北京
11月5日，第八届中国国际进口博览会在上海国家会展中心拉开帷幕。“全勤生”高通公司第八次如约而至，携手合作伙伴亮相进博会技术装备展区。今年，高通展台展示了在前沿技术与协同创新赋能下，高通与中国产业“新朋老友”的最新合作成果。
在本届进博会的高通展台上，参观者可以看到12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的中国手机厂商旗舰新品——这是最新一代“骁龙旗舰手机全家福”首次在国内大型线下展会集中展出。这体现了高通与小米、荣耀、红魔、iQOO、一加、realme、努比亚、REDMI等中国手机厂商的深度协同。通过这些新品，参观者可以体验到第五代骁龙8至尊版在AI、影像、游戏及连接等方面的性能。
随着汽车产业的发展，智能技术的应用边界也在不断延伸。高通与奇瑞捷途携手，基于骁龙数字底盘，将智能网联汽车纵横G700车型打造成一个移动智能空间，支持多屏联动、复杂图形处理和AI功能。自2023年以来，在智能网联汽车领域，骁龙数字底盘已支持中国汽车品牌推出210多款车型。
2025年是6G标准化元年，高通展示了其6G技术前沿研究与应用愿景。在高通看来，6G是一个融合AI、通感一体化等先进功能的协同技术创新平台，将为人工智能提供更广阔应用空间、更强大算力连接、更低延迟。高通早已启动6G研发，预计最早2028年将看到6G预商用终端面世。
高通公司中国区董事长孟樸表示：“连续八年参与进博会，从5G起步到如今5G与AI在多个领域的深度融合，进博会见证了高通在技术上的持续创新，也展现了我们携手中国产业伙伴所取得的丰硕合作成果。今年，恰逢高通成立40年、进入中国30年，未来我们期待进一步扩大高通在中国的‘朋友圈’，通过持续技术创新与生态合作，为中国创新生态注入更多活力。”
文/北京青年报记者 温婧
编辑/周超
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