立式ITX小钢炮，机械大师 iF16-T + 铭瑄 电竞 B850I 装机展示

前言

今天装一台立式ITX小钢炮，选用了机械大师 iF16-T 极地白 机箱，立式布局，尺寸为253 × 173 × 386 mm，SPCC钢材，支持ITX规格主板，支持55-77mm下压式风冷散热器，支持240/280规格水冷，显卡尺寸支持360mm长度，厚度三槽/四槽无极调节，电源支持ATX 14cm/SFX/SFX-L规格，自带PCIe 4.0延长线和HDMI延长线，带有钢化玻璃侧板和Mesh侧板，非常均衡的一款ITX立式机箱。此次装机硬件平台为R7 9800X3D + B850 + RTX 5070 Ti，主板选用了铭瑄 MS-eSport B850ITX WIFI ICE，性价比不错，内存搭配使用了ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2，显卡选用了索泰 GEFORCE RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC，适合白色主题装机，散热方面选择了一体式水冷方案，选用了九州风神 冰果240 PRO 白色，电源是九州风神 PR750G WH 猿宇宙电源，PPLP金牌认证，ATX3.1标准，侧置端口设计，带有10年质保。

配置清单：
处理器：AMD 锐龙 7 9800X3D
主板：铭瑄 MS-eSport B850ITX WIFI ICE
内存：ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2
显卡：索泰 GEFORCE RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC
固态硬盘：宇瞻 AS2280Q4X 1TB
散热器：九州风神 冰果240 PRO 白色
电源：九州风神 PR750G WH 猿宇宙电源
机箱：机械大师 iF16-T 极地白

整机展示

整机多角度展示。

移除左右侧板后，机箱内部一览。

前面板细节。

前置按钮及接口，从左至右依次是开机按钮、音频二合一接口、Type-C 10G接口、2个USB 3.0。

主板侧主要部件。

电源位。

冷头及内存灯效。

主板接口保护罩。

前置240冷排及风扇灯效。

整理后的供电线缆。

电源部分。

显卡侧一览。

显卡供电线走线。

索泰logo灯。

机箱底部区域一览。

配件展示

AMD 锐龙 7 9800X3D。

内容物一览，包括社区广告页、经典透明塑料托盘收纳的CPU和贴纸、安装与保修指南。

CPU本体。

铭瑄 MS-eSport B850ITX WIFI ICE 主板，包装正面有铭瑄logo，中间是产品型号，右下角用橙色标注了所使用的芯片组。

包装背面是主板的特性说明、详细的规格参数和I/O接口说明。

附件部分，包括产品保修卡、2条SATA线缆、2个WIFI增益天线。

主板本体部分，采用黑色PCB，采用银白色散热装甲并辅以橙色点缀，整体布局规整，颜值在线。

主板背面，焊点饱满，PCB表面处理非常干净。

供电部分的散热装甲非常厚实，表面印有ESPORT的字样，并开有格栅开工，增大散热面积，能充分发挥处理器的性能。皓银色合金散热装甲覆盖供电部分MOS与电感，接触面之间采用高品质导热硅条。

AM5 插槽，CPU接口保护罩。

密集的CPU针脚。

供电部分，采用6+2+1相供电设计，芯片和核心每相配备50A Dr.Mos，TDP105W，可解锁至180W，跑满R7 9800X3D没问题。

8Pin CPU供电接口。

内存插槽方面，这块主板配备了2条DDR5内存插槽，支持双通道内存技术，最高支持8000MHz（OC+）。

主板正面的M.2 SSD插槽，支持PCIe 5.0 x4，支持2280长度。

PCIe 5.0 x16插槽。

音频部分，采用Realtek ALC897 声卡芯片。

芯片组散热片。

AM5背板。

主板背面的M.2插槽，支持PCIe 4.0 x4，支持2280长度。

主板I/O接口部分，包括DP接口、HDMI接口、4个USB 2.0接口、Clear MOS按钮、1个2.5G LAN接口、2个USB 5G接口、Wi-Fi天线接口、3个3.5mm音频接口组合。

ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2。

内存本体，采用银白色设计，上方采用了铝合金罩包裹，下方为白色散热装甲。

白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计。

内存背面贴有铭牌贴纸。

内存顶部的导光灯带。

宇瞻 AS2280Q4X 1TB。

索泰 GEFORCE RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC，显卡采用标志性时尚设计理念，鲜明活泼的色彩运用，珠光变彩设计，不同的角度呈现不同的色彩，吸睛度拉满，为年轻玩家注入更多GAMING POWER！显卡尺寸为320 mm × 125 mm × 53 mm，三风扇配置。

显卡背面，采用高强度合金材料一体铸形而成的合金背板，增加显卡结构强度，保护显卡PCB，提升显卡静电防护能力。

显卡立起来的效果。

显卡顶部一览。

左侧是GEFORCE RTX字样。

右侧是索泰logo灯，支持1600万色调光和多种灯效模式调节。

采用ATX3.1规范的12V-2×6电源接口，反向外接电源接口设计，方便插拔更轻松。

显卡背部细节，中间应有XGAMING字样。

对流穿透设计，使风扇风流可以垂直穿透鳍片，迅速导出热量，提升散热效能。

新升级冰芯2.0散热系统，进一步优化整体设计，提升散热效能，轻松应对严苛挑战。

风扇采用新型复合材质，增加环形导流风罩，优化叶片曲率，减少空气摩擦系数，降低风噪，提升风量、风压和垂直风流穿透力，提升散热效率。风扇支持智能启停，减小噪音，增加风扇寿命。

风扇罩上印有XGAMING字样。

显卡金手指带有保护套。

显卡侧面一览，显卡采用冰脉3.0复合热管，升级加厚的高导热纯铜热管及更高导系数的导热介质，增加热管内璧脉络状导液沟槽密度，加大冷凝液与热管内壁接触面积，加快冷凝液导热循环。散热鳍片为密集的镀镍合金鳍片阵列，导热系数高，与空气的接触面积大，进一步提升散热效能。

输出接口方面提供三个DP 2.1b和一个HDMI 2.1b。

显卡前部一览。

安装CPU。

安装内存。

安装SSD。

九州风神 PR750G WH 猿宇宙电源，PPLP金牌认证，ATX3.1标准，侧置端口设计，8项完整电路保护设计，带有10年质保。

电源本体，尺寸为150 × 150 × 86 mm，采用创新侧置输出端口布局，特殊L型布局，专为电源前置机箱及背插主板量身定制。

电源侧面是铭牌贴纸，带有电源型号、认证标识和输入输出规格数据。

配备120mm 原厂真FDB轴承风扇，支持PWM温控调节，满载状态下噪音更低。

风扇中间有九州风神的logo。

原模组接口部分，电源接口用了绿色，基于最新Intel ATX3.1方案设计，满足PCIe 5.1标准，满足200%整机瞬时功率偏移，满足显卡300%瞬时功率偏移。

九州风神 冰果240 PRO 白色，包装正面有产品型号及产品彩图。

水冷本体，采用短管设计，与ITX机箱更搭。

磨砂透光设计的水冷头，光线柔和均匀不刺眼，支持主板同步灯效，可自定义1600万色灯光模式，顶盖logo片可四项旋转。

预涂了硅脂的纯铜底座，铜底铲齿散热面积较上一代水泵提升25%。水冷采用自研第6代PWM水泵，水泵噪音≤33 dB(A)，转速范围2500-3400RPM±10%，33875mm²散热面积，MTBF高达10万小时。

预装了高性能长寿命液压轴承的魔环Pro风扇，全新渐变环绕式ARGB灯效，运行噪音≤36.07 dB(A)，风扇转速400-2400RPM±10%，风量66.23 CFM，风压3.27mmAq。

高密度低水阻冷排，采用全新Z字型排列，稳固不倒。鳍片开孔，热接触面积更广。加宽水管，水阻更低，导热更高效。

搭载DeepCool专利防漏液科技，内置压力动态平衡阀实时调节系统内压，当内部压力超过环境大气压时自动泄压，显著延长散热器寿命并降低漏液风险。

风扇接针。

机械大师 iF16-T 极地白 机箱，立式布局，尺寸为253 × 173 × 386 mm，SPCC钢材，支持ITX规格主板，支持55-77mm下压式风冷散热器，支持240/280规格水冷，显卡尺寸支持360mm长度，厚度三槽/四槽无极调节，电源支持ATX 14cm/SFX/SFX-L规格，自带PCIe 4.0延长线和HDMI延长线，带有钢化玻璃侧板和Mesh侧板，非常均衡的一款ITX立式机箱。

机箱正面一览，采用Mesh面板，保证通风性。

机箱尾部一览。

机箱侧面一览，左右侧板支持互换。

机箱顶部一览，同样采用Mesh开孔。

顶部细节。

前面板细节。

前置按钮及接口，从左至右依次是开机按钮、音频二合一接口、Type-C 10G接口、2个USB 3.0。

侧板上的逻辑库系列logo。

机箱尾部，上方为主板接口区域。

下方为电源位。

采用一体式螺丝防掉设计。

底部的扩展显卡接口位。

机箱底部一览。

机箱脚垫。

3个PCI挡板。

移除左右侧板后，机箱内部一览。

主板安装位。

主板后置接口区域。

电源位。

支持14cm的ATX电源和SFX/SFX-L规格电源。

显卡侧。

底部的3个PCI槽位。

前置接口PCB板。

前置支持安装240/280规格冷排。

性能测试

CPU-Z截图。

主板BIOS已经更新到最新版本。

内存信息。

开启EXPO后，内存已经运行在6800MHz，内存使用了海力士颗粒。

显卡信息。

CPU-Z跑分测试。

GPU-Z截图。

Cinebench R23 测试结果，CPU多核为22316 pts。

Cinebench R23 测试结果，CPU单核为2127 pts。

AIDA64 内存性能测试。

SSD 性能测试。

3DMark Fire Strike Ultra 得分18472，显卡得分18344。

3DMark Time Spy 得分25050，显卡得分27873。

3DMark Port Royal 得分为19524。

3DMark CPU Profile 得分。

AIDA64 FPU 拷机测试，R7 9800X3D 全核心4.85GHz，测试10分钟，
CPU核心平均温度：79.2℃ 74.0℃ 81.9℃ 78.0℃ 82.1℃ 78.1℃ 80.2℃ 75.5℃。

使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为66℃。

完。