《科创板日报》7日讯,ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波在接受《科创板日报》记者采访时表示,尽管EUV已成为多数逻辑和存储关键层的光刻技术标准,但DUV仍是芯片成像主力。“从整个产业发展的角度,即使到2030年全球每年晶圆数曝光将超过9亿次时,EUV的占比依然会很小,绝大部分的芯片还是由DUV来生产。芯片市场里面的一小部分是通过EUV生产,绝大部分还是靠DUV生产。”(记者 黄心怡)
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