英国的金融时报在2025年9月16日扔出一篇报道,直接点明中国最大的芯片代工厂中芯国际已经在试用本土生产的DUV光刻机。这玩意儿不是最顶尖的EUV,但对芯片制造来说已经是关键一步了。
报道里说,这台机器出自上海的一家初创公司,叫裕量晟科技,他们搞的是浸没式DUV,能处理28纳米工艺,通过多重图案化技术勉强挤到7纳米级别。这消息一出,美国那边估计得坐不住了,因为他们这些年花大力气封锁中国先进芯片技术,现在看起来有点白费劲。
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DUV光刻机是芯片生产的核心设备,用深紫外光在硅片上刻图案。全球市场基本被荷兰的ASML垄断,他们的机器集成了上千家供应商的零件,从德国的蔡司光学到美国的激光源,全是国际合作的结果。美国从2019年起就开始搞出口管制,先是针对EUV,后来连DUV也卡得死死的。
2023年,美国拉着荷兰和日本一起加强限制,禁止向中国出口能做7纳米以下的DUV机器。荷兰政府在2024年进一步收紧,特定型号如NXT:2050i直接禁售中国。目的很明显,就是想拖慢中国在AI、5G这些高科技领域的步伐,让中国芯片卡在成熟制程上没法往下走。
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但中国这边没闲着。从2020年起,国家层面就加大投入,搞大基金支持本土半导体产业。上海微电子设备集团(SMEE)是主力,早几年就推出过193纳米DUV,但精度只到65纳米左右,不够用。现在裕量晟冒出来了,这家公司据说是华为生态链的一部分,背后有SiCarrier的技术支持。
他们从2023年开始低调研发,2025年上半年组装出第一台样机。金融时报采访了业内人士,说中芯国际从7月开始在上海工厂测试,目标是到2026年把产量翻三倍。虽然初期良率不高,可能只有国际水平的70%,但这已经是突破了。想想看,以前中国靠囤积ASML的老机器维持7纳米生产,现在本土设备上场,意味着供应链更稳了。
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美国为啥最不愿意看到这个?因为他们的“锁芯计划”本质上是时间赛跑。芯片制程分界线在28纳米以上是成熟的,下面是先进的,占全球高端需求的90%。美国想用制裁锁死中国7纳米以下的能力,顺带拖累AI和自动驾驶发展。
但现在DUV国产化了,中国就能建5纳米的全产业链。英伟达老板黄仁勋早在2023年就说过,制裁只会逼中国自己搞定。他和ASML总裁彼得·温尼克都警告过,这么搞适得其反。结果呢?中国提前了五年,本来业界觉得2030年才能突破,现在2025年就测试上了。全球芯片市场20万亿的蛋糕,美国本来想独吞大头,现在中国有话语权了。
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DUV用193纳米波长,通过浸没液提高分辨率。裕量晟的机器据说集成了本土光源和光学系统,虽然部分零件还靠进口,但核心技术是自己的。测试中,他们先从28纳米起步,逐步试多重曝光,目标是7纳米。报道说,如果成功,华为的昇腾芯片、寒武纪的AI处理器就能用本土设备生产,不用看别人脸色了。
国际半导体协会在2025年10月分析,中国这步虽快,但离ASML的EUV还有差距。EUV用13.5纳米波长,能轻松做3纳米以下。但中国两条腿走路,一方面追EUV,华为在东莞测试LDP光源,计划2026年量产;另一方面优化DUV,抢占中高端市场。
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影响可不小。首先,美国制裁失效了。以前中国市场大,ASML、英伟达还帮着说好话,现在中国自产DUV,他们的王牌没了。英特尔、高通这些美国公司垄断先进芯片,最怕中国整合产业链,提供从设计到生产的整套服务。全球只有中国有这么大的市场和产能,竞争起来美国怎么玩?
其次,全球科技话语权变了。AI革命靠先进芯片,训练大模型需要5纳米级别。中国自产后,壁仞科技这些本土企业就能正面刚西方巨头。20万亿市场,美国可能只剩汤喝了。更麻烦的是,下一步中国瞄准EUV和1纳米后技术。目前全球卡在1纳米,物理极限在哪,谁先探索新路线谁领先。中国有时间窗口,弯道超车不是梦。
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中国在逆向工程ASML机器时出过岔子,2025年10月亚洲时报报道,一家中国公司拆了DUV想复制,结果组装不回,叫ASML帮忙修。这说明技术门槛高,短期内本土机器良率低,成本高。但长远看,中国半导体自给率会升。趋势力报告说,2025年ASML对华销售占25%,但本土EUV还需几年。清华大学和北大在光源上突破,13.5纳米波长已实现,未来整合成机器指日可待。
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美国想维持主导,但中国自力更生速度超预期。全球芯片生态变了,谁笑到最后还得看。现在中国这条道修通了,美国得想想下一步怎么走。
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