制裁倒逼，华为爆发史诗级疯狂研发狂潮，竟然成功攻克不可能任务

到2024年末，外面就能看到一个明显的转变：曾经在世界市场上受到打击的中国科技公司，在国内市场的复苏速度很快，公司的财务数据也有很大的反弹。当年营业收入超过了以前的顶峰，净利润比往年增长了几倍，达到了近两百亿元人民币的程度。手机业务在市场上又有了起色，新的业务线比如云服务、人工智能以及汽车电子也开始产生收入，这一切都不是偶然的，这是经过长时间面对外部压力所形成的成果。

如果把时间拨回到几年前，可以看到一个起点，在2018年底的时候有一起高管被拘的事件，公司和外界的关系变得紧张起来。到2019年中又发生了另一国政府把它列入一份限制名单的事情，开始时只是对电信设备有影响，后来智能手机也包括进去了，之后两年间几次重要的限制接连出台：有些关键软件供应断掉了，芯片代工也被管起来了，到了2020年中规定的范围进一步扩大，所有使用相关国家设备做代工的地方都被包含进去，这就直接牵动了全球最大晶圆厂供货的情况。 虽然公司早在新规则生效之前就做了大量的备货，但是代工停止交货的日期还是导致了高端处理器线索被卡住。之后再也没有生产出那一代被认为是最后的处理器，手机的出货量从接近两亿台迅速下降，全球市场占比也一度低于十分之一。

对于这种状况，公司把重点放在内部研发和供应链替代上，2020年以后研发投入占比一直超过收入的两成，内部研发人员占比较高，有十万人以上，很多人直接参与芯片、基带、传感器、存储这些核心部件的研发工作。它还经由投资机构扶持上游供应商，资金投向包含关键材料、制造设备相关的企业，氮化镓这类功率与射频芯片制造领域也被纳入考虑范围。

这些投入就表现在产品上面，2023年中旬的时候公司发布了新一代旗舰手机，这代用的是自己支持全套5G功能，在业界引起了关注，外界猜测大概是因为采用了一些特殊的工艺组合、多次曝光之类的技术手段，在较为有限的设备条件下做到接近这个工艺水平的程度。随后一代的产品性能和通信能力又有新的进步，新处理器多核性能提升得挺明显，而且内置调制解调器也升级到了新的标准，实际网络速率的表现有所改善，相机模组在新款里加入了红外传感模块，同时还针对色彩还原做了软件和算法方面的优化工作，拍照体验也有了一定程度上的改变情况出现。

拆解报告显示出，这些新手机除去存储和镜头等还有外购成分之外，其它核心部件的本土化比率明显提升起来，一个关键的基带迁移事例显示，在台积电所用的工艺被迁移到了本地晶圆厂更为成熟的节点上，整个国产化率接近九成五，这样的制造设计冲破离不开公司同本土晶圆厂，存储厂商等一同攻关。公司还经由投资并购，资本扶持来促使有关供货商扩产并改进技术，从而尽力打通从设计到制造再往下封测的全部流程。

人工智能芯片这块，公司自己的设备还是部分依靠外部代工。中芯国际在2021年前后就开始小规模试产原型芯片，在良率和功耗控制上逐步优化，核心大核设计的成熟度业内评价达到国际先进水平，差别主要看制造能不能稳定量产，这就意味着设计能力已经有了，只要制造端的能力跟得上，产品就可以进入大规模商用阶段。

软件生态的打造也不可忽视，公司很早之前就把自家的操作系统从物联网延伸到手机、电脑上，这样就能覆盖更多的设备种类，在2025年左右的时候，这个系统的注册用户就达到了十亿人之多。随着开发者的增多，软硬结合的大圈子慢慢形成起来，这样一来当遇到外界对软件实施限制的情况时，就可以更快地摆脱对外界平台的依赖，转而使用自己掌控的应用和服务体系了。

网络设备上，公司也没停着。国际市场受到限制时，在全球电信设备市场上的份额没下降，有的年份甚至增长了点，5G基站产品一直有订单进来，这成了稳定的收入来源，公司在云计算服务方面投入也有收获，一些国际供应商离开后留下的市场空白被填补起来，国内云服务迅速扩张，这些空缺都被补上了。

汽车领域成为新的增长点，公司把AI同传感器、算力结合在一起，给出面向乘用车的智能驾驶方案，在和车企合作的车型上做到量产，这些车在市场上卖得不错，于是推动公司朝车联网、智能座舱等领域发展。公司涉足电网、机器人以及空间技术等多个业务方向，战略重点从原来的通信设备及手机厂商慢慢变成涵盖芯片、系统、云与智能终端在内的全栈科技企业。

外部环境同样有所改变，限制该公司的国家在执行国内半导体扶持政策时拨出数十亿美元补贴以促进本土先进制程建设及产能恢复，虽然这些钱款去向明确但推进过程中出现的问题使得部分补贴金额被调整。外界研究机构后来对这一波限制手段进行了评估并加以批评，其中提到对目标公司进行打压也使本国供应商受到了不小的损失，在某些大型芯片和电子零部件企业对华销售方面出现了多亿美元的下滑情况，而这样的结果又反过来影响到了希望借由这种做法来带动自身产业链发展的短期效果。

回头看看这家公司的应对，有几个步骤很明显的，保住主要产能，囤料、调整生产计划拖延断供的冲击；接着设计研发持续投入精力物力多备几条供应线；再者是依靠资本去支持上游厂商在国内建立一些关键技术的应用基地，在应用端做成一个生态闭环减少对外边的服务依赖。把外面的压力变成自己的动力，于是国际市场就一下子变小了，国内市场反而攥得紧一点，整体抗风险能力也就提高了些。

技术层面这一过程促使本土制造与设计能力得到提升，在晶圆厂于老旧设备条件下依靠工艺革新达成更高密度的制造，存储厂商和封装企业也跟进了产能和技术上的跟进。软件与硬件之间联系变得更紧密起来，开发者生态开始围绕本土平台建立而展开，资本市场及各家企业投资会把更多资源投入到半导体与关键零部件自给率建设当中去，并且行业内不少公司都获得了规模扩张的机会。

这一演变也给政策制定者和市场参与者带来思考，限制一家公司获得外部资源可以在短期内遏制其海外扩张，但长远来看如果目标方把这种限制当作推动自身发展的契机，外部封锁反而可能促使本土替代与技术追赶。一国在实施贸易和技术限制时要衡量本国相关行业受损风险及补救能力，光靠资金补贴不能马上产生大量先进工艺的产能，时间和投入也要同步改进。

综合来看那段时期产生的结果，有很明显的轨迹：一轮外部限制产生内部反应，内部反应导致技术与供应链重建，重建过程中就出现新的产品和业务增长点。相关企业和产业在应对外部冲击时所采用的策略，在后续的竞争中给予它们更多的稳定感。对于整个行业来说这既是挑战也是成长期。