率倍增
•支持远程控制，视频录制与数据流功能，可用于长时间在线监测
•自动生成温度-时间监测视频和曲线，一键获取温升实验数据报告
•丰富的多点标记、线趋势、多图趋势功能，助您深度解析数据
一机多用，应对复杂挑战
•高达30Hz高帧频，无卡顿捕捉快速温度变化，支持流畅运镜与视频录制
•高达1200℃温度量程，满足高温工艺验证需求，拓展研发边界
• 10 倍数码变焦及可配微距镜头，轻松测试芯片、PCB、特殊材料等微米级目标
专业支持 ，全程无忧
•福禄克工程师提供快速响应、现场实测与方案定制，解决常见的反光器件/金属模块测温失真痛点问题
•根据项目需求，定制工具场景（如固定监测支架），加速测试落地

真实案例

案例一：蓝牙耳机电路研发温度分析
通过福禄克TI480U系列热像仪拍摄蓝牙耳机内部电路的温度分布，自动监测主要的发热元件的最高温如晶振、MIC、TES、Sp2、QCC等。同时，使用标配的温度分析软件，可以对电路板上需要重点监测的各元件部位的温度随时间变化的情况做趋势曲线分析，下图横坐标为时间坐标，图上的温度和时间数据均可用Excel表格进行导出。并可根据项目现场环境和测试需求，定制固定测试支架方案。

案例二：封装前LED芯片检测
检测目标为芯片的尺寸只有1.5mm，还需要能看到表面的温度差异，并能进行具体温度数据的趋势分析。选择福禄克热像解决方案：TiX885 640高像素热像仪+微距镜头+二维可调精密位移云台+免费的分析软件。微米级别高清呈现小目标温度分布，可在线固定检测，并使用软件实时精准分析数据变化。从下图左侧的热像画面可清晰看出，芯片的左右侧温度不均匀，右侧明显颜色更白发亮，说明温度更高。后利用软件对芯片的指定位置进行线温度分析，如下右图为目标随像素点位置变化的温度分布趋势图，并可方便地导出温度数据进行更多深入分析。研发人员可以此为依据，改进器件材料和散热设计。

案例三：微米级芯片晶格温度检测
检测目标为最小尺寸在50微米以内的芯片晶格。由于目标过小，使用普通热像仪难以清晰体现温度差异。使用福禄克热像仪测温方案，TiX885 640高清像素或 TiX1060 1024超清像素热像仪+微距镜头+二维可调精密位移

经验分享：红外热像仪拍摄电路板的注意事项

1.电路板上有部分器件（如电解电容顶面、电源模块背面及其它芯片光洁面），其发射率比较低，所以检测出的温度差异较大。在拍摄此类器件时，要将其表面用黑笔或黑漆涂黑，然后进行测温等操作。具体可获取福禄克工程师的现场调试服务，或参考福禄克提供的发射率调整教程
2.当用标准镜头无法分辨小目标时，可以加装微距镜头拍摄，目前福禄克最小可以检测6.8微米的目标。
3.如何才能拍摄优质电路红外热像？现代电路微型化，组件高密度集中化的趋势正在迅速普及，所以在使用红外热像进行拍摄时，若要得到一幅清晰的红外热图，我们

建议：
a) 尽量选择像素和热灵敏度均较高的热像仪；
b) 拍摄焦距应尽量对准，使热像仪红外镜头面轴线与所要拍摄的电路板垂直；
c) 先使用自动模式测量的温度范围；然后手动设置水平及跨度，将温度范围设置最小，并包含有先前测量的温度范围。

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