A股端侧AI芯片公司三季报透视：高算力阵营崛起，结构性阵痛难掩

2025年前三季度，A股15家端侧AI芯片上市公司交出“营收稳增、利润提速、研发高筑”的成绩单，但内部已呈显著分化。端侧大模型落地与AIoT需求爆发，让高算力、低功耗新品快速放量，带动板块整体收入同比增长14%，归母净利润增速更达24%；与此同时，价格竞争、需求波动与费用刚性亦使近半数企业盈利承压。本报告从营收、盈利、研发三条主线拆解数据，透视谁在端侧AI浪潮中抢占先机，谁仍陷于结构性阵痛。

营收格局：高增长阵营领跑，结构性分化加剧

2025年前三季度，15家A股端侧AI芯片上市公司合计实现营业收入268.66亿元，同比增长14%。

营收增速超过30%的公司包括：炬芯科技（+54.74%）、瑞芯微（+45.46%）、乐鑫科技（+30.97%）、泰凌微（+30.49%）。其中，炬芯科技受益于端侧AI处理器芯片在高端音箱市场的渗透率提升，营收创历史新高；瑞芯微则凭借AIoT旗舰产品RK3588在汽车电子、机器视觉等领域的持续渗透，实现营收大幅增长；乐鑫科技新增潜力客户进入放量阶段；泰凌微受益蓝牙、Wi-Fi等多协议无线连接芯片需求旺盛。

营收增速在10%-30%之间的公司有：全志科技（+28.21%）、晶华微（+27.32%）、星宸科技（+19.5%）、恒玄科技（+18.61%）。全志科技则因物联网、智能硬件等核心细分市场需求回暖，营收实现快速增长；晶华微则受益2024年12月并购晶华智芯带来增量；星宸科技端侧AI SoC及连接芯片下游订单持续增长，同时收购上海富芮坤、增资深圳北极芯补齐连接与音频能力，业务边界扩大带来额外增量；恒玄科技新开拓的智能眼镜、无线麦克风等低功耗智能硬件也实现快速放量。

营收同比下滑的公司有：国科微（-2.5%）、安凯微（-5.22%）、富瀚微（-12.42%）、灿芯股份（-45.74%）。其中，灿芯股份因芯片量产业务收入大幅下滑，营收同比下降45.74%，拖累整体业绩；富瀚微因行业竞争加剧，核心产品如视频监控芯片、汽车电子芯片订单量或出货量同比下降；安凯微尽管芯片出货量稳步提升，但价格下跌的负面影响覆盖出货量增长，导致整体营业收入同比减少。

A股15家端侧AI芯片公司近年营收表现（单位：亿元，数据来源：同花顺）

盈利图谱：整体效益提升，部分企业业绩承压

2025年前三季度，15家A股端侧AI芯片上市公司合计实现归母净利润34.65亿元，同比增长24.31%；扣非净利润30.65亿元，同比增长23.67%。

归母净利润增速超过50%的公司有：瑞芯微（+121.65%）、泰凌微（+117.35%）、炬芯科技（+113.85%）、全志科技（+84.41%）、恒玄科技（+73.5%）、乐鑫科技（+50.04%）。其中，瑞芯微通过产品结构优化及规模效应，实现净利润翻倍增长；炬芯科技则因高毛利产品占比提升及费用率下降，净利润增速超过营收增速。

泰凌微受益营收增长30.49%叠加毛利率提升，毛利额同比增加约1.07亿元（增幅38.2%），费用增速低于毛利增速，经营杠杆显著；同时非经常性损益提供1033万元正向补充，共同推动净利润翻倍。恒玄科技在营收增长加持下，毛利率同比提升4.75个百分点至38.5%，规模效应降低费用率，非经常性损益3827万元进一步增厚利润，净利润大幅增长。

净利润同比下滑或亏损的公司有：北京君正（-19.75%）、富瀚微（-55.82%）、国科微（-89.42%）、灿芯股份（亏损9449.41万元）、安凯微（亏损扩大至8223.92万元）、晶华微（亏损3084.07万元）。其中，安凯微因物联网摄像机产品线价格下降导致毛利率收窄，叠加研发投入增加，净利润亏损幅度同比扩大；灿芯股份则因营收大幅下滑及研发投入增加，净利润由盈转亏。

晶华微并购低毛利业务并表拉低综合毛利率，同时，研发费用增长31.84%、销售费用增长68.54%、管理费用增长29.38%，费用增幅远超营收增幅（27.32%），最终导致亏损幅度同比扩大。

A股15家端侧AI芯片公司2025年近年净利润表现（数据来源：同花顺）

前三季度盈利能力提升，毛利率同比增长是重要影响因素，整体毛利率由上年同期的35%提升至36.35%；净利率为12.77%，同比提升1.06个百分点。

毛利率提升明显的公司包括：瑞芯微（+5.26个百分点至41.77%）、恒玄科技（+4.75个百分点至38.5%）、炬芯科技（+3.83个百分点至50.96%）。毛利率下滑较大的公司为灿芯股份（-12.07个百分点至16.07%）和晶华微（-7.26个百分点至51.02%）。

A股15家端侧AI芯片公司2025年1-9月盈利能力（数据来源：同花顺）

研发图景：投入规模持续扩张，费率却现“剪刀差”

2025年前三季度，15家公司合计研发投入54.33亿元，同比增长10.62%。

研发投入绝对金额前四的公司为：晶晨股份（11.18亿元）、恒玄科技（5.39亿元）、北京君正（5.26亿元）、星宸科技（5.01亿元）。其中，晶晨股份持续加大在端侧智能、高速连接等领域的研发，保障技术迭代；恒玄科技重点推进下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列及Wi-Fi路由芯片、新一代6nm芯片等项目，部分产品已进入测试或流片阶段，投入节奏与新品上市计划高度匹配。

北京君正在存储、计算、模拟与互联三大芯片方向持续投入，围绕车规、工业、医疗等高端场景升级工艺与IP，研发费用率同比下降1.17个百分点，实现“增投入、提效率”。星宸科技聚焦“感知+计算+连接”一体化端侧AI SoC研发，同步投入低功耗连接、音频及视觉后处理技术，以支撑收购富芮坤后的产品整合与新市场拓展。

研发费用率方面，前三季度合计为20.22%，同比下降0.62个百分点。

研发费用率超过30%的公司有：晶华微（53.72%）、国科微（33.14%）、安凯微（30.13%）。研发费用率同比下降显著的公司包括：炬芯科技（-7.42个百分点至26.78%）、全志科技（-4.48个百分点至19.51%）、瑞芯微（-4.46个百分点至14.34%）。另值得注意的是，灿芯股份研发费用率同比提升了15.69个百分点至28.51%，是前三季度增幅最大的企业，主要受营收降幅较大影响，事实上，其研发投入仍处于增长趋势。

A股15家端侧AI芯片公司2025年1-9月研发投入（数据来源：同花顺）

结语：技术壁垒与生态能力成高质量发展新阶段竞争关键

分析A股15家端侧AI芯片公司发现，头部企业凭借高算力新品迭代（如瑞芯微RK3588、炬芯科技端侧AI处理器芯片）、核心场景渗透（汽车电子、机器视觉、高端智能硬件）及成本费用管控，构建起“营收高增-毛利率提升-净利润提速”的良性循环，部分企业归母净利润增速超100%，成为端侧AI浪潮的直接受益者。而另一部分企业则受制于产品价格承压（如安凯微物联网摄像机芯片）、核心业务需求波动（如灿芯股份芯片量产业务）、费用刚性高企（如晶华微三费增幅远超营收），陷入营收下滑或亏损扩大的困境，行业“马太效应”进一步凸显。

从核心竞争力维度看，当前行业已进入“技术+效率”双轮驱动阶段：一方面，持续的研发投入是企业抢占高算力、低功耗技术高地的关键，头部公司通过聚焦端侧智能、高速连接等核心领域研发，为后续产品迭代与市场拓展奠定基础；另一方面，“研发投入增长+费用率优化”的平衡能力，成为区分企业盈利质量的重要标志——如炬芯科技、瑞芯微等公司凭借营收高增实现研发费用率自然稀释，而营收下滑企业则面临研发投入“被动高企”的压力。

未来，随着端侧AI技术向更多细分场景渗透，具备高附加值产品矩阵、深度绑定下游核心客户、且能兼顾研发强度与经营效率的企业，有望在行业分化中持续领跑；而产品结构单一、成本管控能力薄弱的企业，若未能及时突破技术或市场瓶颈，将面临更大的业绩压力。