AMD遭起诉；IBM第四季度将裁员千人；大众与地平线合作开发下一代智能网联汽车专用系统级芯片 | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

1. AMD遭起诉
   

2. 消息称苹果中国区收紧渠道：严禁线下经销商线上售产品，防止打乱价格体系

3. IBM第四季度将裁员千人

4. 软银与OpenAI成立合资公司，明年推出企业级AI解决方案

5. 大众与地平线合作开发下一代智能网联汽车专用系统级芯片

6. 安世芯片供应短缺，传日产削减Rogue产量

7. ASML组建专属团队协助三星得州工厂安装EUV光刻设备

8. AMD公布2025年Q3财报：营收92.5亿美元、同比增长36%，AI成增长核心引擎

9. 英伟达加入印度深度科技联盟，支持初创企业发展

10. 苏姿丰称Instinct MI308 AI芯片已获对华出口许可

11. SEMI：第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3.1%

12. 三星电子向HBM4团队发放5亿韩元库存股绩效奖金

13. 英特尔以色列进行重大薪酬改革，员工涨薪10%

14. CounterPoint：中国拿下2025年Q3全球显示玻璃市场近75%份额，重塑全球供应链版图

1

【AMD遭起诉】

技术许可公司Adeia近期在美国得克萨斯州联邦法院对AMD提起两项诉讼，指控其侵犯了Adeia十项与半导体创新相关的专利。

诉讼称，AMD用于台式机、笔记本电脑和服务器的几款处理器侵犯了Adeia在改进半导体制造工艺方面的专利权。

Adeia要求AMD赔偿数额不详的损失，并要求法院下令AMD停止使用其专利技术。

2

【IBM第四季度将裁员千人】

IBM宣布，其将于第四季裁掉数千名员工，同时继续将业务重点转向增长更快的软体和服务领域。

IBM发言人表示，公司会定期审视员工团队，并根据需要进行调整。

IBM在10月22日公布的财报优于预期，主要受惠于软件营收成长10%，符合市场预估。自2020年接替Ginni Rometty以来，首席执行官Arvind Krishna已帮助IBM扩大其营收基础。

3

【大众与地平线合作开发下一代智能网联汽车专用系统级芯片】

在第八届中国国际进口博览会上，大众汽车集团（中国）宣布，集团旗下软件公司CARIAD与中国智驾科技公司地平线联合成立的合资企业——酷睿程（CARIZON），将在中国自主设计与研发系统级芯片。

据介绍，这款系统级芯片专为集团的新一代智能网联汽车打造，为高级驾驶辅助和自动驾驶系统提供支持。其能够赋予车辆“思考”的能力，能够实时处理来自摄像头和传感器的大量数据，从而在复杂路况下做出更安全、顺畅、智能的决策。

该系统级芯片预计将在未来三至五年内量产交付。2026年起，首批搭载CEA架构及酷睿程研发的高级驾驶辅助功能的车型将陆续交付中国消费者。

4

【ASML组建专属团队协助三星得州工厂安装EUV光刻设备】

据外媒报道，ASML正组建一支专门团队，协助三星在其位于美国得克萨斯州泰勒的新工厂安装相关设备。

三星即将启动该工厂的运营，初期将利用上述光刻技术量产高性能人工智能芯片及其他半导体产品，首款产品预计为Exynos 2600处理器。

除专属团队外，ASML还正组建一支独立的“现场服务团队”，负责在设备运抵工厂前完成安装与测试工作。若缺乏这些关键硬件，三星几乎不可能启动2纳米GAA工艺的量产。

5

【苏姿丰称Instinct MI308 AI芯片已获对华出口许可】

AMD首席执行官苏姿丰在第三季度财报电话会议中宣布，公司已获得部分MI308 AI芯片的出口许可证，并对美国政府支持部分许可证的发放表示感谢。然而，由于市场需求的动态变化，AMD并未将MI308芯片的收入纳入第四季度的业绩指引中。

尽管Instinct MI308的具体规格尚未确认，但根据现有信息，其性能可能与英伟达的H20 AI加速器相似，尤其是在符合美国出口管制要求的前提下。这一进展对AMD而言意义重大，因为英伟达目前被排除在中国AI市场之外，且在获取H20出口许可证方面遭遇了延迟。

6

【SEMI：第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3.1%】

国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，第三季度全球半导体硅晶圆出货面积33.13亿平方英寸，季减0.4%，显示市场复苏态势疲软。

SEMI表示，人工智能（AI）推动半导体先进制程投资扩张，进而带动硅晶圆需求增长。12英寸硅晶圆出货量成长，是推升今年来硅晶圆出货较去年同期增长的主要动能。

此前SEMI曾预期，2025年半导体硅晶圆总出货量可望增加5.4%，至128.24亿平方英寸，主要得益于AI相关的先进逻辑及高频宽记忆体（HBM）需求强劲增长。