国产替代风口下，莱普科技负重闯关IPO

两位65岁以上的“地产搭档”，悄然把一家半导体公司送到上交所门口。

——成都莱普科技股份有限公司的科创板IPO申请，日前获得上交所受理，并已进入问询阶段。

这家半导体激光装备公司，拟募集资金8.50亿元，投向晶圆制造和先进封装设备开发等项目。

作为国家级重点“小巨人”企业，同时也是成都市集成电路产业链链主企业，莱普科技此次闯关IPO，还将面临哪些关卡呢？

莱普科技。图据官网

全能选手：卡位半导体制造关键环节

芯片制造有两把“刀”，光刻机负责“造形”，而激光设备则负责“修线”。

莱普科技则将后者做成了全能工具。

目前，国内多数企业聚焦于单一制造环节，而莱普科技已实现从晶圆制造到封装测试等工序的同步覆盖，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商。

莱普科技在半导体激光装备领域颇负盛名，主要产品包括激光热处理设备、专用激光加工设备两大序列，广泛应用于12英寸集成电路产线、先进封装产线。

• 大成产经认为，莱普科技处在国产替代的黄金赛道，其“制程‑封装‑测试”一体化能力，不仅打通芯片制造中的激光应用闭环，更是逐步重构长期以来由境外厂商主导的装备供应格局。

从行业定位来看，莱普科技处于半导体产业链上游，产品需求与下游AIGC、数据中心、消费电子、新能源、轨道交通等领域高度绑定。公司技术实力已得到市场充分认可。

莱普科技客户名单中，不乏华润微、士兰微、三安半导体等行业知名厂商。在激光热处理行业，莱普科技去年国内市场占率约为16%。

今年上半年，莱普科技全国总部及集成电路装备基地，在成都高新西区竣工投运，预计2026年5月全面达产。

该项目总投资16.6亿元，占地面积39亩，包括技术中心、制造中心以及国产核心零部件研发及产业化基地等。

成都高新区电子局介绍，项目建成投运，将推动我国半导体领域激光装备和技术的进步，在集成电路制造前道工艺创新、先进激光技术应用与系统集成等方面起到积极推动作用。

公司相关产品。图据官网

跨界传奇：地产搭档的全“芯”转型

莱普科技的两位实控人叶向明与毛冬，用横跨30余年的“黄金搭档”历程，书写一段从传统产业跨界新兴科技产业的传奇。

早在1995年，叶向明与毛冬便分别出任东骏电器的总经理与董事长，随后在成都东骏房地产开发有限公司、东骏投资等公司并肩作战，横跨制造、地产、投资等领域。

2021年9月，叶向明与毛冬继续携手，共同出任莱普科技的董事长与董事，最终将事业重心锁定于“半导体激光装备”这一战略性新兴产业，完成从“地产人”到“半导体创业者”的身份蜕变。

招股书显示，叶向明与毛冬为一致行动人，二人合计控制公司有表决权股份为3225万股，占公司有表决权股份总数66.94%。

尽管两位创始人学历都是高中，却网罗一批“学霸”。

其董事、总经理黄永忠，为核心技术人员之一，1968年10月出生，博士学历，高级工程师。黄永忠拥有20余年激光材料和技术开发经验，获得国家政府特殊津贴，四川省先进全固态激光工程技术中心专家委员会副主任。

董事、副总经理王晓峰为北京大学微电子学与固体电子学博士，副总经理潘岭峰为华中科技大学光信息科学与技术学士、副总经理何刘为北京理工大学无线电技术学士。

莱普科技也得到“国家队”基金助力。国家集成电路基金二期持股约7.66%，为公司第一大外部股东；成都创投、成都高投等地方国资亦相继入局。

公司股权结构

三道关卡：客户依赖、资金压力待解

财务数据显示，莱普科技2022年至2024年增长迅速，营业收入分别为7414.56万元、1.91亿元、2.81亿元，毛利率分别为42.5%、44.55%、54.82%，呈现逐年增长态势。

看似亮丽的业绩数据背后，莱普科技未来还需要迈过“三道关卡”。

第一，单一客户集中度过高，超八成收入来自于同一个客户。

2022至2025年一季度，公司对前五大客户销售占比从66.86%飙升至97.67%，其中对单一客户A的依赖度从18.86%激增至81.74%。

这种近乎“单极依赖”的客户结构，将公司命脉系于单一客户的采购决策，任何订单波动都可能引发业绩剧烈震荡。

莱普科技的客户结构

第二，有超四成收入来自大客户的“打白条”。

招股书显示，报告期内，莱普科技应收账款规模从3776.53万元激增至1.11亿元，占当期营业收入比例分别为54.94%、26.51%、42.02%、319.25%。其中客户A约占43%的应收账款余额。

与此同时，应收账款周转率持续低于行业均值，存货规模亦攀升至2.26亿元，多重因素叠加导致经营活动现金流在报告期内多数时间为负。

第三，公司实控人对外担保7.41亿。

截至招股说明书签署日，叶向明、毛冬对东莞东骏电器有限公司、东莞市汉邦能源有限公司等其控制企业以外的第三方提供的担保债务本金余额为7.41亿元。

若被担保方出现债务违约，创始人的个人资产可能受到影响，进而间接波及上市公司的稳定运营。

面对资金压力，莱普科技此次IPO募资计划中，安排8991.44万元补充流动资金。另外，3.59亿元用于晶圆制造设备开发与制造中心项目，1.4亿元用于先进封装设备开发与制造中心项目，1.52亿元用于研发中心及信息化建设项目，1.62亿元用于研发、技术支持与营销网络建设项目等。

募资用途

集群成链：成都集成电路产业的生态共赢

当前，成都正在加快建设国家集成电路产业战略备份基地，莱普科技凭借其技术实力与产业地位，成为战略布局中的重要一环。

莱普科技不仅是国家高新技术企业、国家级“专精特新”重点小巨人企业，2024年入选“成都市集成电路产业链链主企业”，意味着其在成都集成电路产业生态中将发挥引领作用。

大成产经注意到，近年来，成都集成电路产业呈现出“集群成链、生态协同”的蓬勃发展态势。

成都已汇聚包括比亚迪半导体、成都海光、摩尔线程、沐曦等在内的400余家集成电路企业，培育国家级小巨人企业51家，链主企业12家，2024年实现营收830亿元、同比增长18%，产业规模全国第八。

目前，成都初步形成IC设计、晶圆制造、先进封测以及装备材料等较为完整的产业体系，在计算、通信、功率半导体、模拟等领域具有特色优势。

这片产业热土上，一批优秀的本土企业，屡次打破技术垄断、刷新行业纪录：

华微电子成功推出国产首颗4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC芯片，刷新国产ADC性能纪录；
奕成科技作为中国大陆唯一具备板级高密FOMCM量产能力的企业，为国产高端芯片提供关键支撑；
华鲲振宇则已成为国产ARM路线芯片服务器销售规模全国第一的企业。
成都海光，研发的服务器CPU海光4号、GPGPU深算2号达到世界先进水平。

作为产业发展的核心载体，成都高新区出台支持集成电路产业高质量发展的若干政策，支持企业在射频、功率、存储等细分领域形成特色优势，持续夯实成都在中国集成电路产业版图中的“第四极”底蕴。

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