大模型一体机产业规模快速增长，2027年或突破5000亿

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（来源：第一财经资讯）

在人工智能技术演进与产业需求变革双重驱动之下，大模型一体机兴起，并在2024年至2025年出现爆发式增长。

近日，中国信息通信研究院、中国人工智能产业发展联盟发布《大模型一体机应用研究报告（2025年）》（下称《报告》），深入剖析了中国大模型一体机产业演进、规模、挑战等现状，同时对产业化发展新趋势进行了展望。

“过去一年，全球大模型技术与产业生态加速演进，大模型一体机作为技术落地的重要载体，在技术、应用与产业协同层面迎来重要进展。”《报告》称，总体看，我国大模型一体机技术能力持续突破、产业生态初具规模，但仍面临技术自主创新能力较为薄弱、应用场景适配难、安全隐私保障机制待完善等挑战。

加速重构产业生态

大模型一体机是一种高度集成的、提供大模型应用能力的系统，其核心优势在于深度的硬件和软件协同设计。

作为当前人工智能产业化落地的关键基础设施，大模型一体机正快速渗透到政务、金融、医疗、制造等各个行业领域。

《报告》分析称，各行各业对智能化升级的需求不断加深，大模型从“泛化工具”逐步走向“场景专家”，企业与机构对于低成本、低延迟、强隐私保护的本地化人工智能能力提出了更高要求，大模型一体机应运而生。

援引浙商证券预测，《报告》称，2025~2027年，大模型一体机需求量将分别达到15万台、39万台和72万台；与此同时，2025年市场规模预计达1236亿元，至2027年有望突破5000亿元。由此测算，大模型一体机市场规模两年增长超300%。

据中国信通院统计，市场上已有近百家厂商推出AI一体机产品，涵盖硬件与服务器企业、云计算厂商、大模型创业企业及行业应用开发商。《报告》称，目前国内已有超过20家人工智能芯片厂商成为大模型一体机的供应商；已有超过30家大模型平台或工具链厂商成为一体机软件供应商。

从各应用场景分布看，中国信通院统计显示，74.5%的企业推出了应用于智能客服场景的一体机，63.8%的企业推出了应用于智能写作领域的一体机，74.5%的企业推出了应用于智能检索领域的一体机，80.9%的企业推出了应用于智能数据分析的一体机。

大模型一体机的目标市场主要面向将数据主权、安全可控、模型私有化作为核心竞争力的行业与企业。从开发流程上，主要面向推理或轻量训练为主的场景；从行业应用上，主要面向政务、金融、医疗、能源等数据安全与合规要求高的行业。

《报告》分析称，大模型一体机在超大规模训练场景和海量高并发服务请求中存在局限，更适用于对数据隐私要求极高、业务规模相对稳定，且具备一定资金与技术支持能力的行业用户。

作为人工智能基础设施的重要形态，《报告》认为，大模型一体机正在加速重构产业生态，为下一代人工智能应用提供核心支撑。

行业场景驱动需求

行业场景驱动需求爆发，推动大模型一体机井喷式增长。从国家顶层设计到地方政府，一系列政策出台，推动了大模型一体机的需求增长。

例如，2025年国务院发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，强调以人工智能引领“新质生产力”，引导各行业加快智能化转型。中央网信办、国家发展改革委近日联合印发《政务领域人工智能大模型部署应用指引》（下称《指引》）。在规范部署方面，《指引》指出，政务部门应根据不同政务场景需求与现有技术基础，审慎选择人工智能大模型实施路径；在组织实施方面，《指引》指出要加快推进政务领域人工智能大模型国家标准体系建设和重点标准研制，及时总结推广典型场景和创新应用。

国家电子政务专家委员会主任王钦敏在解读文章中称，全球主要国家纷纷将发展人工智能上升为国家战略，加速在经济、社会等关键领域的布局应用。政务领域作为国家治理体系的核心环节，是技术赋能的重要“试验场”和“示范田”。《指引》的出台，标志着我国电子政务发展进入智能化跃升的新阶段。

从应用行业分布看，推出应用于政务行业大模型一体机的企业占比最高。《报告》显示，74.5%的企业推出了应用于政务行业的一体机；61.7%的企业推出了应用于金融行业的一体机；推出应用于教育行业的一体机的企业为61.7%；57.4%的企业推出了应用于医疗行业的一体机；推出应用于制造业一体机的企业占比51.1%。

地方层面也在加大布局大模型一体机建设力度。例如，今年3月，深圳发布了《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动计划(2025—2026年)》。该行动计划提出，把握人工智能前沿发展态势，发挥深圳产业链完备、机电一体化、应用场景丰富等优势，坚持场景牵引、创新驱动、软硬协同、生态赋能的原则，深入实施“人工智能+”行动，加速形成全域全时全场景应用深圳样板。

在大力培育智能产品矩阵方面，该行动计划提出，培育发展大模型一体机，支持硬件企业与大模型企业合作开发开箱即用的训推一体机和推理一体机，重点开拓一体机在金融、政务、医疗等本地部署需求旺盛的应用市场。

全链条协同应对多维挑战

大模型一体机市场格局初步形成，技术路径趋于多元化。与此同时，全产业链也面临诸多挑战。

《报告》举例称，硬件供应商作为基础算力支撑方，面临高端芯片研发制造难度大、短期国产芯片性能存在差距等核心技术壁垒，同时高端制造环节依赖先进代工和特定原材料，在地缘政治影响下供应链稳定性存在不确定性，亟需突破技术封锁和外部限制以支撑产业持续发展。

软件供应商面临基础框架迭代快、软硬件协同复杂及开源合规等挑战。《报告》建议，持续优化异构算力支持与分布式加速，并保障不同部署场景下的兼容性与稳定性。同时，还需满足企业客户对安全性、可解释性和私有化部署的严格要求，构建符合监管要求的全栈软件能力。

对整机供应商来说，他们在系统集成方面面临产品迭代快、兼容性复杂和稳定性保障难度大等问题。《报告》对整机供应商的建议是，统筹性能、成本与能效的平衡，灵活响应不同客户的定制化需求。

对于模型一体机产业链发展，《报告》建议，需要全链条协同以应对来自技术、供应链与合规性等多维度的挑战。