三星发力玻璃基板，成立合资公司

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来 源： 内容 编译自 zdnet 。

三星电机5日宣布，已与日本住友化学集团签署谅解备忘录，审查成立合资企业生产玻璃芯（下一代封装基板的关键材料）的可能性。

谅解备忘录签署仪式在日本东京举行，出席仪式的主要高管包括三星电机社长张德铉、住友化学董事长岩田圭一、住友化学社长水户信明以及东宇精细化学（住友化学子公司）社长李钟灿。

该合资协议是一项战略举措，旨在克服人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 快速发展带来的封装基板技术局限性。玻璃芯是下一代半导体封装基板的关键材料。与现有的有机基板相比，它具有更低的热膨胀系数和更优异的平整度，使其成为实现高密度、大面积、先进半导体封装基板的下一代关键技术。

通过这项协议，三星电机、住友化学和东宇精细化学计划结合各自的技术和全球网络，以确保封装基板玻璃芯的生产和供应，并加速其进入市场。

三星电机将成为合资企业的控股股东，住友化学集团作为另一投资方。目前，双方正在就详细的股权结构、业务计划和公司名称进行谈判，目标是在明年签署最终合同。

公司总部将设在住友化学子公司东宇精细化学位于平泽的工厂，公司计划将其用作玻璃芯的初始生产基地。

三星电机总裁张德铉表示：“随着人工智能时代的加速发展，对超高性能半导体封装基板的需求日益增长，而玻璃芯是改变未来基板市场格局的关键材料。” 他补充道：“此次合作将结合三家公司的尖端技术，为下一代半导体封装市场开辟新的增长轴心。”

住友化学董事长岩田圭一表示：“通过与三星电机公司的合作，我们期望在先进半导体后处理领域产生显著的协同效应。”他还表示：“通过这个项目，我们将巩固我们的长期合作伙伴关系。”

东宇精细化学CEO李钟灿表示：“我非常高兴能够通过结合三星电机和东宇精细化学的技术优势，创造引领先进半导体封装材料领域的机会。”他补充道：“我们将依托住友化学积累的技术，积极利用东宇精细化学的快速执行能力和基础设施，成功领导此次合作，并作为先进半导体封装领域的核心材料公司实现飞跃式发展。”

三星电机目前正在其世宗工厂的试验生产线上生产玻璃封装基板原型。计划于2027年与一家合资企业合作实现全面量产。

玻璃能否帮助三星破解下一个半导体难题？

玻璃基板长期以来被视为先进芯片封装领域极具前景的下一代组件，如今随着三星电子宣布将逐步淘汰传统的硅中介层，玻璃基板正接近实际应用阶段。

据业内人士周三透露，三星计划在2028年前在其先进半导体产品中采用玻璃基板中介层，以“满足客户需求”。虽然该公司既未证实也未否认这一计划，但表示“我们正在加大研发投入，并根据行业趋势做好准备”。

在半导体制造中，中介层是先进封装技术的关键组成部分。它们将高带宽内存（HBM）芯片与图形处理器（GPU）或其他逻辑芯片连接起来，从而实现更快的数据传输和更高的整体性能。

尽管芯片制造商传统上依赖硅基板，因为硅基板的制造工艺成熟且兼容性强，但他们正越来越多地探索玻璃作为一种高性能的替代品，以提高能源效率。

一位不愿透露姓名的芯片材料教授表示：“如果玻璃基板能够成功应用，它们可能会成为一种极具吸引力的材料。但要实现商业化，仍有许多重大障碍需要克服。”

玻璃芯基板被广泛认为是半导体领域潜在的颠覆性技术。它们作为轻薄坚固的平台，可以并排安装逻辑芯片和存储芯片，从而构成高性能计算系统的基础。

它们的优势非常显著：优异的耐热性、超平坦的表面，可实现更高的芯片密度和更精细的图案化能力。

据玻璃基板制造商 Absolics 的母公司 SKC 称，与传统的硅基板相比，这种材料可将芯片处理速度提高 40%，并将功耗降低 40% 以上。

尽管有这些优点，但商业化进程却很缓慢，这主要是由于玻璃的脆性以及制造过程的高精度要求。

尽管如此，包括三星、英特尔、AMD、博通和英伟达在内的领先芯片制造商正在积极探索在其下一代芯片产品中采用玻璃基板。

“芯片市场的竞争日益激烈，各厂商都在不断寻求突破以脱颖而出，”浦项科技大学电气工程系教授李炳勋表示，“令人欣慰的是，三星继续追求差异化，以增强其竞争优势。”

据市场追踪机构 Global Market Insight 的数据显示，在全球玻璃基板市场蓬勃发展的背景下，预计该市场将从 2024 年的 72 亿美元增长到 2034 年的 103 亿美元。

预计首家实现玻璃芯基板商业化的公司是SKC旗下半导体材料子公司Absolics。该公司已在其位于美国佐治亚州的工厂开始进行原型生产，该工厂年产能达12000平方米。

Absolics目前正在与客户进行产品认证，目标是在今年内完成大规模生产的准备工作。

Absolics位于佐治亚州的工厂于去年上半年竣工，使该公司成为第一家根据美国《芯片与科学法案》获得4000万美元补贴的韩国公司——这是美国政府提供的7500万美元支持计划的一部分。

三星电机去年宣布进军玻璃基板市场，计划在今年第二季度生产出首款原型产品。据报道，该公司已在其世宗工厂启动了一条试生产线。

LG Innotek 也正准备进军这一领域，在其龟尾工厂建设一条试点生产线，并计划在年底前开始原型生产。作为后起之秀，该公司首席执行官表示，其目标是通过与“一家北美大型客户”建立战略合作伙伴关系来脱颖而出。

尽管各公司都在竞相开发 2024 年的原型产品，但专家警告说，全面商业化的时间表仍然不确定。

另一位同样要求匿名的玻璃芯技术专家表示：“公司活动很大程度上受客户需求驱动，但这并不一定能保证立即部署。例如，Absolics公司一年多前就宣布已开始与客户进行产品认证，但至今尚未公布任何结果。”

“玻璃基板的优势显而易见，”这位教授补充道，“但它们的局限性也同样存在，尤其是在长期可靠性方面。它们的应用将很大程度上取决于具体应用，而且其他竞争材料也仍在考虑之中。因此，尽管潜力巨大，但现在下定论还为时过早。”

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4217期内容，欢迎关注。

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