刚刷到个新闻,欧洲代尔夫特理工、澳洲昆士兰大学和美国纽约大学的团队,把半导体材料“锗”给变成了“超导体”。
这事儿可不一般,不是又一篇发顶刊的论文那么简单,这可能是搭起了从现有芯片技术通往量子计算的桥梁。
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锗,就是咱们芯片产业的元老材料之一,天生就是用来制造电阻的。
而超导,追求的是零电阻。
让它俩凑一对,物理上讲不通。
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但这个团队没去找什么新材料,就是死磕锗。
他们用了一种叫“分子束外延”的技术,往锗晶体里疯狂塞“镓”原子,浓度高到离谱,超过了1%。
结果,锗的晶格被这些外来户挤压到变形。
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正是这种内部的巨大“压应力”,改变了锗的物理特性,硬生生“逼”出了超导性。
虽然这个超导状态需要降到0.5开尔文(零下272.65℃)的极低温度,但这恰好是现在量子计算机的工作温度区间,完美匹配。
这事真正厉害的地方在于,整个制造过程和我们现在的CMOS芯片工艺完全兼容。
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这意味着什么?
我们不需要为了量子芯片去建全新的、昂贵的工厂。
台积电、英特尔这些晶圆厂,理论上可以用他们现有的生产线和技术,直接在硅晶圆上“打印”出这种兼具半导体和超导体特性的复杂电路。
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以前造量子计算机,量子比特和控制电路是分开的,中间需要复杂又昂贵的连接,像手工作坊一样,成本高、良品率低。
现在,可以直接把超导互连线和传统的控制晶体管集成在同一块芯片上。
从“搭积木”变成了“一体成型”。
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这一下就把量子计算最大的瓶颈之一——规模化,给解决了。
这感觉不是发现了一块新大陆,而是教会了老师傅一个新魔术。
用我们最熟悉的工具,去造最未来的机器,这路子走对了。
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