专注硬科技、智能制造 | 股权投资周报（2025.11.2-2025.11.8）

在本周行业投资中，一家射频芯片及SiP产业化服务商完成CNY亿元及以上融资。

本周投资项目概览

投资项目说明

智能制造项目

1.传感器研发制造商芯绒科技完成CNY数千万Pre-A轮融资

投资方：浙江产投

项目简介：芯绒科技是一家传感器研发制造商，致力于产品设计及自主研发生产多种类别传感器，产品应用于航空航天、汽车制造等战略工业领域，为客户提供测试解决方案。

2.智能机器人研发与制造商揽月动力完成CNY数千万天使轮融资

投资方：光源资本、建银国际、金舵投资、银河通用机器人

项目简介：揽月动力是一家智能机器人研发与制造商，专注于工业机器人及智能设备的研发、制造与销售，致力于打造通用小脑平台和极致力控具身本体，其首款产品为多模态双轮足机器人，应用于工业场景的精密操作及高重复性力控任务。

3.柔性钙钛矿太阳能电池研发商大正微纳完成CNY数千万A+轮融资

投资方：SPARX Asset Management、厦门国兴投资

项目简介：大正微纳是一家柔性钙钛矿太阳能电池研发商，公司专业从事新型钙钛矿薄膜太阳能电池组件以及相关精密设备制造，已实现自主合成核心原料、自主研发纳米精度涂布设备及柔性组件制造的产业链布局。

硬科技项目

1.集成电路封装基板解决方案提供商芯承半导体完成CNY数千万A轮融资

投资方：中山金控

项目简介：芯承半导体是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板，公司拥有自动化和智能化程度较高的生产产线，一期工厂开发导入MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）和SAP（半加成法）等先进基板加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力，满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。

2.工业与机器人领域全栈式实时智控芯片设计商无锡芯领域完成CNY数千万A+轮融资

投资方：哇牛资本、国联新创、西影基金

项目简介：无锡芯领域是一家工业与机器人领域全栈式实时智控芯片设计商，主要从事工业控制、高速互联与异构计算三大方向的芯片研发业务，并以全栈式实时管控为核心技术路线，覆盖从传感、传输、处理到控制的完整数据流，为工业自动化、机器人、汽车电子等领域提供自主可控的国产芯片解决方案。

3.射频芯片及SiP产业化服务商芯正微完成CNY亿元及以上A轮融资

投资方：中科创星、博泰创投、国中资本、山证投资、洪泰基金

项目简介：芯正微是一家射频芯片及SiP产业化服务商，公司专注于低成本、高可靠集成电路和新型特种SiP研发、生产，主要产品和业务类型包括模拟信号链集成电路、射频集成电路、特种定制SiP、功能模块四部分。

在此，厚福资本再次恭喜以上获得融资的企业，未来业绩长虹，行稳致远，不断通过科技创新助力中国实体经济的高质量发展。