北京
11月5日，晶合光电宣布，今年6月公司的数字光源芯片先进封装先导量产线正式投产，目前已实现连续四个月的稳定运行。
图片来源：晶合光电
该产线位于300平方米千级洁净车间，配置包括固晶机、键合机、荧光喷粉机等设备，形成完整的芯片封装闭环流程。产线于今年4月底完成建设，5至6月完成设备搬入与调试。
在技术团队方面，公司由邓亮博士带领，覆盖研发、项目与制造环节，硕博士比例约40%。团队与上海大学微电子学院合作，开发出国内首款4万像素大功率恒流驱动Micro LED数字光源芯片，并建立了涵盖CMOS晶圆、LED晶圆到封装测试的完整供应链，与京东方华灿、积塔半导体等形成合作。
在工艺上，公司实现全流程自主开发，突破硅基CMOS与Micro LED异质集成兼容性，优化凸点制备与光刻工艺，良率稳定在90%以上。可靠性测试显示样件在85℃环境下连续点亮一个月，具备通过车规认证的条件。
目前，该产线年产能达15万套芯片模组，制造良率约80%。基于该线生产的“画芯一号”芯片已进入AEC-Q车规认证流程，样品正供星宇车灯、马瑞利等企业测试，预计2026年一季度完成认证，推动国产Micro LED车灯芯片量产落地 。（ 晶合光电 ）
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