北京
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北京证券交易所消息，11月5日，无锡创达新材料股份有限公司（简称“创达新材”）收到了第二轮问询。创达新材的上市申请于6月30日被受理，7月24日进入问询阶段。
根据招股书，创达新材拟募资3亿元，其中2亿元用于年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目、3700万元用于研发中心建设项目、6300万元用于补充流动资金。
资料显示，创达新材主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。
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