科创板半导体设备板块Q3业绩：中微营收规模居首 拓荆增速居首

《科创板日报》11月2日讯（记者 陈俊清） 截至目前，科创板公司2025年三季度财报均已披露，其中多数科创板半导体设备公司延续上半年高增长态势，实现营收净利较快增长。

据《科创板日报》记者统计，科创板共有13家半导体设备企业，覆盖刻蚀、薄膜沉积、检测、封测等核心环节。

整体来看，今年第三季度，共9家科创板半导体设备公司实现营收正增长，10家实现盈利。

新设备需求增长显著 新产线规模量产提速

从营收方面来看，中微公司、拓荆科技、盛美上海、屹唐股份、华海清科营收规模排在前五位；拓荆科技、华峰测控、中微公司、中科飞测、京仪装备五家公司的营收增速排名靠前。

归母净利润方面，盛美上海、中微公司、拓荆科技、华海清科、华峰测控五家公司的归母净利润规模排名居前；拓荆科技、华峰测控、盛美上海、中微公司归母净利润增速排名依次靠前。

从细分领域来看，刻蚀设备领域，中微公司营收规模再次位居榜首，且保持50.62%的较高增速。

该公司表示，市场对中微开发多种新设备的需求急剧增长，公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。

值得注意的是，中微公司在薄膜设备领域收入增长迅猛。财报显示，该公司LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元，同比增长约1332.69%。据悉，该公司为先进存储器件和逻辑器件开发的LPCVD、ALD等多款薄膜设备已顺利进入市场，薄膜设备的覆盖率不断增加。

薄膜沉积领域，拓荆科技营收与归母净利润增速均位居榜首。今年第三季度，该公司实现营收22.66亿元，同比124.15%；归母净利润4.62亿元，同比增长225.07%。

拓荆科技表示，基于新型设备平台（PF-300TPlus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM以及PECVDBianca、ALDSiCO等先进制程的验证机台顺利通过客户认证，进入规模化量产阶段，并实现收入转化，营业收入持续大幅度增长。

拓荆科技董事长吕光泉在近期举办的业绩会上表示，其先进制程的验证机台已顺利通过客户认证，逐步进入规模化量产阶段，市场渗透率不断提升。此外，该公司董事、总经理刘静在近期举办的业绩会上也表示，目前公司在手订单饱满。

量检测设备领域，中科飞测表示，公司营业收入持续稳定增长，主要系公司销售规模持续增长。受益于营收规模的持续增长，整体费用率下降，年初至报告期末，归母净亏损幅度同比有较大程度的收窄。

半导体测试设备领域，华峰测控表示，前三季度业绩变化主要系市场需求增加，导致三季度营业收入、利润总额和净利润有所增加，每股收益指标随着净利润变动而变动。

CMP设备方面，华海清科第三季度实现了营收净利双增长，该公司表示，公司CMP产品获得了更多客户，市场占有率不断提高。随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法设备收入逐步增加，公司营业收入较同期增长。

半导体晶体生长设备领域，晶升股份业绩持续承压，第三季度实现营收3311万元，同比下降73.8%；归母净利润亏损381万元，同比下降119.7%。该公司表示，业绩变化主要受行业调整等市场环境影响，客户订单执行放缓、销售有所下滑，从而引起收入减少所致。

不过该公司订单情况近期有所好转。晶升股份近期发布的投资者关系活动记录表显示，该公司8英寸碳化硅单晶炉订单情况较去年下半年和今年上半年有所好转，近期有新的8英寸设备批量订单签订，其他已签订单和意向性订单也都正与客户紧密沟通并积极推动中。

待行业整体产能去库存逐步接近尾声阶段时，市场扩产需求会进一步明确和恢复。据该公司了解到的市场情况，12英寸碳化硅暂未形成规模化量产。目前公司正处于与客户小批量合作开发过程中。

下游需求带动订单增长

《科创板日报》记者注意到，今年三季度，半导体设备细分领域龙头在新产品迭代与研发攻坚上呈现加速态势。与此同时，得益于新品持续推出与下游需求旺盛，多个半导体设备企业订单情况表现较好。

中微公司新品研发及推出市场的节奏提速，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展上，该公司一次性推出六款新品。覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺。

尹志尧在第十三届半导体设备与核心部件及材料展上表示，“过去一款新设备的开发周期通常为3到5年，如今仅需2年甚至更短时间就能推出极具市场竞争力的产品并顺利落地。”

盛美上海在今年第三季度也推出了多款先进封装产品，包括该公司首款专为宽禁带化合物半导体制造而设计的Ultra ECDP电化学去镀设备、首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF。据悉，Ultra Lith KrF已于今年9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户。

今年9月30日，盛美上海披露了该公司在手订单情况。截至9月29日，该公司在手订单总金额为90.72亿元，与上年同期已自愿性披露的在手订单数据相比，在手订单总金额同比增加34.10%。

薄膜沉积领域，拓荆科技目前已推向市场的产品主要包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列。该公司在接近期受机构调研时表示，公司产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户，目前公司在手订单饱满。

新产品的密集落地，源于企业对研发的极致投入。三季度财报显示，科创板半导体设备商普遍维持高强度研发，投入规模同比增长显著。

在科创板13家半导体设备企业中，有10家前三季度研发投入实现正增长，其中，中微公司、京仪装备、华峰测控前三季度研发投入同比增长超过50%。

根据市场需求，中微公司今年加大研发力度。2025年前三季度中微公司研发支出25.23亿元，较去年同期增长约63.44%，研发支出占公司营业收入比例约为31.29%。目前中微公司在研项目涵盖六类设备，20多个新设备的开发。

此外，京仪装备前三季度研发投入为1.12亿元，同比增长61.59%，华峰测控前三季度研发投入1.8亿元，同比增长50.73%。

仅芯源微、晶升股份出现前三季度研发投入同比下滑的情况，且发生在营收净利下滑的背景下。

从下游需求来看，在全球半导体产业格局重塑与国内自主可控需求的双重驱动下，半导体设备下游客户正积提升生相关产线的设备国产化率。

根据SEMI报告预测，中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出，2026至2028年间投资总额将达940亿美元。在逻辑不断向更先进制程演绎的过程中，将进一步拉动对刻蚀、薄膜沉积、键合、涂胶显影设备的需求；HBM兴起带动晶圆减薄、TSV刻蚀填充、晶圆堆叠封装等环节。NAND领域将持续带来沉积设备投入增加（因为需要铺设更多沉积/刻蚀机台来堆叠层数）、高深宽比刻蚀技术以及先进封装/键合设备的需求增长。

根据海关总署数据，今年第三季度前道设备进口总额为101.87亿美元，同比增长15.28%，环比增长33.15%，创历史新高；CVD设备、干法刻蚀设备、离子注入设备等核心工艺装备进口数量和单价均处于历史高位。

今年9月，长江存储三期（武汉）集成电路有限责任公司正式注册成立，注册资本高达207.2亿元，明确提出100%使用国产半导体设备的目标。摩尔线程也表示，中国约有300万张GPU卡的产能缺口。

方正证券表示，当前本土先进节点晶圆产能难以满足高速增长的算力所需，从设备、制造等层面增强算力基础设施的整体能力和产业保障尤为迫切。相比海外设备厂商，国产设备公司具备有效服务、定制能力和紧密围绕客户需求三大独特优势。其认为，国产设备厂商通过加强与下游客户的合作，以新结构等创新为契机，实现先进节点国产加速替代。