明年的 iPhone 18 Pro 除了预期的芯片升级、新配色之外,还会有哪些变化?根据知名爆料者「数码闲聊站」的最新消息,苹果正在为明年的iPhone 18 Pro测试一项新的技术,主要目的就是缩小目前灵动岛挖孔的尺寸。
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目前的 iPhone 的灵动岛挖孔实际上包含了前置镜头以及 Face ID 组件两个孔洞,苹果在软件层面合而为一,实现了“灵动岛”。
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据悉,苹果测试的这项名为HIAA(即 Hole in Active Area,屏幕显示区域内的挖孔)的技术,可以在屏幕 OLED 面板的有效显示像素区域内,通过激光微钻孔技术,开出一个极其紧凑的孔洞。
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HIAA 技术虽然可以实现屏下镜头,但从目前的消息来看,苹果想要在 iPhone 18 Pro 隐藏的可能只是 Face ID 组件,仍会保留前置镜头的圆形挖孔。不过数码闲聊站在最新的消息中仅表示,采用 HIAA 技术后,iPhone 18 Pro 的「屏幕形态将发生改变」。
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这并非该消息源首次提及 HIAA 技术。早在今年 5 月,他就曾透露苹果正在将该技术与屏下 Face ID 结合进行测试。当时 The Information 也报道称,苹果计划将前置摄像头的开孔移至屏幕左上角
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除了屏幕的变化,该爆料者还分享了关于 iPhone 18 Pro 的其他一些细节:
- 后置镜头将支持可变光圈
- 相机模组将沿用 iPhone 17 Pro 的设计
- MagSafe 充电区域的超瓷晶面板有「透明设计」
- iPhone 18 Pro Max 有望首次配备「钢壳电池」
根据目前的传闻,苹果可能会在 2026 年 9 月发布 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、新款 iPhone Air 以及一款折叠屏 iPhone。而标准版的 iPhone 18 和 iPhone 18e 则可能在 2027 年春季发布。
从刘海屏到灵动岛,再到可能出现的微型挖孔,iPhone 的正面形态一直在演进。对于 iPhone 屏幕顶部的这块区域,大家更喜欢哪种设计呢?
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