测试周期翻倍，设备厂商凭什么赚翻？

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自digitimes

从CoWoS到SoIC，测试设备跟着先进封装起飞。

作为行业风向标，台积电的技术布局引领着全球半导体产业的发展方向。当前，台积电在稳步推进 2nm 工艺节点研发的同时，正持续扩大 CoWoS-L、SoIC 等成熟先进封装技术的量产规模，并积极布局下一代 WMCM 和 CoPoS 技术。这些技术的迭代升级，正在推动半导体行业进入先进封装领域的 “复杂性爆炸” 阶段 —— 通过芯片堆叠、异构集成等创新方案，高端 AI 芯片的性能与能效得到显著提升，为人工智能、云计算等前沿应用提供了核心硬件支撑。

伴随技术升级而来的，是台积电在扩张过程中需要平衡的多重挑战。供应链数据显示，市场对 CoWoS 等先进封装技术的需求持续旺盛，但台积电必须在产能扩张与供需平衡、垄断担忧及美国监管压力之间寻找平衡点。为缓解单一厂商的供给压力并规避潜在风险，订单分流成为行业必然趋势，其他 OSAT（外包半导体组装与测试）厂商开始分担更多市场需求，这也使得全球先进封装产能目标呈现动态调整的特征。尽管面临多重制约，全球半导体设备制造商仍迎来稳定的订单需求，其业务来源不仅包括台积电这样的行业巨头，也涵盖了日益崛起的二线 OSAT 代工厂，市场需求的多元化为设备行业提供了稳定的增长支撑。

先进封装技术的复杂化，直接引爆了半导体测试设备市场的增长潜力。AI 芯片在堆叠设计、异构集成和散热管理等方面的技术突破，对测试设备的精度、效率和兼容性提出了前所未有的挑战。英伟达等芯片巨头正积极扩充测试设备产能，以应对 ASIC 芯片的出货量增长预期 —— 业内预测，ASIC 芯片出货量将从 2026 年下半年开始快速增长，甚至有望超过人工智能 GPU 的出货量，这一趋势将为测试设备行业带来持续的订单增长动力。

测试周期的显著延长，成为推动测试设备需求增长的另一核心因素。随着芯片设计复杂度的提升，单芯片测试时间已从传统的约 5 分钟延长至 15 分钟以上，部分高端芯片的测试周期甚至更长。这意味着，即便芯片出货量仅增长 20%-30%，测试工作量也将翻倍，直接导致测试产能趋于紧张。这种 “量价齐升” 的需求特征，使得测试设备市场不仅受益于出货量增长，更得益于测试复杂度提升带来的价值增量，市场规模持续扩大。

全球主要测试设备厂商的财务表现，印证了这一市场趋势的强劲势头。日本巨头爱德万测试（Advantest）2025 年第三季度综合营收达 2629 亿日元（约合 17 亿美元），同比增长 38%；利润更是飙升 75.1% 至 796 亿日元。其核心的测试系统业务销售额增长 42% 至 2374 亿日元，其中 SoC 测试设备销售额达 1737 亿日元，中国台湾地区作为核心市场，销售额同比增长 58% 至 1154 亿日元。强劲的市场表现促使爱德万测试上调 2025 财年（2025 年 4 月 - 2026 年 3 月）业绩预期，将合并收入预测从 8350 亿日元上调至 9500 亿日元，利润目标从 2215 亿日元上调至 2750 亿日元，剑指创纪录业绩。

美国测试设备龙头泰瑞达（Teradyne）同样表现亮眼，第三季度营收达 7.69 亿美元，同比增长 4.3%，强劲的测试设备订单推动其盈利超出市场预期。中国台湾地区的测试设备企业也迎来爆发式增长：宏工精密前三季度营收达 210 亿新台币（约合 6.837 亿美元），同比增长 132%，预计 2025 年上半年增速将达 135%，并持续保持强劲盈利能力。为满足激增的市场需求，宏工精密计划于 2025 年第四季度开工建设第四座工厂，2028 年投入运营后总产能将提升约 40%，季度产量可达 750 台，订单能见度已延伸至 2026 年上半年。另一家中国台湾企业克罗玛（Chroma）第三季度税后净利润达新台币 51 亿元，环比增长 155%，同比增长 253%；前三季度净利润累计达新台币 92.8 亿元，同比增长 140%，增长势头迅猛。

值得注意的是，中国台湾地区的半导体产业链自 2023 年下半年以来持续保持稳健运营势头，受益于先进封装与测试设备市场的繁荣，众多厂商预计到 2026 年将实现利润大幅增长，成为全球半导体产业增长的重要引擎。

展望未来，尽管半导体行业仍面临良率提升、散热优化等技术挑战，但先进封装技术的持续迭代与资本密集度的同步提升，正为设备、测试、材料和 OSAT 行业带来前所未有的增长机遇。随着 AI 芯片需求的持续释放、先进封装技术的规模化应用以及测试设备性能的不断升级，整个半导体产业链将形成协同发展的良性循环。截至 2026 年，行业整体前景依然乐观，技术创新与市场需求的双重驱动，将推动半导体产业在复杂性与高效能的平衡中实现更高质量的增长。

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