【硬件资讯】金条时代再现，看看国产厂商在干啥！各大领域全面开火，能否分得一杯羹？

新 闻1： 长鑫存储宣布已量产LPDDR5X产品

2025年10月，长鑫存储在IEEE 2025 ASICON会议上分享了LPDDR5X产品的最新进展。目前长鑫存储LPDDR5X的产品阵容包括颗粒、芯片及模组等形态。其中颗粒包括12Gb和16Gb两个容量点。芯片形态提供了覆盖12GB、16GB、24GB等多个容量点的解决方案。模组形态的LPCAMM产品容量为16GB和32GB。LPDDR5X产品的速率覆盖了8533Mbps、9600Mbps、10667Mbps，同时兼容LPDDR5。目前8533Mbps和9600Mbps速率的LPDDR5X产品已于今年5月量产，10667Mbps速率的产品已经启动客户送样。

原 文 链接：长鑫存储宣布已量产LPDDR5X产品 - 企业动态 - 长鑫存储

作为最早也是最成功的国产DRAM厂商，长鑫存储在这个金条时代拿出了自家的LPDDR5X产品，在近期终于宣布了量产信息，且速率不低。长鑫表示，旗下LPDDR5X的产品阵容包括颗粒、芯片及模组等形态。

目前，长鑫的LPDDR5X有12Gb和16Gb两种容量，速率覆盖了8533Mbps、9600Mbps、10667Mbps，绝对是世界主流水平，就看能在市场上占据多少份额了。

新 闻 2： 澜起科技成功量产DDR5第四子代RCD芯片，速率达7200MT/s，助力下代计算平台

澜起科技宣布，已完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片（RCD04）的量产。该芯片是高性能服务器及数据中心内存系统的核心组件，将为下一代计算平台带来显著的内存性能提升。

澜起科技表示，RCD04芯片的成功量产，充分彰显了其在高端芯片设计领域的深厚技术积累和卓越工程能力。澜起科技始终致力于攻克内存接口技术的性能瓶颈，这次突破不仅进一步巩固了其在行业中的领先地位，也将推动内存产业朝着更高性能、更优能效的方向持续演进。

RCD04芯片的数据传输速率最高可达7200MT/s，相比于上一代产品提升了超过12.5%。澜起科技通过采用创新的电源管理架构和先进的信号处理技术，使得芯片在实现更高传输速率的同时，有效优化了功耗表现，并显著增强了信号完整性，从而为大规模数据中心的稳定、高效运行提供了坚实保障。

RCD芯片用来缓冲来自内存控制器的地址、命令及控制信号，而DB（数据缓冲器）芯片用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒 (DRAM) 的数据信号。RCD与DB组成套片，可实现对地址、命令、控制信号以及数据信号的全缓冲。仅采用了RCD芯片的内存模组通常称为RDIMM（寄存式双列直插内存模组），而采用了RCD和DB套片的内存模组称为LRDIMM（减载双列直插内存模组）。

未来澜起科技将持续与全球服务器及内存模组厂商的合作，推动基于DDR5第四子代技术的产品快速落地商用，为下一代数据中心与云计算基础设施的建设奠定坚实基础。

原文链接：https://www.expreview.com/102380.html

在存储器产品的另一领域，澜起科技则盯上了寄存时钟驱动器芯片这个细分领域，就在不久前，澜起科技成功量产DDR5第四子代RCD芯片：速率达7200MT/s。作为服务器内存的重要芯片，在这个存储器需求旺盛，AI大行其道的时代，应该也会有不小的需求量。

此前，澜起科技的主要产品也是各类控制器芯片和内存扩展芯片，此次的新领域拓展也是经验积累的结果，希望能有好的表现！

新 闻3： 江波龙基于灵活、高效制造的商业模式，推出业内首款集成封装mSSD

江波龙，基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出业内首款集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）。通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活“的SSD新品类，进一步创新了SSD的商业应用灵活性，并提升了用户参与感与创造性体验。目前新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。

据江波龙介绍，mSSD是通过特定的封装工艺，将控制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。这种做法不仅提升了生产效率、降低了生产管理成本，更推动了存储介质的商品化，实现了一站式的灵活交付。

mSSD采用Wafer级系统级封装（SiP），一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，将原本PCBA SSD近1000个的焊点减少至0个，尤其适用于M.2 2242/2230这类PCBA空间有限的形态，全面提升产品质量。同时极大简化了PCBA分离式SSD的复杂生产流程，省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运，将交付效率提升了1倍以上。此外，集成封装大幅压缩了mSSD的体积，实现了轻薄化，并采用高导热铝合金支架、石墨烯贴片与强导热硅胶，构建高效散热系统，可以满足PCIe 5.0 SSD的散热需求。

mSSD可搭载TLC/QLC NAND闪存，提供512GB~4TB容量可选，并创新性地配备卡扣式散热拓展卡，无需工具即可灵活拓展为M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流规格，实现SKU多合一，灵活适配不同类型的应用需求。客户甚至可以通过彩喷/UV打印机等设备完成产品定制化信息喷绘，打造个性化外观。

原文链接：https://www.expreview.com/102247.html

最后，在SSD领域的新赛道——mSSD，国产存储厂商江波龙带来了全新的产品，推出业内首款集成封装mSSD。江波龙本身也是比较成熟的封装厂商，虽然不自己做存储芯片，但是在封装上总能整出点新花样。这种产品似乎更适合用在嵌入式产品中，在该领域的SSD产品确实较少，作为首个吃螃蟹的人，不知道江波龙能做到什么程度。

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