长电科技，反败为胜！

长电科技，业绩再创新高！

2025年8月20日，长电科技交出净利润同比下滑24%的半年报后，仅任职8个月的全华强辞去董事长一职，接棒的是华润集团总会计师周响华。

周响华的上任吹响了长电科技反攻的号角。

2025年第三季度，公司实现营收100.64亿，创下历史同期新高；实现净利润4.83亿，环比大增82.39%。

拉长时间看，2025年前三季度公司营收为286.69亿，同比增长14.78%；净利润为9.54亿，虽仍同比下滑11.39%，但比上半年的降幅明显收窄。

作为全球第三、大陆第一的封测厂商，长电科技为何会陷入增收不增利的窘境？又是在哪些关键环节的突破，让它在第三季度实现业绩反转？

中芯落幕，华润登场

想了解一个企业的经营情况，要先从业务入手。

长电科技主营封装测试，可以理解为对芯片进行验货包装，处于半导体产业链末端。

自2016年起，长电科技便跻身全球封测行业前三。2024年，公司以346亿元营收位列全球委外封测厂商第三名，国内市占率第一，超过通富微电、华天科技等同行。

回顾长电科技的崛起之路，前有中芯国际的助力，后有华润集团的支持。

2015年，长电科技收购全球第四大封测厂商星科金朋，是当时我国半导体行业最大的跨国收购案例。

值得一提的是，得益于中芯国际的资金支持，长电科技才能以2.6亿美元的自有资金，完成7.9亿美元的蛇吞象式并购。

通过并购，长电科技一箭双雕，既收获了晶圆级封装、系统级封装、倒装芯片封装等先进封装技术，也拿下了高通、英特尔等大客户。

不过，2024年3月，华润集团旗下磐石香港通过股份转让，持有长电科技22.54%的股权。这意味着曾密切合作多年的中芯国际退出，华润成为长电科技新的实控人。

依靠华润雄厚的资本实力和对资源整合的丰富经验，2024年3月，长电科技豪掷6.24亿美元收购晟碟半导体80%的股权。

晟碟半导体是全球闪存封测龙头，核心客户是全球最大闪存存储产品供应商闪迪。2025年上半年闪迪助力晟碟实现营收16.24亿。

长电科技在存储封装也有20多年的量产经验，覆盖DRAM、Flash等各类存储芯片，具备32层闪存堆叠、25um超薄芯片制程能力，技术实力处于行业领先。

通过并购，长电科技不仅补强了NAND闪存存储封装技术，更关键的是完善了产线。

晟碟半导体拥有我国首个双灯塔（可持续灯塔和端对端灯塔）工厂。灯塔工厂代表了世界最先进的制造水平，说明晟碟工厂的生产自动化程度高，有助于长电实现生产端的降本增效。

目前，存储芯片正处于上行周期，长电科技手握存储芯片封装高端产线，有望抓住存储芯片量价齐升的关键风口。2025年上半年，以存储封装为主的运算电子营收占比达到22.4%，超越消费电子（21.6%）成为公司第二大收入来源。

中芯国际和华润助力长电科技跻身全球封测行业第一梯队，真正留在了牌桌上。

增收不增利，隐忧浮现

长电科技的封测业务范围广泛，覆盖低中高端，但这样的定位也带来了经营层面的隐忧。

首先，传统业务竞争激烈引发业务结构调整。

2025年上半年，传统业务竞争加剧、原材料涨价给公司带来不小的成本压力。为保障供应链稳定，公司没有将成本压力完全向上下游转嫁，而是主动消化，这也导致长电宿迁净亏损扩大。

为应对传统业务的激烈竞争，长电科技主动调整策略。不再将部分传统产品作为发展重点，而是集中资本开支与研发资源投向新一代高密度SiP产品。

随着超薄Air机型、折叠机型以及智能眼镜的陆续发布，更轻薄的外观对内部SiP模组密度提出更高要求。目前，公司新一代高密度SiP产品已通过客户验证，即将进入量产阶段。

其次，盈利能力下降。

近年来，长电科技加大研发投入，在玻璃基板、CPO（光电合封）等关键技术上取得突破，并已具备超大尺寸FCBGA量产能力。

2025年前三季度，公司研发费用同比增加24.7%至15.4亿元，研发费用率也达到5.36%。

同期，由于新建工厂需要大量招工，增加了薪酬等管理费用支出，导致公司管理费用率同比提升了1.2个百分点；汇率波动又带来了财务费用率的上升。

2024-2025年前三季度，长电科技三费费率同步提升，使其期间费用率由8.45%增至9.97%，净利率则从4.48%降至3.32%。

最后，产能爬坡造成阶段性亏损。

芯片封测是典型的重资产行业，封测厂商需要通过不断投入产能抢夺市场份额。

2021-2025年前三季度，长电科技的固定资产维持在200亿左右，约占总资产的40%，公司在建工程从6.61亿一路攀升至39.71亿。

由于公司新建工厂尚处于产能爬坡期，未形成大规模量产收入，造成了阶段性亏损。比如，2025年上半年，子公司长电微电子聚焦2.5D、3D先进封装的高端制造产线亏损1.28亿元。

不过，据长电科技披露，2025年第三季度产能利用率已回升至80%左右。这也成为公司第三季度业绩好转的关键因素。

整体看，长电科技增收不增利是面对传统业务红海竞争、新产能爬坡必经的阵痛。未来随着高端产能释放，这一影响有望逐渐减轻。

All in先进封装

先进封装，是封装行业下一个发展方向。

与传统封装相比，先进封装具备集成密度高、尺寸小等优点，主要包括倒装芯片封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D、3D封装技术。

由于先进封装突破了摩尔定律的限制，引起海外封测巨头的争相布局。

日月光推出VIPack先进封装平台，整合了2.5D、3D和FOCoS等六大封装技术，能够实现多颗芯片之间的垂直互连和超高密度集成。安靠也有扇出型封装技术eWLB平台。

早在2021年，长电科技就以自主开发的XDFOI Chiplet平台为基础，构建了覆盖2.5D、3D等多维异构的先进封装体系，比华天科技等同行更快一步。目前，公司已实现4nm Chiplet芯片封装产品量产。

更关键的是，公司通过搭建先进封装平台，将核心技术灵活融入不同方案，满足客户的定制化需求，而不是直接套用标准化技术。

由于精准拿捏客户需求，2025年上半年，长电科技主营先进封装的子公司长电先进实现营收10.14亿，同比增长38%；实现净利润2.79亿，同比大增136.44%。

不过，通富微电已实现5nm Chiplet量产与3nm工艺验证，华天科技也拿下了Chiplet相关订单。长电科技还有什么巩固优势的方法吗？

从收入增速来看，长电科技的优势在于搭上汽车电子发展的快车。2020-2024年，公司汽车电子业务收入年复合增长率超过50%，2025年前三季度仍保持了31.3%的同比增速。

传统汽车每辆搭载300-500个芯片，而新能源智能汽车芯片搭载量已达到每辆约3000个，需求量有了爆发式增长。

长电科技业务不局限于传统MCU、传感器等汽车半导体封装，而是深度绑定汽车产业。公司是中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业，海内外八大生产基地均通过质量认证。

2025年上半年，长电科技车规级芯片封测基地完成建设，将于下半年通线投产。

在行业层面看，我国封测厂商面对先进封装的迫切需求，正在各显神通。

通富微电通过绑定大客户AMD，锁定长期订单；华天科技通过收购华羿微电，进军功率器件先进封装；长电科技则深耕汽车电子，加紧先进封装产能建设。

结语

长电科技所采取的“大而全”业务模式，虽在市场规模等方面具备优势，但也面临传统业务盈利承压等问题。

对此，长电科技主动取舍，集中资金和资源押注先进封装。现阶段，公司正处于“技术投入-产能建设-利润兑现”的关键时期，未来能否顺利完成大象转身，还要看订单落地、产能爬坡情况。

以上分析不构成具体买卖建议，股市有风险，投资需谨。