松下控股株式会社全球副总裁本间哲朗：创新成果反哺全球

（来源：经济日报）

转自：经济日报

“进博会不仅是全球企业集中展示全球前沿产品与技术的重要窗口，也是政府、业界、消费者及合作伙伴深度互动、汲取反馈、推进合作的关键平台。对于外企高管而言，进博会还是一个深入了解中国市场、观察市场发展趋势的绝佳平台。”松下控股株式会社全球副总裁、集团中国东北亚总代表本间哲朗接受经济日报记者采访时表示。

今年，八届“全勤生”松下以“美好生活从家延伸到城市”为主题亮相消费品展区，全景呈现从生活空间到公共空间的创新成果和解决方案。

“自2019年4月我到任中国以来，已连续7年参加进博会，回顾参展的过程，我更深刻地感受到中国市场的快速发展，以及消费者需求的多元变化。”本间哲朗说，他进入松下工作40多年来，松下中国的业务在集团整体业务的占比从0增长到了24％。“我是松下中国业务成长的亲历者，也见证了中国改革开放取得的辉煌成就。”

从首届进博会上百年企业全线产品出展，到2019年提出在中国打造健康养老领域第一品牌愿景；从2021年响应“双碳”目标首次设置环境领域展区，到今年呈现“从家到城市”的美好生活图景……松下始终紧随中国市场发展和消费趋势变化。

“今年，松下在进博会上的战略发布聚焦人工智能（AI），以期为中国高质量发展提供助力。”本间哲朗强调，中国的AI技术发展迅猛，为跨国公司在华拓展业务带来良机。在本间哲朗看来，与百姓生活最为贴近的AI应用市场在中国，希望松下集团的中国团队以“将AI为我所用”的思维来革新业务、强化产品、推进研发速度，从而带动整个松下集团的AI战略发展。

为把握生成式AI等新兴市场机遇，松下在中国正加大电子材料工厂的投资布局。2023年9月，松下电子材料（广州）第四工厂投产，投资7.9亿元，聚焦信息通信基础设施用多层基板材料，投产后总产能提升1.3倍；松下电子材料（苏州）新项目于2024年10月开工，投资6亿元，将建5万平方米智能绿色工厂，生产半导体封装基板材料，满足半导体等尖端领域需求；松下电子材料（上海）新工厂也已经于2025年9月动工，投资1.2亿元，将完善区域内半导体材料供应链，投产后将实现产值翻倍。

“2019年以来，公司有20项新投资落地。这是松下集团对中国市场充满信心的最好证明。”本间哲朗说，“只有将价值链本土化，我们才能追上‘中国速度’。也只有保持‘中国速度’，才能进一步推动企业改革。”在服务中国消费者需求的同时，松下依托“China　for　Global”战略，将中国市场的创新成果反哺全球市场。松下中国公司目前不仅很多产品已经实现从研发、生产到销售全过程的本土化，而且本土研发出来的创新产品从2024年开始为全球市场供货。

本间哲朗表示，松下将持续借助进博会的“溢出效应”“传导效应”，实现更多“展品变商品、构想变现实”的落地转化，“接下来，松下计划在中国市场提高整体生产效率。为此，我们将扩大研发团队、加大研发力度。我相信明年松下中国研发的产品供货全球的速度会更快”。（经济日报记者 朱琳）