高通公布2025财年第四财季及全年财报
今天,高通公布了2025财年第四财季财报,显示季度营收为112.70亿美元,相比上一财年同期的102.44亿美元同比增长了10%,超过了107.90亿美元的市场平均预期;受所得税费用影响,本财季净亏损为31.17亿美元,而上一财年同期的净利润为29.20亿美元;每股摊薄亏损为2.89美元,而上一财年同期的每股摊薄收益为2.59美元。
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其中高通负责销售智能手机、汽车和其他智能设备芯片的QCT部门在第四财季里,营收为98.21亿美元,相比上一财年同期的86.78亿美元同比增长了13%。高通预计2026财年第一财季的营收在118亿到126亿美元之间,中间值为122亿美元。对应调整后的每股摊薄收益在3.30到3.50美元之间,中间值为3.40美元。
纵观整个2025财年,高通的营收为442.84亿美元,相比上一财年的389.62亿美元增长了14%,这是一个创纪录财年收入;净利润为55.41亿美元,相比上一财年同期的101.42亿美元同比减少了45%;每股摊薄收益为5.01美元,相比上一财年同期的8.97美元减少了44%。
在随后的财报电话会议上,高通暗示三星将在明年的Galaxy S26系列恢复双平台战略,暂时设定的SoC供应占比为75%。按照高通的说法,过去正常情况下这个数字是50%,到了Galaxy S25系列因为独占,达到了100%,现在则将基准线设定在75%,这也表明了高通对自身产品整体优势的绝对信心。
英特尔Panther Lake阵容曝光
上个月,英特尔公布了代号Panther Lake的新一代客户端处理器酷睿Ultra(第三代)的架构细节,并确认新产品已进入生产阶段。新产品将为广泛的消费级与商用AI PC、游戏设备以及边缘计算解决方案提供算力支持,预计今年晚些时候开始出货,2026年1月实现广泛的市场供应。
近日,有网友泄露了Panther Lake产品阵容,CPU部分共有四种不同配置组合,分别是4P+8E+4LPE、4P+4E+4LPE、4P+0E+4LPE和2P+0E+4LPE,采用Cougar Cove架构的P-Core和Darkmont架构的E-Core,不支持超线程技术。另外GPU部分则是基于Xe3架构,分为4组Xe核心和12组Xe核心两种配置。
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4P+8E+4LPE - Core Ultra X9 388H(5.1GHz)、Core Ultra 9 386H(4.9GHz)、Core Ultra X7 368H(5.0GHz)、Core Ultra 7 366H(4.8GHz)、Core Ultra X7 358H(4.8GHz)、Core Ultra 7 356H(4.7GHz)
4P+4E+4LPE - Core Ultra X5 338H(4.7GHz)、Core Ultra 5 336H(4.6GHz)
4P+0E+4LPE - Core Ultra 7 365(4.8GHz)、Core Ultra 7 355(4.7GHz)、Core Ultra 5 335(4.6GHz)、Core Ultra 5 325(4.5GHz)
2P+0E+4LPE - Core Ultra 5 332(4.4GHz)、Core Ultra 3 322(4.4GHz)
其中“-8H”后缀的表示采用的是12组Xe核心的大型核显,Core Ultra X9 388H、Core Ultra X7 368H和Core Ultra X7 358H都是锐炫B390(12组Xe核心),而Core Ultra 5 338H则是锐炫370(10组Xe核心)。其他型号则是4组Xe核心的普通核显,只不过2P+0E+4LPE组合的产品在核显部分也会减到只有2组Xe核心。
不同配置的默认TDP都是25W,4P+8E+4LPE和4P+4E+4LPE最高可达65-80W,4P+0E+4LPE和2P+0E+4LPE最高只能到55W。
AMD ROCm荣获2025世界互联网大会领先科技奖
近日,2025年世界互联网大会领先科技奖揭晓,AMD人工智能开源软件平台ROCm荣获该奖项。
对于此次获奖,AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明表示“人工智能是50年来最具变革性的技术,代表着计算的未来。除了提供广泛多样的计算产品组合,AMD坚信开放协作是创新的基石,重点关注生态系统的建设。今年7月,中国首家ROCm实验室在南京软件谷揭牌。未来,AMD将继续秉持‘同超越,共成就’理念,携手客户与伙伴,践行人工智能+行动计划,赋能千行百业。”
此次获奖不仅体现了业界对AMD在人工智能领域技术实力与开放生态建设的高度认可,也进一步彰显了AMD在推动AI计算创新与生态发展的持续投入与影响力。
在颁奖典礼上,AMD全球副总裁、中国研发中心总经理吉隆伟(David Ji)对获奖项目做了系统介绍,涵盖ROCm软件平台的技术架构、性能突破与生态进展。
吉隆伟表示,AMD ROCm 软件是领先的AI开源软件平台,提供完整GPU AI软件栈,支持自定义硬件扩展,兼容多种GPU和AI加速卡。其软件栈包含优化内核、运行态API、编译器与库,能无缝集成主流AI框架,并提供调试、性能分析与系统管理工具,适用于异构计算环境。
他还进一步介绍到“ROCm加快AI部署速度,主流模型如Llama、DeepSeek可在发布当天运行。与开源社区合作紧密,已有超210万个Hugging Face模型可在ROCm上运行。最新发布的ROCm 7预览版本在推理性能上较ROCm 6平均提升3.5倍,训练性能平均提升3倍,支持如DeepSeek R1等模型的高效推理。”
ROCm在全球范围内持续赢得业界与开发者社区的高度认可,凭借其开放架构、强劲性能和灵活的生态支持,正在成为AI计算与创新的关键推动力量。
蓝牙技术联盟发布6.2版规范
日前,蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)宣布,推出蓝牙6.2版核心规范,引入了增强设备响应能力、增强安全性、以及改进通信和测试能力的新功能。蓝牙技术联盟表示,这些进步共同加强了其对持续创新的承诺,并为开发人员提供了满足市场需求不断变化的工具。
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其主要功能包括:
带来了更短的连接间隔,将蓝牙LE的最小连接间隔从7.5毫秒缩短到仅375微秒,从而实现更快的响应速度。使其成为高性能HID设备、实时人机界面(HMI)和延迟敏感传感器的理想选择。
增强了基于蓝牙信道测距振幅的抗攻击能力,提升了对复杂振幅型射频攻击的防护。此项改进强化了安全测距系统,并缓解了中继攻击与欺骗威胁——这对汽车、智能家居及工业应用至关重要。
蓝牙HCI USB LE等时传输支持引入批量序列化模式,新机制可标准化USB接口的等时数据传输。本次更新简化了主机控制器接口(HCI)数据包处理流程,并优化了基于USB系统的蓝牙LE音频集成方案。
蓝牙LE测试模式增强功能建立了统一且面向未来的控制协议,用于执行蓝牙LE射频物理层测试,同时支持空中传输(OTA),彻底摆脱有线测试设备的依赖。
华为Mate 70 Air核心配置确定
11月6日,华为Mate70 Air今天正式宣布将于10:08正式开启预售,官方定义“不止于薄”。外观此前已经被全方位曝光,最大的亮点就是轻薄机身,也是Mate系列史上最薄的直板机,机身厚度为6.x mm。
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日前,有数码博主晒出了华为Mate 70 Air部分核心配置,屏幕尺寸、通信、影像配置均已得到确认。
据了解,华为Mate 70 Air采用7英寸华为临境大屏,分辨率为2760×1320,动态峰值亮度4000尼特,支持AI HDR图片高动态范围显示、HDR vivid高动态显示。
该机后置四颗镜头,分别为5000万像素1/1.3英寸超感光大底主摄、800万像素超广角微距、1200万像素RYYB长焦防抖镜头,以及一颗150万多光谱通道红枫原色镜头。
通信方面,华为Mate 70 Air支持双向北斗卫星消息、北斗卫星图片消息、星闪找回、Wi-Fi 7+。处理器方面,有博主推测是麒麟9020系列,其中,12GB版本为麒麟9020B,16GB版本是麒麟9020A。
AMD Ryzen 5 7500X3D现身基准测试网站
近日,Ryzen 5 7500X3D出现在Geekbench数据库里,搭配华硕ROG STRIX X870-A GAMING WiFi主板进行了测试,其拥有6核心12线程,L3缓存为96MB,基础频率为4.0GHz,加速频率为4.5GHz,比起Ryzen 5 7600X3D分别低了100MHz和200MHz。
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测试结果显示,Ryzen 5 7500X3D的单核/多核基准测试成绩为2399/11323分,相比于同样6核心12线程的Ryzen 5 7600X3D(单核/多核基准测试成绩为2603/12343分),单核性能和多核性能都要略微低一些。如果在实际游戏测试里,两者应该没什么区别。
小米17 Ultra通过认证
据数码博主日前透露,小米17 Ultra已经通过3C认证,共有两款,标配100W充电。其中,2512BPNDAC是普通版,25128PNA1C是双卫星通信版本,同时支持天通一号、北斗短报文。两款均配备了UWB天线,之后可能会逐渐成为小米所有旗舰的标配,能够实现更方便精准的汽车解锁。
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据此前爆料,小米17 Ultra会在元旦前后发布,影像能力进一步提升。该机将配备2亿像素无损变焦+徕卡增距镜,实现全链路真光变,让长焦体验大提升,将成为新一代演唱神器。
其中主摄是小米历史第一次使用国产一英寸主摄,来自国产厂商豪威科技,业内推测这可能就是之前宣布量产的“OV50X”,拥有5000万像素,像素尺寸为1.6微米,提供接近110db的单次曝光HDR。
其他方面,小米17 Ultra将采用小米17 Pro Max同款的超级像素屏幕,实现“2K级的显示效果,但功耗甚至低于1.5K”,采用四边等窄设计,且边框比iPhone更窄。
核心搭载高通第五代骁龙8至尊版旗舰平台,支持无线充电、满级防水,还有大容量小米金沙江电池。
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