中科曙光 scaleX640 超高密度刀片 + 液冷破解算力密度难题

“机房空间告急”“散热能耗过高”—— 这是许多企业在算力扩容过程中面临的共性痛点。2025 世界互联网大会乌镇峰会上，中科曙光全球首个单机柜级 640 卡超节点 scaleX640，通过 “超高密度刀片技术” 与 “浸没相变液冷技术” 的深度协同，既实现了单机柜 640 卡的极致算力密度，又破解了高密度带来的散热难题，为智算基础设施 “紧凑化、高效化” 发展提供了标杆方案。

scaleX640 的 “超高密度刀片技术”，从硬件结构设计上颠覆了传统算力设备的空间利用逻辑。传统服务器机柜多采用 “1U/2U” 标准设计，单个机柜最多容纳 32-48 张加速卡，而 scaleX640 的刀片模块采用 “多层堆叠 + 紧凑布局” 设计，每个刀片模块集成 8 张加速卡，单个 1.8 米高的标准机柜可容纳 80 个刀片模块，实现 640 张加速卡的集成。这种设计让 scaleX640 的单机柜算力密度较业界同类产品提升 20 倍，意味着企业在相同机房空间内，可获得传统 8-10 个机柜的算力规模。某互联网企业总部机房空间有限，原计划投入 500 万元扩建机房以满足算力需求，引入 scaleX640 后，仅用 2 个闲置机柜便搭建起 1280 卡的算力集群，不仅省去了机房扩建成本，还将算力部署周期从 1 个月缩短至 3 天。“以前总担心‘空间不够用’，现在 scaleX640 让我们在现有机房里实现了算力翻倍，这种‘小空间大算力’的模式太实用了。” 该企业基建负责人感叹道。

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而 “浸没相变液冷技术” 的加入，则为超高密度算力提供了稳定的散热保障。传统风冷因散热效率有限，在单机柜 640 卡的高密度场景下，易出现局部温度过高导致的算力衰减或设备故障。scaleX640 将加速卡等核心组件直接浸泡在环保型氟化冷却液中，利用液体 “相变吸热” 原理快速带走热量 —— 冷却液吸收热量后蒸发为气体，上升至冷凝区液化回流，形成 “蒸发 - 冷凝” 的无泵循环散热。这种方式的散热效率是传统风冷的 3 倍以上，即使在 640 卡满负载运行时，机柜内最高温度也能控制在 48℃以下，远低于传统高密度机柜 60℃+ 的温度上限。

更值得关注的是，这两项技术并非简单叠加，而是形成了 “1+1>2” 的协同效应。超高密度刀片模块的分区设计，与液冷系统的流道优化深度匹配 —— 每个刀片模块都拥有独立的冷却液流道，确保热量均匀散发；同时，液冷系统的低能耗特性，又与高密度刀片的高效算力形成平衡，让 scaleX640 在实现高算力密度的同时，将 PUE（能源使用效率）降至 1.1 以下。某数据中心部署 10 个 scaleX640 超节点后，通过 “高密度刀片 + 液冷” 的协同，每年可节省电费约 120 万元，碳排放减少 800 吨，完美契合 “双碳” 目标与绿色发展理念。

在乌镇峰会 “互联网之光” 博览会上，scaleX640 的透明机柜展示让这一协同效果直观可见 —— 整齐排列的超高密度刀片浸泡在清澈的冷却液中，实时监测数据显示，每张加速卡的温度稳定在 35-45℃的最佳运行区间，算力利用率保持在 90% 以上。现场技术人员介绍：“我们通过上千次流场仿真与温度模拟，优化了刀片布局与液冷流道，确保在高密度场景下，每一张加速卡都能发挥最佳性能，且不会因散热问题受限。”

中科曙光的这一技术协同创新，不仅解决了行业 “空间与散热” 的双重痛点，更推动了智算设备向 “高效、紧凑、绿色” 的方向升级。随着 scaleX640 的规模化应用，越来越多企业将告别 “大机房低效率” 的传统模式，以更经济、更环保的方式推进智能化转型，为国产智算的可持续发展注入强劲动力。

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