进博会系列｜高通端侧AI生态图景亮相进博会

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（来源：网易科技报道）

11月7日消息，在近日举办的第八届中国国际进口博览会上，高通公司展示了其在端侧人工智能领域的最新合作成果，涉及智能手机、智能眼镜等多个终端场景。

据了解，高通与荣耀、面壁智能、虹软等合作伙伴共同推出了多项AI应用，旨在提升用户在办公、创作等场景下的体验。

据介绍，高通在本届进博会上重点演示了基于骁龙平台的端侧AI能力。其中，搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的荣耀Magic8展示了YOYO智能体功能，可基于自然语义理解实现跨设备文件传输，并能通过图像分析技术复刻色彩风格。此外，高通与面壁智能合作开发的GUI Agent智能体技术AgentCPM，能够更灵活地适应用户实际使用需求。

在视频处理方面，高通与虹软公司合作推出了视频超域融合技术，该技术利用AI能力提升了视频动态范围与影调效果。同时，展会上还亮相了多款智能眼镜产品，包括小米AI眼镜、Rokid Glasses等，这些设备正逐步从手机配件转向独立的个人AI终端。

行业数据显示，2025年中国端侧AI市场规模预计将突破2500亿元。高通公司表示，其正通过“混合AI”架构推动智能生态系统的构建，使AI模型能够根据场景需求在终端与云端之间灵活部署，在保障数据安全的同时提升能效。

高通希望通过骁龙平台的强大性能，为用户打造极具个性化的“以用户为中心”的生态系统，无论是手机、PC、汽车还是XR等设备，智能体都能够提供高效、精准的个性化响应。

高通正打造覆盖终端到云端的高能效与成本效益兼具的AI推理解决方案。基于高通“混合AI”架构，厂商和开发者能够无缝地将模型部署到合适的位置，根据场景和需求智能调度，同时确保用户数据的隐私和安全，加速AI的规模化落地和推动智能生态系统扩展。

在未来，智能体AI的快速发展将促进更多产品与服务形态的迭代与创新，通过多端协同形成整体系统，实现AI工作任务的高效分配。高通正与多行业合作伙伴一起，以端侧智能体AI为创新引擎，推动“以用户为中心”的智能生态构建，促进各行业商业模式革新，持续激活智能手机、IoT、汽车等多个产业的创新动能。（崔玉贤）

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